一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构制造技术

技术编号:30768550 阅读:27 留言:0更新日期:2021-11-10 12:33
本发明专利技术提供了一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构,其将塞装满芯片的芯片料管的另一端自动装入塞钉,使得芯片存储的效率高效可靠。其包括:料管入装机构;料管过渡输送线;料管塞钉机;塞钉供料机;所述料管入装机构的输出端连接所述料管过渡输入线的输入端,所述料管过渡输入线的输出端朝向料管塞钉机布置;所述料管塞钉机包括收料槽道、两侧定位支承座,所述收料槽道的两侧槽体分别支承于对应的所述侧定位支承座上,所述侧定位支承座的内侧位置还分别设置有料管顶升气缸,所述料管顶升气缸的顶部设置有顶升定位板,所述顶升定位板上表面设置有仿形料管宽度设置有定位凹槽,两个所述定位支承座之间设置有转移座板。所述定位支承座之间设置有转移座板。所述定位支承座之间设置有转移座板。

【技术实现步骤摘要】
一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构


[0001]本专利技术涉及料管封口的
,具体为一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构。

技术介绍

[0002]在完成芯片的加工处理后需要对芯片进行封装储存,芯片由储存料管进行储存,因为料管在进行芯片储存时只有一端有做防漏处理,另一端开口用于放置芯片,为了保证料管里面的芯片不被掉落,当所有芯片放入料管后,需要对芯片料管的另一一端进行防漏处理,完成钉塞钉的芯片料管将会自动的完成收料功能。现有的塞钉均通过手工完成安装,其组装效率低下,不能满足批量工业生产的需求。

技术实现思路

[0003]针对上述问题,本专利技术提供了一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构,其将塞装满芯片的芯片料管的另一端自动装入塞钉,使得芯片存储的效率高效可靠。
[0004]一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构,其特征在于,其包括:
[0005]料管入装机构;
[0006]料管过渡输送线;
[0007]料管塞钉机;
[0008]塞钉供料机;
[0009]所述料管入装机构的输出端连接所述料管过渡输入线的输入端,所述料管过渡输入线的输出端朝向料管塞钉机布置;
[0010]所述料管塞钉机包括收料槽道、两侧定位支承座,所述收料槽道的两侧槽体分别支承于对应的所述侧定位支承座上,所述侧定位支承座的内侧位置还分别设置有料管顶升气缸,所述料管顶升气缸的顶部设置有顶升定位板,所述顶升定位板上表面设置有仿形料管宽度设置有定位凹槽,两个所述定位支承座之间设置有转移座板,所述转移座板的两侧分别设置有夹持组件,所述夹持组件用于将料管夹持,所述转移座板的底部连接有第一升降气缸的上部输出端,所述第一升降气缸的下部连接有滑台气缸,所述定位支承座的上部还分别设置有止挡凸块,所述止挡凸块用于定位料管的平移位置,所述支承定位座的对应外侧上表面还分别设置有侧向推料气缸;
[0011]收料槽道的其中一个槽体的外侧设置有塞钉鸭嘴机构,塞钉鸭嘴机构上设置有下压气缸、气缸导杆,所述下压气缸的输出端连接气缸导杆,所述气缸导杆将塞钉压装于对应的料管;
[0012]所述收料槽道的槽体内壁的底部设置有回弹机构,所述回弹机构确保底部自下而上的料管被稳定放入收料槽道内;
[0013]所述塞钉供料机的塞钉输出管连通至所述塞钉供料机的塞钉鸭嘴机构的输入端。
[0014]其进一步特征在于:
[0015]所述料管入装机构包括入料围挡结构、推料气缸,所述入料围挡机构所形成的围挡用于垂直向放置料管,所述入料围挡机构的底部为设置有输送平台,所述输送平台连通至所述物料过渡输送线的输入端,推料气缸将料管逐个推入所述料管过渡输送线的输入端,所述料管过渡输送线输出的输出端朝向料管塞钉机布置;
[0016]所述料管输送线包括皮带输送线、驱动电机,所述驱动电机驱动皮带输送线朝向料管塞钉机作业;
[0017]所述料管输送线的前端还设置有挡料板,所述挡料板设置连接有挡料升降驱动气缸,当料管为废料时,挡料升降驱动气缸驱动挡料板下降,直接将废料排出即可,料管为正常物料时,挡料板挡住料管,使得转移座板转移料管;
[0018]对应于下压气缸的所述槽体的上部外侧壁还固装有传感器,所述塞钉输出管穿过所述传感器的感应部分、之后连接至所述塞钉鸭嘴机的输入端;
[0019]所述夹持组件包括前部顶装凸起,后部导向压附气缸,所述后部导向压附气缸的输出端设置有后部顶装块,所述后部顶装块通过后部导向压附气缸驱动后夹持住料管的宽度区域对应侧。
[0020]采用上述技术方案后,一端开口的料管高度方向层叠于料管入装机构,之后料管单根依次送入料管过渡输送线,料管在料管过渡输送线的末端被转移座板的夹持组件宽度方向夹持住,之后第一升降气缸上升、在滑台气缸的移动下将料管定位至定位支承座的的止挡凸块的位置,两侧的侧向推料气缸将料管的一端开口推移至塞钉鸭嘴机构的出料口正下方,之后下压气缸带动气缸导杆将塞钉安装于料管的对应端开口处,之后料管被两侧的推料气缸再度向中间区域推送,使得料管位于两侧的顶升定位板的正上方,之后第一升降气缸下降,使得料管支承于顶升定位板,料管顶升气缸顶升将料管向上塞入收料槽道,通过回弹机构完成止挡,使得料管置于收料槽道内。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的立体图一结构示意图;
[0022]图2为本专利技术的立体图二结构示意图;
[0023]图3为图1的A处局部放大结构示意图;
[0024]图4为本专利技术的料管过渡输送线的立体图结构示意图;
[0025]图中序号所对应的名称如下:
[0026]料管入装机构10、入料围挡结构11、推料气缸12、缺口13、输送平台14、料管过渡输送线20、皮带输送线21、驱动电机22、挡料板23、挡料升降驱动气缸24、料管塞钉机30、第一升降气缸31、滑台气缸311、侧向推料气缸32、塞钉鸭嘴机构33、下压气缸34、气缸导杆35、传感器36、前部顶装凸起37、后部导向压附气缸38、后部顶装块39、塞钉供料机40、工料机开口41、过塞钉气管接头42、供料机开关43、塞钉输出管44、收料槽道50、槽体51、回弹机构52、定位支承座60、止挡凸块61、料管顶升气缸70、顶升定位板71、转移座板80、料管90、底座100、主控人机操作界面101。
具体实施方式
[0027]一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构,见图1

图3,其包括料管入装机构10、料
管过渡输送线20、料管塞钉机30、塞钉供料机40;
[0028]料管入装机构10的输出端连接料管过渡输入线20的输入端,料管过渡输入线20的输出端朝向料管塞钉机30布置;
[0029]料管塞钉机30包括收料槽道50、两侧定位支承座60,收料槽道50的两侧槽体51分别支承于对应的侧定位支承座60上,侧定位支承座60的内侧位置还分别设置有料管顶升气缸70,料管顶升气缸70的顶部设置有顶升定位板71,顶升定位板71上表面设置有仿形料管宽度设置有定位凹槽,两个定位支承座60之间设置有转移座板80,转移座板80的两侧分别设置有夹持组件,夹持组件用于将料管90夹持,转移座板80的底部连接有第一升降气缸31的上部输出端,第一升降气缸31的下部连接有滑台气缸311;
[0030]定位支承座60的上部还分别设置有止挡凸块61,止挡凸块61用于定位料管90的平移位置,支承定位座60的对应外侧上表面还分别设置有侧向推料气缸32,
[0031]收料槽道50的其中一个槽体的外侧设置有塞钉鸭嘴机构33,塞钉鸭嘴机构33上设置有下压气缸34、气缸导杆35,下压气缸34的输出端连接气缸导杆35,气缸导杆35将塞钉压装于对应的料管90;
[0032]收料槽道50的槽体51内壁的底部设置有回弹机构52,回弹机构52确保底部自下而上的料管90被稳定放入收料槽道50内;
[0033]塞钉供料机40的塞钉输出管44连通至塞钉供料机30的塞钉鸭嘴机构33的输入本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种颗状芯片储存料管自动加塞钉机构,其特征在于,其包括:料管入装机构;料管过渡输送线;料管塞钉机;塞钉供料机;所述料管入装机构的输出端连接所述料管过渡输入线的输入端,所述料管过渡输入线的输出端朝向料管塞钉机布置;所述料管塞钉机包括收料槽道、两侧定位支承座,所述收料槽道的两侧槽体分别支承于对应的所述侧定位支承座上,所述侧定位支承座的内侧位置还分别设置有料管顶升气缸,所述料管顶升气缸的顶部设置有顶升定位板,所述顶升定位板上表面设置有仿形料管宽度设置有定位凹槽,两个所述定位支承座之间设置有转移座板,所述转移座板的两侧分别设置有夹持组件,所述夹持组件用于将料管夹持,所述转移座板的底部连接有第一升降气缸的上部输出端,所述第一升降气缸的下部连接有滑台气缸,所述定位支承座的上部还分别设置有止挡凸块,所述止挡凸块用于定位料管的平移位置,所述支承定位座的对应外侧上表面还分别设置有侧向推料气缸;收料槽道的其中一个槽体的外侧设置有塞钉鸭嘴机构,塞钉鸭嘴机构上设置有下压气缸、气缸导杆,所述下压气缸的输出端连接气缸导杆,所述气缸导杆将塞钉压装于对应的料管;所述收料槽道的槽体内壁的底部设置有回弹机构,所述回弹机构确保底部自下而上的料管被稳定放入收料槽道内;所述塞钉供料机的塞钉输出管连通至所述塞钉供料机的塞钉鸭嘴机构的输入端。2.如权利要求1所述的一种颗状芯片储存料管自动加...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴涛何裕雄廖华李丰刚
申请(专利权)人:苏州金锐启智能装备科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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