一种集成电路封装用可调节的固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用可调节的固定结构，涉及集成电路封装技术领域，本实用新型专利技术包括底座，底座的顶部设置有连接杆，连接杆的底部固定安装有安装座，安装座的顶部贯穿开设有安装槽，底座的顶部开设有通槽，底座的内部设置有调节机构，安装座的内部设置有固定机构，底座与安装座通过限位机构连接，调节机构包括双向丝杆、第一轴承和固定夹具，固定机构包括单向丝杆、第二轴承、螺母、固定架和夹板，限位机构包括卡块、限位板、刚性弹簧和推杆。本实用新型专利技术为一种集成电路封装用可调节的固定结构，方便不同型号大小的集成电路板的固定，方便封装，提高了适用范围，避免芯片针脚断裂弯折或者损坏，提高芯片的使用效果和寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用可调节的固定结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路封装用可调节的固定结构。

技术介绍

[0002]集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别，包括模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等，电路板上固定安装有多种电子元器件。
[0003]目前市场上集成电路封装的固定结构，大部分不能根据集成电路板的型号大小进行调节固定，固定比较单一，适用范围小，对芯片和电路板的安装时，不能够将芯片固定牢固后在进行封装，封装比较繁琐，且在芯片拆卸时没有很好的拆卸结构，大部分是直接一侧拔起，这样容易使芯片的针脚损坏，减少了芯片的使用效果和寿命，因此，有必要提供一种集成电路封装用可调节的固定结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种集成电路封装用可调节的固定结构，可以有效解决
技术介绍
中大部分不能根据集成电路板的型号大小进行调节固定，固定比较单一，适用范围小，对芯片和电路板的安装时，不能够将芯片固定牢固后在进行封装，封装比较繁琐，且在芯片拆卸时没有很好的拆卸结构，大部分是直接一侧拔起，这样容易使芯片的针脚损坏，减少了芯片的使用效果和寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种集成电路封装用可调节的固定结构，包括底座，所述底座的顶部设置有连接杆，所述连接杆的底部固定安装有安装座，所述安装座的顶部贯穿开设有安装槽，所述底座的顶部开设有通槽，所述底座的内部设置有调节机构，所述安装座的内部设置有固定机构，所述底座与安装座通过限位机构连接，所述调节机构包括双向丝杆、第一轴承和固定夹具，所述底座的底部设置有空腔，所述底座的内部设置有双向丝杆，所述双向丝杆的一端通过第一轴承与空腔内壁连接，所述双向丝杆的周侧面设置有固定夹具，所述空腔的底部开设有第一滑槽，所述固定夹具的底部活动设置于第一滑槽的内部且在第一滑槽的内部滑动，所述固定机构包括单向丝杆、第二轴承、螺母、固定架和夹板，所述安装座的内部两侧设置有单向丝杆，所述单向丝杆的一端通过第二轴承与安装座的内壁连接，所述单向丝杆的外表面与螺母螺纹连接，所述螺母的一侧与固定架的一端固定连接，所述固定架的另一端与夹板的一侧固定连接，所述限位机构包括卡块、限位板、刚性弹簧和推杆，所述底座的顶部四角开设有第二滑槽，所述连接杆的底部一侧开设有定位槽，所述定位槽的内部活动设置有卡块，所述卡块的一端与限位板的一端
固定连接，所述限位板通过刚性弹簧与定位槽的内壁连接，所述第二滑槽的内壁开设有定位孔，所述定位孔的内部活动设置有推杆。
[0006]优选地，所述双向丝杆的外表面以中心轴处对称设置有双向螺纹，所述固定夹具的一侧贯穿设置有与双向螺纹相匹配的螺纹槽，所述双向丝杆与固定夹具螺纹连接。
[0007]优选地，所述单向丝杆、固定架和夹板均以安装座的中轴面对称分布。
[0008]优选地，所述连接杆的一端与安装座的底部固定连接，所述连接杆的另一端活动设置于第二滑槽的内部且在第二滑槽的内部滑动。
[0009]优选地，所述推杆的一端贯穿底座的内壁，所述推杆的另一端活动设置于定位孔的内部且在定位孔的内部滑动。
[0010]优选地，所述卡块的一端通过限位板活动设置于定位槽的内部且在定位槽的顶部滑动。
[0011]优选地，所述安装座的顶部两侧固定连接有拉环，所述拉环的外表面覆盖有橡胶套。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术中，当需要对集尘电路板进行固定时，先将集成电路板放在底座的顶部，通过旋转双向丝杆，双向丝杆上设置的双向螺纹匹配固定夹具，能够使两侧固定夹具在双向丝杆上相对运动，反之需要送开集成电路板时，则反向转动双向丝杆，从而两侧的固定夹具则相反运动，松开对集成电路板的固定，故而也方便不同型号尺寸大小的集成电路板的固定，方便芯片的封装，提高了适用范围。
[0014]2.本技术中，芯片与集成电路板封装后，将安装座通过连接杆插入底座上的第二滑槽内，连接杆上的卡块由于第二滑槽内壁的挤压进入到定位槽内部，当连接杆的底部接触第二滑槽的底部时，卡块通过刚性弹簧的恢复力弹出定位槽插入定位孔内部，从而完成安装座的安装和限位作用，当需要进行拆卸时，通过拧动单向丝杆，单向丝杆带动螺母移动，螺母移动带动固定架移动，固定架带动夹板移动，从而实现夹板在安装槽内对芯片的固定夹持，当固定完毕后，通过推杆将卡块推入定位槽的内部，然后通过拉环将安装座拉起，从而将芯片整体向上拉起，避免了芯片针脚因为不同方向力的作用使其断裂弯折或者损坏，提高芯片的使用效果和寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术一种集成电路封装用可调节的固定结构立体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种集成电路封装用可调节的固定结构正面剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术一种集成电路封装用可调节的固定结构底座俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术一种集成电路封装用可调节的固定结构图2中A处放大结构示意图；
[0019]图5为本技术一种集成电路封装用可调节的固定结构图2中B处放大结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、连接杆；3、安装座；4、安装槽；5、通槽；6、双向丝杆；7、第一轴承；8、固定夹具；9、第一滑槽；10、单向丝杆；11、第二轴承；12、螺母；13、固定架；14、夹板；15、第二滑槽；16、定位槽；17、卡块；18、限位板；19、刚性弹簧；20、定位孔；21、推杆；22、拉环。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用可调节的固定结构，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设置有连接杆(2)，所述连接杆(2)的底部固定安装有安装座(3)，所述安装座(3)的顶部贯穿开设有安装槽(4)，所述底座(1)的顶部开设有通槽(5)，所述底座(1)的内部设置有调节机构，所述安装座(3)的内部设置有固定机构，所述底座(1)与安装座(3)通过限位机构连接；所述调节机构包括双向丝杆(6)、第一轴承(7)和固定夹具(8)，所述底座(1)的底部设置有空腔，所述底座(1)的内部设置有双向丝杆(6)，所述双向丝杆(6)的一端通过第一轴承(7)与空腔内壁连接，所述双向丝杆(6)的周侧面设置有固定夹具(8)，所述空腔的底部开设有第一滑槽(9)，所述固定夹具(8)的底部活动设置于第一滑槽(9)的内部且在第一滑槽(9)的内部滑动；所述固定机构包括单向丝杆(10)、第二轴承(11)、螺母(12)、固定架(13)和夹板(14)，所述安装座(3)的内部两侧设置有单向丝杆(10)，所述单向丝杆(10)的一端通过第二轴承(11)与安装座(3)的内壁连接，所述单向丝杆(10)的外表面与螺母(12)螺纹连接，所述螺母(12)的一侧与固定架(13)的一端固定连接，所述固定架(13)的另一端与夹板(14)的一侧固定连接；所述限位机构包括卡块(17)、限位板(18)、刚性弹簧(19)和推杆(21)，所述底座(1)的顶部四角开设有第二滑槽(15)，所述连接杆(2)的底部一侧开设有定位槽(16)，所述定位槽(16)的内部活动设置有卡块(17)，所述卡块(17)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张友玲，黄浩，刘盛华，
申请(专利权)人：上海北芯集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：