HGA粘结固定一体化工装制造技术

一种ＨＧＡ粘结固定一体化工装包括底座组件１、可放置于底座组件１上的多个定位块组件２，其特征在于，所述多个定位块组件２是可自由分合的，还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件３、一个真空发生器４以及将真空发生器４输出口连接到底座组件１接口的快速接头５，在每个所述定位块组件２上设有用于套管长度控制的限位薄片６。这种ＨＧＡ粘结固定一体化工装，克服了品质不稳定、生产效率低下、粘结不良、浮动块崩口等严重不足，具有产品合格率高、精度好，便于缺陷控制和满足ＥＳＤ要求等突出优点。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机硬磁盘制造
，更具体地说，涉及一种为HGA(磁头弹架组件)粘结和固定工艺使用的一体化工装。在计算机硬盘磁头生产领域，HGA(Head Gimbel Assemble)装配的关键工序主要有浮动块与弹性臂粘结、套管固定、磁线点胶等，长期以来，国内外生产惯用的工艺方法基本上都是在不同的工装上完成上述工序，这种方法虽然简单、生产效率高，但产品在上下工装及周转过程中不可避免地要产生一些缺陷，并可能发生ESD事件。如今，计算机硬盘进入薄膜磁头和磁阻磁头时代，生产过程的品质控制和ESD要求尤其特出，显然，这种传统工艺工装难于与生产要求相适应。本技术的目的在于提供一种HGA粘结固定一体化工装，这种HGA粘结固定一体化工装可以克服现有技术的缺点，可以在满足较高品质控制和ESD要求基础之上，提供为粘结、穿套管、固定及点磁线胶等工艺所共用的一体化工装，做到一次上装，多工序使用。本技术的目的是这样实现的，构造一种HGA粘结固定一体化工装包括底座组件1、可放置于底座组件1上的多个定位块组件2，其特征在于，所述多个定位块组件2是可自由分合的，还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件3、一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5，在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。本技术的HGA粘结固定一体化工装，其特征在于，所述定位块组件2在主体21上通过螺钉22装有设有扁销25的尾座23，主体21上还设有主定位销24及防静电胶纸26。本技术的HGA粘结固定一体化工装，其特征在于，所述底座1包括底板11及底板11上的定位板15，在定位板15上装有由销17定位的支架18，支架18的一侧设有防静电密封垫16，在支架18两端部设有门形卡13，所述压条3通过无头螺钉32、弹簧33和压针34装置在两个门形卡13之间，销12用于压条3的定位。实施本技术的HGA粘结固定一体化工装，完全克服了现有工装存在在品质不稳定、生产效率低下、粘结不良、浮动开崩口等严重不足，具有产品合格率高、精度好，便于缺陷控制和满足ESD要求等突出优点。更具体地说，按照本技术提供的HGA粘结固定一体化工装与现有技术相比，有以下突出特点其一，是工装采用组合设计，定位块组件在底座组件上的自由组合、拆分使得HGA生产完成粘结-固定-磁线点胶等工序均在同一定位块上进行。粘结时，五个(或多个)定位块组件组合到一个底座组件上，开启真空发生器(泵)并依次上浮动块、弹性臂、压片、压条组件，完成粘接操作。然后，定位块组件与底座组件分体，HGA留在定位组件上继续固定-磁线点胶等操作。其二，粘结时浮动块采用真空定位，完全避免了浮动块在同类工装机械夹紧过程中可能产的缺陷；其三，固定时，套管采用薄片定位，其他类似工装对套管伸长均无控制，HGA装上头堆后参差不齐或焊接困难，使套管伸出长度得到精确控制。结合附图和实施例，进一步说明本技术的特点，附图中附图说明图1是说明本技术的HGA粘结固定一体化工装的装配示意图。图2是图1中沿A-A线所见剖视图；图3和图4是说明本技术的HGA粘结固定一体化工装中定位块组件的结构示意图；图5-图6是说明本技术的HGA粘结固定一体化工装中底座及压条组件的结构的示意图，图7是说明本技术的HGA粘结固定一体化工装中浮动块真空定位的结构示意图。图8是图7圆形部分的放大示意图。图9是说明本技术的HGA粘结固定一体化工装中套管伸出长度的控制装置的结构示意图。如图1和图2所示，本技术的HGA粘结固定一体化工装包括底座组件1、可依次放置于底座组件1上也可自由分合的5个定位块组件2，在定位块组件上盖有压条组件3，此外还包括一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5，在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。该限位薄片6为固定时套管定位所用。如图3和图4所示，在本技术提供的HGA粘结固定一体化工装中的每一个定位块组件2中，包括主体21，在主体21上通过螺钉22装有设有扁销25的尾座23，主体21上还设有主定位销24及防静电胶纸26及限位薄片6。如图5和图6所示，本技术的HGA粘结固定一体化工装中的底座组件1包括底板11及底板11上的定位板15，在定位板15上装有由销17定位的支架18，支架18的一侧设有防静电密封垫16，在支架18两端部设有门形卡13，所述压条3通过无头螺钉32、弹簧33和压针34装置在两个门形卡13之间，销12用于压条3的定位。图7和图8示出了本技术的HGA粘结固定一体化工装中浮动块真空定位的结构情况，如图所示，真空发生器4通过连通管和快速接头5接到底座组件1的接口，该接口通过防静电密封垫16有气道通到定位块组件2中的浮动块7。如图9所示，在本技术的HGA粘结固定一体化工装中，采用限位薄片6作为套管伸出长度的控制装置。利用本技术提供的工装，由于固定时套管采用薄片定位6，(现有技术的类似工装对套管伸出长度无法控制)，避免了HGA9装上后套管参差不齐或焊接困难的问题，使套管8伸出长度10得到精确控制。本技术提供的工装采用组合设计，在进行粘结时，可将五个(或多个)定位块组件2组合到一个底座组件1上，开启真空发生器4并依次将装上浮动块、弹性臂、压片、压条组件3，完成粘结操作；然后，可将定位块组件2与底座组件1分体，而将HGA留在定位块组件2上继续进行固定-磁线点胶等工序。粘结时，浮动块采用真空定位，完全避免了浮动块在同类工装机械夹紧过程中可能产生的缺陷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＨＧＡ粘结固定一体化工装，其特征在于包括底座组件１、可放置于底座组件１上的多个定位块组件２，其特征在于，所述多个定位块组件２是可自由分合的，还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件３、一个真空发生器４以及将真空发生器４输出口连接到底座组件１接口的快速接头５，在每个所述定位块组件２上设有用于套管长度控制的限位薄片６。

【技术特征摘要】
1．一种HGA粘结固定一体化工装，其特征在于包括底座组件1、可放置于底座组件1上的多个定位块组件2，其特征在于，所述多个定位块组件2是可自由分合的，还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件3、一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5，在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。2．根据权利要求1所述的HGA粘结固定一体化工装，其特征在于，所述定位块组件2在主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌圣灵，熊安，
申请(专利权)人：深圳开发科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]