驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本公开提供一种驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置，所述驱动背板包括：基板，所述基板的第一表面上间隔设置有至少一个焊盘区，所述焊盘区设有至少一个第一焊盘，所述第一焊盘上涂覆有助焊剂层。本公开实施例提供的驱动背板及其制造方法、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置，能够提高驱动背板的固晶良率。晶良率。晶良率。

【技术实现步骤摘要】
驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置。

技术介绍

[0002]Mini LED背光工艺中，固晶段需要在芯片(例如LED或者IC)底部焊盘上蘸取一定量的助焊剂(Flux)，助焊剂的蘸取量要求极其严格。相关技术中采用简单的助焊剂蘸取方法：将助焊剂放置在一定厚度的治具槽中，利用UV膜上芯片的焊盘直接蘸取助焊剂。
[0003]这样，无法控制单一芯片的助焊剂蘸取量，且无法保证同一芯片不同焊盘的助焊剂量，同一片UV膜上甚至会出现部分芯片无法蘸取到助焊剂的现象,这些不可控的因素终将导致产品存在一定虚焊风险。
[0004]此外，这种助焊剂蘸取工艺，芯片底部焊盘上所蘸取的助焊剂底面呈圆弧状，当固晶出现一定偏移，固晶之后芯片的不同焊盘的助焊剂量将出现不均，助焊剂不足和过量均会造成焊盘虚焊。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置，能够提高驱动背板的固晶良率。
[0006]本公开实施例所提供的技术方案如下：
[0007]本公开实施例提供了一种驱动背板，所述驱动背板包括：
[0008]基板，所述基板的第一表面上间隔设置有至少一个焊盘区，所述焊盘区设有至少一个第一焊盘，所述第一焊盘上涂覆有助焊剂层。
[0009]示例性的，至少部分所述焊盘区内设有至少两个第一焊盘；
[0010]至少部分所述焊盘区内，每个所述第一焊盘上均独立地涂覆有助焊剂层；
[0011]和/或，至少部分所述焊盘区内所涂覆的助焊剂层覆盖在该焊盘区内的第一焊盘之外的区域。
[0012]示例性的，所述驱动背板还包括设置于所述基板的第一表面上的第一绝缘层，所述第一绝缘层上设有至少一个第一开口区，所述第一开口区的边缘限定出所述焊盘区；
[0013]至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层至少部分填充于所述第一开口区与所述第一焊盘之间的间隙内，至少部分覆盖于所述第一焊盘的表面。
[0014]示例性的，至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层还至少部分覆盖在所述第一绝缘层的第一开口区边缘上。
[0015]示例性的，所述驱动背板还包括位于所述第一绝缘层的远离所述基板的一侧反射层，所述反射层包括多个第二开口区，所述第二开口区在所述基板上的正投影与所述第一开口区在所述基板上的正投影重合。
[0016]示例性的，所述第二开口区在所述基板上的正投影面积大于所述第一开口区在所
述基板上的正投影面积；至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层还至少部分覆盖在所述第二开口区边缘上。
[0017]示例性的，所述助焊剂层的膜层厚度为5～20μm。
[0018]本公开实施例还提供了一种芯片，用于焊接固定于本公开实施例提供的驱动背板上，所述芯片上设有用于与所述第一焊盘固定的至少一个第二焊盘；所述第二焊盘为凸型焊盘，其所述第一焊盘焊接的一面为中部凸起的凸型面。
[0019]本公开实施例还提供了一种发光基板，包括如上所述的驱动背板及如上所述的芯片，其中一个所述焊盘区对应一个所述芯片，所述芯片的第二焊盘与所述驱动背板上的第一焊盘焊接固定。
[0020]本公开实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的发光基板。
[0021]本公开实施例还提供了一种驱动背板的制造方法，用于制造如上所述的驱动背板；所述方法包括以下步骤：
[0022]提供基板，所述基板的第一表面上间隔设置有至少一个焊盘区，所述焊盘区设有至少一个第一焊盘；
[0023]在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层。
[0024]示例性的，所述在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层，具体包括：
[0025]采用喷墨打印方式或者点胶喷射方式，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层。
[0026]示例性的，至少部分所述芯片上设有至少两个第二焊盘，至少部分所述焊盘区内设有至少两个第一焊盘；
[0027]所述采用喷墨打印方式或者点胶喷射方式，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层，具体包括：
[0028]至少部分所述焊盘区内，每个所述第一焊盘上均独立地涂覆形成助焊剂层；
[0029]和/或，至少部分所述焊盘区内所涂覆的助焊剂层覆盖在该焊盘区内的第一焊盘之外的区域。
[0030]示例性的，所述在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层，具体包括：
[0031]采用丝网印刷方式，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层。
[0032]示例性的，至少部分所述芯片上设有至少两个第二焊盘，至少部分所述焊盘区内设有至少两个第一焊盘；
[0033]所述采用丝网印刷方式，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层，具体包括：
[0034]制作丝网印版，所述丝网印版包括多个网孔，至少部分所述网孔中每个所述网孔单独对应一个所述焊盘区，和/或，至少部分所述网孔中每个所述网孔单独对应一个所述第一焊盘；
[0035]将制作好的丝网印版设置于基板上方，通过刮刀在所述丝网印版上移动，以将助焊剂印刷至所述基板上。
[0036]示例性的，所述方法中，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层之前，还包括：
[0037]在所述基板的第一表面上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层上设有至少一个第一开口区，所述第一开口区的边缘限定出所述焊盘区；
[0038]在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层时，至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层至少部分填充于所述第一开口区与所述第一焊盘之间的间隙内，至少部分覆盖于所述第一
焊盘的表面。
[0039]示例性的，至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层还至少部分覆盖在所述第一绝缘层的第一开口区边缘上。
[0040]示例性的，所述方法中，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层之前，还包括：
[0041]在所述第一绝缘层的远离所述基板的一侧形成反射层，所述反射层包括多个第二开口区，所述第二开口区在所述基板上的正投影与所述第一开口区在所述基板上的正投影重合。
[0042]示例性的，所述第二开口区在所述基板上的正投影面积大于所述第一开口区在所述基板上的正投影面积；至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层还至少部分覆盖在所述第二开口区边缘上。
[0043]本公开实施例还提供一种发光基板的制造方法，用于制造本公开实施例提供的发光基板，所述方法包括：
[0044]采用本公开实施例提供的驱动背板的制造方法制造驱动背板；
[0045]提供芯片，在所述芯片上形成至少一个第二焊盘；
[0046]将所述芯片的第二焊盘与所述驱动背板上的第一焊盘焊接固定；
[0047]其中，所述在所述芯片上形成至少一个第二焊盘，具体包括：
[0048]在所述芯片上通过焊料形成至少一个焊盘结构；
[0049]对所述焊盘结构进行预回流处理，使得所述焊盘结构被加热至焊料熔点后熔化成液滴，并由于重力和表面张力形成中部凸起的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括：基板，所述基板的第一表面上间隔设置有至少一个焊盘区，所述焊盘区设有至少一个第一焊盘，所述第一焊盘上涂覆有助焊剂层。2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，至少部分所述焊盘区内设有至少两个第一焊盘；至少部分所述焊盘区内，每个所述第一焊盘上均独立地涂覆有助焊剂层；和/或，至少部分所述焊盘区内所涂覆的助焊剂层覆盖在该焊盘区内的第一焊盘之外的区域。3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括设置于所述基板的第一表面上的第一绝缘层，所述第一绝缘层上设有至少一个第一开口区，所述第一开口区的边缘限定出所述焊盘区；至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层至少部分填充于所述第一开口区与所述第一焊盘之间的间隙内，至少部分覆盖于所述第一焊盘的表面。4.根据权利要求3所述的驱动背板，其特征在于，至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层还至少部分覆盖在所述第一绝缘层的第一开口区边缘上。5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括位于所述第一绝缘层的远离所述基板的一侧反射层，所述反射层包括多个第二开口区，所述第二开口区在所述基板上的正投影与所述第一开口区在所述基板上的正投影重合。6.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述第二开口区在所述基板上的正投影面积大于所述第一开口区在所述基板上的正投影面积；至少部分所述焊盘区内，所述助焊剂层还至少部分覆盖在所述第二开口区边缘上。7.根据权利要求1至6任一项所述的驱动背板，其特征在于，所述助焊剂层的膜层厚度为5～20μm。8.一种芯片，其特征在于，用于焊接固定于如权利要求1至7任一项所述的驱动背板上，所述芯片上设有用于与所述第一焊盘固定的至少一个第二焊盘；所述第二焊盘为凸型焊盘，其所述第一焊盘焊接的一面为中部凸起的凸型面。9.一种发光基板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的驱动背板及如权利要求8所述的芯片，其中一个所述焊盘区对应一个所述芯片，所述芯片的第二焊盘与所述驱动背板上的第一焊盘焊接固定。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的发光基板。11.一种驱动背板的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至7任一项所述的驱动背板；所述方法包括以下步骤：提供基板，所述基板的第一表面上间隔设置有至少一个焊盘区，所述焊盘区设有至少一个第一焊盘；在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层。12.根据权利要求11所述的驱动背板的制造方法，其特征在于，
所述在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层，具体包括：采用喷墨打印方式或者点胶喷射方式，在所述第一焊盘上涂覆形成助焊剂层。13.根据权利要求12所述的驱动背板的制造方法，其特征在于，至少部分所述芯片上设有至少两个第二焊盘，至少部分所述焊盘区内设有至少两个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤海，张冰，孙一丁，高亮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：