【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】介质和缠绕剥离标签的方法
[0001]本专利技术涉及一种介质和缠绕剥离标签的方法。
技术介绍
[0002]本领域已知的介质装配在线缆或其它圆柱形被粘物周围以用作标签(例如,参见专利文献1)。该传统技术中的介质具有包括基材层、粘合剂层和剥离材料层的层状结构。传统介质被构造有第一粘合区域、与第一粘合区域相邻布置且包括打印背景层的非粘合区域,以及与非粘合区域相邻布置的第二粘合区域。在剥离材料层被剥离之后,第一粘合区域的背表面侧具有粘合性。非粘合区域的背表面侧具有非粘合性。第二粘合区域的背表面侧的一部分具有粘合性。
[0003]专利文献
[0004]专利文献1:日本专利申请公布特表2011
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技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]利用根据上述传统技术的介质,首先,将第一粘合区域的背表面(内表面)通过粘合剂固定到被粘物的外周部分。接下来,将与第一粘合区域相邻的非粘合区域缠绕在被粘物周围以形成圆柱体。随后,将第二粘合区域的背表面(内表面)通过粘合剂固定到非 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种介质,所述介质被构造成被安装在打印机中并通过所述打印机被打印,所述介质包括:剥离材料;切取区域,所述切取区域被设置在所述剥离材料中,所述切取区域被孔或切口或孔系列或切口系列包围,并且所述切取区域具有至少第一边和第二边,所述第一边和所述第二边彼此对置;和打印标签,所述打印标签被贴到所述剥离材料,从而延伸越过所述切取区域的所述第一边和所述第二边,其中所述第一边和所述第二边被构造成包括彼此不同类型的所述孔或所述切口或所述孔系列或所述切口系列。2.根据权利要求1所述的介质,其中所述第一边中的所述孔或所述切口或所述孔系列或所述切口系列的总长度大于所述第二边中的所述孔或所述切口或所述孔系列或所述切口系列的总长度。3.根据权利要求1或权利要求2所述的介质,其中所述第一边中的所述孔或所述切口或所述孔系列或所述切口系列的深度大于所述第二边中的所述孔或所述切口或所述孔系列或所述切口系列的深度。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的介质,其中所述切取区域在宽度方向上的尺寸小于所述打印标签在所述宽度方向上的尺寸。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的介质,其中所述打印标签的至少一部分是透明或半透明的。6.一种介质,所述介质被构造成被安装在打印机中并通过所述打印机被打印,所述介质包括:剥离材料;切取区域,所述切取区域被设置在所述剥离材料中,所述切取区域被孔或切口或孔系列或切口系列包围,并且所述切取区域具有至少第一边和第二边,所述第一边和所述第二边彼此对置;和打印标签,所述打印标签被贴到所述剥离材料,从而延伸越过所述切取区域的所述第一边和所述第二边,其中当施加用于从所述第一边朝向所述第二边剥离所述打印标签的力时,将所述切取区域固定到所述剥离材料的在所述切取区域外的区域的力小于在所述打印标签与所述切取区域之间的粘合力,并且其中当施加力以从所述第二边朝向所述第一边剥离所述打印标签时,将所述切取区域固定到所述剥离材料的在所述切取区域外的区域的力大于在所述打印标签与所述切取区域之间的粘合力。7.根据权利要求6所述的介质,其中在所述打印标签与所述切取区域之间的所述粘合力等于或大于0.01N...
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