一种探测器温度控制系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种探测器温度控制系统及方法，涉及医学设备控制领域，包括：若干探测器模块，每一所述探测器模块均包括PCB板以及闪烁晶体、用于温度监测的热敏电阻、模数转换芯片；所述模数转换芯片具有通过配置寄存器进行更改主时钟频率的功能；散热装置，用于探测器模块的降温；主控制板，设置有主控芯片，用于获取各个探测器模块上的温度数据，并控制所述模数转换芯片和散热装置的工作状态；当模数转换芯片采样频率为定值，主控芯片配置所述模数转换芯片的寄存器调节模数转换芯片的主时钟频率，以控制模数转换芯片加热，可以无需外置加热装置实现探测器模块温度的调节，克服现有探测器温度变化需要依赖外接加热装置的问题。测器温度变化需要依赖外接加热装置的问题。测器温度变化需要依赖外接加热装置的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种探测器温度控制系统及方法


[0001]本专利技术涉及医学设备控制领域，尤其涉及一种探测器温度控制系统及方法。

技术介绍

[0002]CT(计算机断层扫描)设备是大型的医学诊断仪器，它集计算机，X线机，系统控制和精密机械为一体，通常由高压、球馆、许多机械部件、电子元器件和多种集成电路板组成。高压和球馆产生X射线，经过被成像的物体，由X射线探测器的闪烁晶体接收，再通过光电二极管将晶体接收的光信号转换为电信号，电信号再通过相应的采集电路进行模数转换，传到计算机上通过相应计算成像出图。
[0003]其中探测器的增益随环境温度而变化，如果环境温度变化明显或通道之间变化不均匀，可能引起伪像，严重影像图像质量。因此探测器系统都具有温控装置，大部分由加热装置，温度采集装置，和散热装置组成。还有少部分希望通过改变模数转换芯片的采样频率而代替加热装置，但此种方法在成像的过程中，采样频率并不能随意改变，如若工作环境较为苛刻，甚至会严重影像图像质量，故存在缺陷。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种探测器温度控制系统及方法，用于克服现有探测器温度变化需要依赖外接加热装置的问题。
[0005]本专利技术公开了一种探测器温度控制系统，用于CT设备中，包括：
[0006]若干探测器模块，每一所述探测器模块均包括PCB板以及设置在所述PCB板上的闪烁晶体、用于温度监测的热敏电阻、模数转换芯片；
[0007]所述模数转换芯片具有通过配置寄存器进行更改主时钟频率的功能；
[0008]散热装置，沿所述探测器模块的分布方向布置，用于探测器模块的降温；
[0009]主控制板，设置有主控芯片，用于获取各个探测器模块上的温度数据，并控制所述模数转换芯片和散热装置的工作状态；
[0010]当CT设备进行成像采数时，模数转换芯片采样频率为定值，若此时由热敏电阻监测到探测器模块温度低于阈值并反馈至主控制板，则主控芯片配置所述模数转换芯片的寄存器调节模数转换芯片的主时钟频率，以控制模数转换芯片加热。
[0011]优选地，所述主控制板上设有若干接口，用于与各个所述探测器模块和散热装置连接；
[0012]所述接口包括：
[0013]第一接口，用于配置各个所述探测器模块上模数转换芯片的寄存器，并接收所述模数转换芯片的采集数据；
[0014]第二接口，用于与各个所述热敏电阻连接，以获取各个热敏电阻上电阻值；
[0015]第三接口，用于与所述散热装置连接，以控制所述散热装置的工作状态。
[0016]优选地，所述主控制板上设置有由电源以及时钟下载接口形成的主控芯片的外围
电路。
[0017]优选地，所述主控制板设置通过惠斯通电桥，同步放大器连接各个模数转换芯片，以形成温度采集电路。
[0018]优选地，所述闪烁晶体位于所述PCB板的一侧，用于接收X射线。
[0019]优选地，所述PCB板上还设有与所述闪烁晶体连接的光电二极管，用于将所述闪烁晶体输出的光信号转化成电信号。
[0020]优选地，所述模数转换芯片设置在所述PCB板上背离所述闪烁晶体的一侧。
[0021]优选地，所述模数转换芯片设置为多个且间隔均匀地分布在所述PCB板上。
[0022]优选地，所述热敏电阻设置在所述PCB板上背离所述闪烁晶体的一侧的中心位置。
[0023]本专利技术还提供一种探测器温度控制方法，包括以下步骤：
[0024]主控芯片以预设间隔调用第二接口获取各个热敏电阻反馈的电阻值，以获取各个检测器模块的温度；
[0025]计算所有探测器模块的温度平均值，并获取与目标温度之间的差值；
[0026]判断CT设备是否处于成像采数状态下；
[0027]若是，则获取采样频率，并基于所述差值和所述采样频率计算出模数转换芯片的主时钟频率；
[0028]若否，则根据所述差值计算出模数转换芯片的采样频率和主时钟频率；
[0029]主控芯片获取当前模数转换芯片的采样频率和主时钟频率，根据各个检测器模块的温度以及计算出的模数转换芯片的主时钟频率配置所述模数转换芯片的寄存器，控制散热装置的工作状态。
[0030]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0031]本专利技术提出的方案中，由热敏电阻监测到探测器模块温度并反馈至主控制板，当CT设备处于成像采数状态下，主控芯片根据目标温度配置所述模数转换芯片的寄存器调节模数转换芯片的主时钟频率，以控制模数转换芯片加热，同步配合主控芯片对散热装置的控制，从而可以在CT设备进行成像采数时无需外置加热装置实现探测器模块温度的调节，克服现有探测器温度变化需要依赖外接加热装置的问题。
附图说明
[0032]图1本专利技术所述一种探测器温度控制系统及方法实施例一的结构示意图；
[0033]图2本专利技术所述一种探测器温度控制系统及方法实施例一中探测器模块的俯视结构示意图；
[0034]图3本专利技术所述一种探测器温度控制系统及方法实施例一中探测器模块的侧视结构示意图；
[0035]图4本专利技术所述一种探测器温度控制系统及方法实施例一中模数转换芯片的内部主时钟频率的控制结构示意图。
[0036]图5本专利技术所述一种探测器温度控制系统及方法实施例二的流程图。
[0037]附图标记：
[0038]101
‑
温度控制系统；102
‑
散热装置；103
‑
主控制板；104
‑
主控芯片；105
‑
探测器模块；201
‑
PCB板；202
‑
闪烁晶体；203
‑
模数转换芯片；204
‑
热敏电阻；401
‑
模数转换芯片主时
钟频率控制；402
‑
模数转换芯片采样频率控制；403
‑
模数转换芯片输出数据。
具体实施方式
[0039]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本专利技术的优点。
[0040]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0041]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0042]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器温度控制系统，其特征在于，用于CT设备中，包括：若干探测器模块，每一所述探测器模块均包括PCB板以及设置在所述PCB板上的闪烁晶体、用于温度监测的热敏电阻、模数转换芯片；所述模数转换芯片具有通过配置寄存器进行更改主时钟频率的功能；散热装置，沿所述探测器模块的分布方向布置，用于探测器模块的降温；主控制板，设置有主控芯片，用于获取各个探测器模块上的温度数据，并控制所述模数转换芯片和散热装置的工作状态；当CT设备进行成像采数时，模数转换芯片采样频率为定值，若此时由热敏电阻监测到探测器模块温度低于阈值并反馈至主控制板，则主控芯片配置所述模数转换芯片的寄存器调节模数转换芯片的主时钟频率，以控制模数转换芯片加热。2.根据权利要求1所述探测器温度控制系统，其特征在于：所述主控制板上设有若干接口，用于与各个所述探测器模块和散热装置连接；所述接口包括：第一接口，用于配置各个所述探测器模块上模数转换芯片的寄存器，并接收所述模数转换芯片的采集数据；第二接口，用于与各个所述热敏电阻连接，以获取各个热敏电阻上电阻值；第三接口，用于与所述散热装置连接，以控制所述散热装置的工作状态。3.根据权利要求1所述探测器温度控制系统，其特征在于：所述主控制板上设置有由电源以及时钟下载接口形成的主控芯片的外围电路。4.根据权利要求1所述探测器温度控制系统，其特征在于：所述主控制板设置通过惠斯通电桥，同步放大器连接各个模...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈修儒，贺崇煊，黄振强，
申请(专利权)人：明峰医疗系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：