一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装，包括空腔圆柱体筒和连接在所述空腔圆柱体筒轴向两端的空腔半球体，其中一端的空腔半球体轴向顶部设有圆口，其特征在于，所述空腔圆柱体筒内壁为圆滑内壁，所述空腔圆柱体筒内径为65mm，所述空腔圆柱体筒长度为210mm。本实用新型专利技术空腔圆柱体筒的内腔圆滑没有棱角，石英晶体片在筒内翻滚不易产生碎片，从而提高高基频石英晶体片产品的品质和效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装


[0001]本技术属于工装
，具体涉及一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装。

技术介绍

[0002]石英晶体片不但是较好的光学材料，而且是重要的压电材料，为了保证石英晶体片的电性能良好，在其加工过程中需要对石英晶体片的表面及边缘进行一定的修复，常规石英晶体片修边时采用球形筒、柱形筒或波形筒用于倒边作业，但是此类筒型加工高基频石英晶体频率片时，筒底壁或波纹处与石英晶体片发生碰撞，极易损伤石英晶体片。如何保证高基频石英晶体片修边过程中减少碎片率、提高产品品质是很重要的课题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供了一种结构设计合理，使用方便，成本较低，能够减少高基频石英晶体片修边碎片，提高产品品质、提高生产效率的适用于高基频石英晶体片倒边的工装。
[0004]本技术的技术方案为：提供一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装，包括空腔圆柱体筒和连接在所述空腔圆柱体筒轴向两端的空腔半球体，其中一端的空腔半球体轴向顶部设有圆口，所述空腔圆柱体筒内壁为圆滑内壁，所述空腔圆柱体筒内径为65mm，所述空腔圆柱体筒长度为210mm。
[0005]优选地，所述空腔半球体的内径与所述空腔圆柱体筒内径相同。
[0006]优选地，所述空腔圆柱体筒和空腔半球体均由厚度为5mm的25号钢材制成。
[0007]优选地，所述圆口直径为35mm，通过胶塞封堵。
[0008]所述空腔圆柱体筒内壁粗糙，帮助研磨。
[0009]所述空腔圆柱体筒内壁设有精钢砂涂层。
[0010]所述工装外侧设有限位块，方便工装与倒边机固定。
[0011]本技术的有益效果在于：
[0012]1、在空腔圆柱体筒的内腔圆滑没有棱角，石英晶体片在筒内翻滚不易产生碎片，从而提高高基频石英晶体片产品的品质和效率。
[0013]2、本技术的工装整体选取高强度、硬度25号钢材制作而成，使得其在倒边过程中内壁不易受损，使用周期长。
[0014]3、本技术空腔圆柱体内壁直径65mm，两端空腔半球体内壁半径32.5mm，此尺寸比例的设计，用于5032及以下尺寸石英晶体片倒边加工，石英晶体片表面及边缘与内壁接触良好，石英晶体片在工装内翻滚时不会碎片，提高产品品质和生产效率。
[0015]4、本工装一端的空腔半球体轴向顶部设有圆口，倒边作业时用胶塞封堵，保证气密性的同时，方便石英晶体片入筒、出筒，提高生产效率。
附图说明
[0016]图1是本技术适用于高基频石英晶体片倒边的工装整体结构示意图。
[0017]图2是本技术适用于高基频石英晶体片倒边的工装的空腔半球体结构示意图。
[0018]图3是本技术适用于高基频石英晶体片倒边的工装的空腔圆柱体结构示意图。
[0019]附图标记：空腔圆柱体筒1、空腔半球体2、圆口3。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本申请做进一步详细说明，但并不作为对本申请的限定。在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0021]如附图1
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3所示，本技术提供了一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装，包括空腔圆柱体筒1和连接在所述空腔圆柱体筒1轴向两端的空腔半球体2，其中一端的空腔半球体2轴向顶部设有直径为35mm的圆口3，所述空腔圆柱体筒1内壁为圆滑内壁，所述空腔圆柱体筒1内径为65mm，所述空腔圆柱体筒1长度为210mm。所述空腔半球体2的内径与所述空腔圆柱体筒1内径相同，此尺寸比例的设计，用于5032及以下尺寸石英晶体片倒边加工，石英晶体片表面及边缘与内壁接触良好，石英晶体片在工装内翻滚时不会碎片，提高产品品质和生产效率。
[0022]所述空腔圆柱体筒1和空腔半球体2均由厚度为5mm的25号钢材制成，使得其在倒边过程中内壁不易受损，使用周期长。
[0023]本技术的空腔圆柱体筒1的内腔圆滑没有棱角，石英晶体片在筒内翻滚不易产生碎片，从而提高高基频石英晶体片产品的品质和效率。
[0024]本工装一端的空腔半球体2轴向顶部设置的圆口3在倒边作业时用胶塞封堵，保证气密性的同时，方便石英晶体片入筒、出筒，提高生产效率。
[0025]如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本专利技术，但其不得解释为对本技术自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本专利技术的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装，包括空腔圆柱体筒和连接在所述空腔圆柱体筒轴向两端的空腔半球体，其中一端的空腔半球体轴向顶部设有圆口，其特征在于，所述空腔圆柱体筒内壁为圆滑内壁，所述空腔圆柱体筒内径为65mm，所述空腔圆柱体筒长度为210mm。2.根据权利要求1所述的一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装，其特征在于，所述空腔半球体的内径与所述空腔圆柱体筒内径相同。3.根据权利要求1所述的一种适用于高基频石英晶体片倒边的工装，其特征在于，所述空腔圆柱体筒和空腔半球体均由厚度为5mm的25号钢材制成。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚晓文，王谦，
申请(专利权)人：廊坊中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：