本实用新型专利技术公开一种电子装置，包括外壳和收容于外壳内的发声器件，外壳与发声器件之间形成前道声腔，外壳开设有与前道声腔连通的出声孔；发声器件包括壳体、收容于壳体内的发声单体以及设置于壳体外的支撑板，发声单体与壳体之间形成有后腔，支撑板与壳体之间形成散热通道，支撑板面向壳体的一侧设置有热源，热源位于散热通道内，壳体开设有连通后腔与散热通道的散热窗，散热窗处盖设有散热振膜。电子装置在使用过程中，发声单体振动使后腔内的气流产生振荡，进而使覆盖在散热窗处的散热振膜受到后腔的气流冲击而产生振动，散热振膜的振动在散热通道内产生振荡气流，进而在热源周围产生强制对流，对热源进行快速地散热，提高散热效率及散热性能。效率及散热性能。效率及散热性能。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本技术涉及电声
，特别涉及一种电子装置。
技术介绍
[0002]目前，应用发声器件的电子装置，比如音箱内作为主要热源的芯片通常是通过导热硅胶片把热量传导至扬声器箱的压铸铝壳体上，以通过壳体进行本身的高导热性进行散热，但是，导热硅胶片的导热系数较小，芯片产生的热量无法快速传递至壳体上，且传递至壳体上的热量只能依靠壳体本身暴露在自然空气中的部分进行自然对流散热，散热性能较差，而随着智能音箱功能的增加，对芯片散热的需求也越来越大，目前的散热方式已无法满足高散热的需求。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种电子装置，旨在解决现有音箱散热性能较差的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳和收容于所述外壳内的发声器件，所述外壳与所述发声器件之间形成前道声腔，所述外壳开设有与所述前道声腔连通的出声孔；所述发声器件包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体以及设置于所述壳体外的支撑板，所述发声单体与所述壳体之间形成有后腔，所述支撑板与所述壳体之间形成散热通道，所述支撑板面向所述壳体的一侧设置有热源，所述热源位于所述散热通道内，所述壳体开设有连通所述后腔与所述散热通道的散热窗，所述散热窗处盖设有散热振膜。
[0005]优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜与所述支撑板之间的夹角为锐角，且所述散热振膜与所述支撑板之间的距离朝靠近所述热源的方向呈渐扩设置。
[0006]优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜垂直于所述支撑板设置。
[0007]优选地，所述壳体设置有凸起结构，所述凸起结构自所述壳体面向所述支撑板的壳壁向所述支撑板的方向凸出，所述凸起结构面向所述热源的一侧开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述凸起结构上。
[0008]优选地，所述凸起结构包括挡风部和安装部，所述安装部开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述安装部上，所述挡风部连接在所述安装部背离所述热源的一侧，且所述挡风部与所述支撑板抵接。
[0009]优选地，所述凸起结构一体成型于所述壳体。
[0010]优选地，所述散热振膜、所述支撑板以及所述壳体朝向所述支撑板一侧的壳壁相互平行设置。
[0011]优选地，所述散热振膜正对所述热源设置，所述散热振膜与所述热源之间具有连
通所述散热通道的空隙。
[0012]优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置。
[0013]优选地，所述壳体为导热材质制件，所述热源与所述壳体之间还设置有导热片，所述导热片的两侧分别与所述热源及所述壳体对应抵接。
[0014]优选地，所述散热振膜包括安装环和振动膜片，所述振动膜片覆盖所述散热窗，且所述振动膜片的外缘安装在所述安装环上，所述安装环环绕所述散热窗设置并安装在所述散热窗的外周。
[0015]优选地，所述散热振膜还包括配重块，所述配重块设置在所述振动膜片上，且所述配重块正对所述散热窗设置。
[0016]优选地，所述振动膜片为弹性软质材质制件。
[0017]优选地，所述支撑板为导热材质制件；和/或，所述支撑板与所述壳体可拆卸连接。
[0018]本技术的技术方案中，电子装置在使用过程中，其发声器件的发声单体的振膜上下振动使后腔内的气流产生振荡，进而使得覆盖在散热窗处的散热振膜受到后腔的气流冲击而产生振动，散热振膜的振动在散热通道内产生振荡气流，进而在热源周围产生强制对流，对热源进行快速地散热降温，加快散热速度，提高散热效率及散热性能，满足高散热的需求。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术一实施例电子装置中发声器件的分解示意图；
[0021]图2为本技术一实施例电子装置中发声器件的截面示意图；
[0022]图3为本技术又一实施例电子装置中发声器件的分解示意图；
[0023]图4为本技术又一实施例电子装置中发声器件的截面示意图；
[0024]图5为本技术一实施例电子装置中发声器件的散热振膜的截面示意图；
[0025]图6为本技术另一实施例电子装置中发声器件的散热振膜的截面示意图；
[0026]图7为本技术一实施例电子装置的截面示意图；
[0027]图8为本技术另一实施例电子装置的截面示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029][0030][0031]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]本技术中对“上”、“下”、“左”、“右”等方位的描述以图2和图4所示的方位为基准，仅用于解释在图2和图4所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]本技术提出一种电子装置。
[0037]如图1至图4、图7、图8所示，本实施例的电子装置200包括外壳201以及收容于外壳
201内的发声器件100，外壳201与发声器件100之间形成前道声腔202，外壳201开设有与前道声腔202连通的出声孔2011。发声器件100包括壳体10、发声单体20以及支撑板30，其中，发声单体20收容于壳体10内，支撑板30设置于壳体10外，发声单体20与壳体10之间形成有后腔11，支撑板30与壳体10之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括外壳和收容于所述外壳内的发声器件，所述外壳与所述发声器件之间形成前道声腔，所述外壳开设有与所述前道声腔连通的出声孔；所述发声器件包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体以及设置于所述壳体外的支撑板，所述发声单体与所述壳体之间形成有后腔，所述支撑板与所述壳体之间形成散热通道，所述支撑板面向所述壳体的一侧设置有热源，所述热源位于所述散热通道内，所述壳体开设有连通所述后腔与所述散热通道的散热窗，所述散热窗处盖设有散热振膜。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜与所述支撑板之间的夹角为锐角，且所述散热振膜与所述支撑板之间的距离朝靠近所述热源的方向呈渐扩设置。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜垂直于所述支撑板设置。4.如权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，所述壳体设置有凸起结构，所述凸起结构自所述壳体面向所述支撑板的壳壁向所述支撑板的方向凸出，所述凸起结构面向所述热源的一侧开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述凸起结构上。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述凸起结构包括挡风部和安装部，所述安装部开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述安装部上，所述挡风部连接在所述安装部背离所述热...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，张志峰，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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