半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备，所述半导体微焊点强度测试工具安装于测试头模块下端，所述测试头模块滑动安装于模块挂架上，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽。本发明专利技术可以实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。提升其使用寿命。提升其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备


[0001]本专利技术涉及半导体微焊点强度测试
，特别涉及一种半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备。

技术介绍

[0002]半导体微焊点强度测试设备广泛应用于各种半导体器件封装、PCB组装制造或显示COB制造等等工艺过程中的剪切力测试中。
[0003]但是，目前的半导体微焊点强度测试设备缺少对于测试工具的保护措施，容易在测试过程中损坏测试工具。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提出一种半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备，旨在实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体微焊点强度测试工具保护装置，所述半导体微焊点强度测试工具安装于测试头模块下端，所述测试头模块滑动安装于模块挂架上，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽。
[0006]本专利技术进一步的技术方案是，所述导向斜面的末端设置有用于安装所述销钉的安装孔。
[0007]本专利技术进一步的技术方案是，所述保护支架组件包括L形圆杆、与所述L形圆杆固定连接的L形挡片机构、弹簧，所述L形挡片机构包括连接杆和位于所述连接杆下端的挡片，所述连接杆的上端与所述L形圆杆固定连接，所述L形圆杆的一端转动穿设于所述测试头模块内，所述弹簧套设于所述L形圆杆的一端，且所述弹簧的一端与所述连接杆的上端相抵接，另一端与所述测试头模块相抵接。
[0008]本专利技术进一步的技术方案是，所述测试头模块包括模块底板、与所述模块底板可拆卸连接的模块外壳、安装于所述模块底板和模块外壳底部的模块竖板，其中，所述模块竖板上设置所述转动限制槽，所述转动限制槽包括两个台阶位结构。
[0009]本专利技术进一步的技术方案是，所述模块竖板的后端设置有保护支架组件避空位。
[0010]本专利技术进一步的技术方案是，所述模块外壳的下端中间部位开设有保护支架圆杆转动孔，所述L形圆杆的一端穿设于所述圆杆转动孔内。
[0011]本专利技术进一步的技术方案是，所述模块底板的下端中间部位设置有保护支架组件旋转保持槽。
[0012]本专利技术进一步的技术方案是，所述测试头模块的下端安装有传感器，所述半导体
微焊点强度测试工具安装于所述传感器的下端。
[0013]为实现上述目的，本专利技术还提出一种半导体微焊点强度测试设备，所述半导体微焊点强度测试设备包括如上所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置。
[0014]本专利技术半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备的有益效果是：本专利技术通过上述技术方案，包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有由两个台阶位构成的用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽，可以实现对测试工具进行有效保护，提升其使用寿命。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1是半导体微焊点强度测试设备的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术半导体微焊点强度测试工具保护装置的结构示意图；
[0018]图3是测试头模块和模块挂架的结构示意图；
[0019]图4是半导体微焊点强度测试设备的侧视图；
[0020]图5是半导体微焊点强度测试设备的俯视图；
[0021]图6是导向斜面的结构示意图；
[0022]图7是模块挂架的结构示意图；
[0023]图8是保护支架组件的结构示意图；
[0024]图9是模块竖板的结构示意图；
[0025]图10是模块外壳的结构示意图；
[0026]图11是模块底板的结构示意图；
[0027]图12是测试头模块装载入模块挂架后保护支架组件的姿态示意图；
[0028]图13是图12中A部的结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030]半导体微焊点强度测试设备1；测试头模块2；模块挂架3；模块锁紧螺丝4；铜压块5；电气连接块6；测试工具7；保护支架组件8；转动限制槽9；导向斜面10；销钉11；安装孔12；传感器13；L形圆杆14；弹簧15；连接杆16；挡片17；模块底板18；模块外壳19；模块竖板20；避空位21；转动孔22；旋转保持槽23。
[0031]本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基
于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0035]请参照图1至图13，本专利技术提出一种半导体微焊点强度测试工具保护装置，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置应用于半导体微焊点强度测试设备1，所述半导体微焊点强度测试设备1包括测试头模块2和模块挂架3，所述模块挂架3的顶部通过模块锁紧螺丝4安装有铜压块5，所述测试头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述半导体微焊点强度测试工具安装于测试头模块下端，所述测试头模块滑动安装于模块挂架上，所述半导体微焊点强度测试工具保护装置包括安装于所述测试头模块下方的用于保护所述测试工具的保护支架组件，所述保护支架组件可相对于所述测试头模块旋转运动，所述模块挂架的底部沿所述测试头模块的装载方向由外至内设置有逐渐增厚的导向斜面，所述导向斜面的末端设置有用于限制或解除所述保护支架组件的旋转运动的销钉，所述测试头模块的底部设置有用于限制所述保护支架组件旋转运动的转动限制槽。2.根据权利要求1所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述导向斜面的末端设置有用于安装所述销钉的安装孔。3.根据权利要求1所述的半导体微焊点强度测试工具保护装置，其特征在于，所述保护支架组件包括L形圆杆、与所述L形圆杆固定连接的L形挡片机构、弹簧，所述L形挡片机构包括连接杆和位于所述连接杆下端的挡片，所述连接杆的上端与所述L形圆杆固定连接，所述L形圆杆的一端转动穿设于所述测试头模块内，所述弹簧套设于所述L形圆杆的一端，且所述弹簧的一端与所述连接杆的上端相抵接，另一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐声灿，
申请(专利权)人：深圳市德瑞茵智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：