一种压力控制装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种压力控制装置及系统，该装置包括：总线通信模块，用于获取初始控制信号，并发送所述初始控制信号；控制模块，用于接收所述初始控制信号，从所述初始控制信号中提取预设输出数据，基于所述预设输出数据分别控制多路外接设备；还用于获取所述多路外接设备的输出压力值，并分别基于所述预设输出数据及输出压力值进一步调整各所述外接设备。本发明专利技术提供的压力控制装置与传统的相比，具有更高的集成度，并减少大量硬件的安装空间，在减少了外围电路的同时减少了易损点，提高了该装置在高精度的控制压力时的容错率。高精度的控制压力时的容错率。高精度的控制压力时的容错率。

【技术实现步骤摘要】
一种压力控制装置及系统


[0001]本专利技术涉及高精度压力控制
，具体涉及一种压力控制装置及系统。

技术介绍

[0002]在对晶圆进行抛光工艺过程中，需要对晶圆背面施加压力，使晶圆正面与抛光垫充分接触进行抛光。工艺完毕后将正压力切换成负压力，使晶圆吸附在承载台上进行运输。这种单通道压力切换调控的装置通常由4个电磁阀、1个电气比例阀和1个气压压力传感器组成，4个通道为一组组成基本的高精度压力控制单元。
[0003]现有的技术方案中，实现高精度压力控制的过程主要包括：现场总线的多个I/O模块通过线缆与汇流板连接，并用于采集与控制多组高精度压力控制单元。但随着半导体工艺的发展，制程节点越来越多，所需要的高精度压力控制单元也越来越多，导致I/O模块的使用量也越来越高。首先面临的问题是空间不足，无法在增加更多高精度压力控制单元的同时增加配套数量的I/O模块。其次面临的问题是每增加一组高精度压力控制单元，就会同时增加更多易损点，且容错率较低。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有压力单元控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力控制装置，其特征在于，包括：总线通信模块，用于获取初始控制信号，并发送所述初始控制信号；控制模块，用于接收所述初始控制信号，从所述初始控制信号中提取预设输出数据，基于所述预设输出数据分别控制多路外接设备；还用于获取所述多路外接设备的输出压力值，并分别基于所述预设输出数据及输出压力值进一步调整各所述外接设备。2.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述总线通信模块包括：网络传输接口及变压器，所述网络传输接口用于接收所述初始控制信号；所述变压器用于将所述初始控制信号进行电平耦合，并发送所述初始控制信号。3.根据权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述总线通信模块还包括：物理层收发器，用于获取所述初始控制信号，并在网络物理层传输所述初始控制信号。4.根据权利要求3所述的压力控制装置，其特征在于，所述总线通信模块还包括：从站控制器，用于在网络物理层与数据链路层之间传输初始控制信号和压力值数字信号。5.根据权利要求4所述的压力控制装置，其特征在于，所述控制模块包括：微控制单元、数模转换器及模数转换器，所述微控制单元用于接收所述从站控制器传输的所述初始控制信号，并将所述初始控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉琪，张为强，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：