一种防水TYPEC结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水TYPE C结构，所述不锈钢壳的内腔设有内拉伸壳，所述内拉伸壳的内腔插接有绝缘填充体，所述绝缘填充体的内腔中间位置卡接有中夹片，所述绝缘填充体的内腔靠近中夹片的顶面位置卡接有上排端子，所述绝缘填充体的内腔靠近中夹片的底面位置卡接有下排端子，所述不锈钢壳的一端设有外防水圈，所述不锈钢壳的底面开设有激光点焊圈。本实用新型专利技术不锈钢壳和内拉伸壳可以将绝缘填充体、上排端子和下排端子保护起来，提高了产品的强度，上排端子、下排端子和中夹片和绝缘填充体采用插接式连接，减少了产品组装时的空隙，降低产品不良率，通过设置的外防水圈和内密封胶可以提高不锈钢壳的密封效果，使不锈钢壳具有防水效果。壳具有防水效果。壳具有防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水TYPE C结构


[0001]本技术属于USB接口
，具体为一种防水TYPE C结构。

技术介绍

[0002]TYPE C是USB接口的一种型号，Type
‑
C最直观的优势就是让你初底摆脱插线的烦恼，其先天出色的正反可插接口设计，不会再出现错插或者失误之后导致的部件受损情况，Type
‑
C接口有着强大的兼容性，因此成为能够连接PC、游戏主机、智能手机、存储设备和拓展均等一切电子设备的标准化接口，并实现数据传输和供电的统一；
[0003]目前的TYPE C结构不具有防水效果，TYPE C结构组装时空隙较大，提高了产品的不良率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决
技术介绍
中的问题，提供一种防水TYPE C结构。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种防水TYPE C结构，包括不锈钢壳，所述不锈钢壳的内腔设有内拉伸壳，所述内拉伸壳的内腔插接有绝缘填充体，所述绝缘填充体的内腔中间位置卡接有中夹片，所述绝缘填充体的内腔靠近中夹片的顶面位置卡接有上排端子，所述绝缘填充体的内腔靠近中夹片的底面位置卡接有下排端子，所述不锈钢壳的一端设有外防水圈，所述不锈钢壳的底面开设有激光点焊圈。
[0007]优选的，所述内拉伸壳的端口位置设有防脱凸块，所述外防水圈设置在防脱凸块和不锈钢壳的端口位置之间。
[0008]优选的，所述内拉伸壳的顶面开设有卡槽，所述不锈钢壳的内壁靠近内拉伸壳的位置设有卡块。
[0009]优选的，所述激光点焊圈均匀设置在不锈钢壳的底面。
[0010]优选的，所述上排端子和下排端子对称设置在中夹片的顶面和底面，且结构相同。
[0011]优选的，所述内拉伸壳的侧面中间位置设有与内拉伸壳内腔的截面积相同的限位块。
[0012]优选的，所述不锈钢壳和内拉伸壳之间存在间隙，间隙与不锈钢壳的内侧一端相通，间隙内填充防水硅胶。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，不锈钢壳和内拉伸壳可以将绝缘填充体、上排端子和下排端子保护起来，提高了产品的强度，不锈钢壳和内拉伸壳的分体式设计，便于外防水圈的安装，上排端子、下排端子和中夹片和绝缘填充体采用插接式连接，减少了产品组装时的空隙，降低产品不良率。
[0015]2、本技术中，通过设置的外防水圈与不锈钢壳、内拉伸壳间隙内添加的防水硅胶可以提高不锈钢壳的密封效果，使不锈钢壳具有防水效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的爆炸图；
[0018]图3为本技术的内部结构图；
[0019]图4为本技术的仰视图。
[0020]图中标记：1、不锈钢壳；2、内拉伸壳；3、绝缘填充体；4、上排端子；5、下排端子；6、中夹片；7、外防水圈；8、激光点焊圈。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]参照图1
‑
3，一种防水TYPE C结构，包括不锈钢壳1，不锈钢壳1的内腔设有内拉伸壳2，内拉伸壳2的内腔插接有绝缘填充体3，绝缘填充体3的内腔中间位置卡接有中夹片6，绝缘填充体3的内腔靠近中夹片6的顶面位置卡接有上排端子4，绝缘填充体3的内腔靠近中夹片6的底面位置卡接有下排端子5，不锈钢壳1的一端设有外防水圈7，不锈钢壳1的底面开设有激光点焊圈8，内拉伸壳2的顶面开设有卡槽，不锈钢壳1的内壁靠近内拉伸壳2的位置设有卡块，上排端子4和下排端子5对称设置在中夹片6的顶面和底面，且结构相同，内拉伸壳2的侧面中间位置设有与内拉伸壳2内腔的截面积相同的限位块。
[0023]通过采用上述技术方案：
[0024]不锈钢壳1和内拉伸壳2可以将绝缘填充体3、上排端子4和下排端子5保护起来，提高了产品的强度，不锈钢壳1和内拉伸壳2的分体式设计，便于外防水圈7的安装，上排端子4、下排端子5和中夹片6和绝缘填充体3采用插接式连接，减少了产品组装时的空隙，降低产品不良率。
[0025]内拉伸壳2的端口位置设有防脱凸块，外防水圈7设置在防脱凸块和不锈钢壳1的端口位置之间，激光点焊圈8均匀设置在不锈钢壳1的底面，不锈钢壳1和内拉伸壳2之间存在间隙，间隙与不锈钢壳1的内侧一端相通，间隙内填充防水硅胶。
[0026]通过采用上述技术方案：
[0027]通过设置的外防水圈7与不锈钢壳1和内拉伸壳2间隙内添加的防水硅胶可以提高不锈钢壳1的密封效果，使不锈钢壳1具有防水效果。
[0028]工作原理，参照图1
‑
3，安装时内拉伸壳2插入不锈钢壳1内，套上外防水圈7，将内拉伸壳2插入不锈钢壳1采用激光点焊固定，再将上排端子4、下排端子5和中夹片6卡入绝缘填充体3中，将绝缘填充体3卡入内拉伸壳2内，与不锈钢壳1配合，然后通过激光点焊圈8添加防水硅胶，加热烘干后检测防水胶，最后进行电气测试、气密性测试后包装出货。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水TYPE C结构，包括不锈钢壳(1)，其特征在于：所述不锈钢壳(1)的内腔设有内拉伸壳(2)，所述内拉伸壳(2)的内腔插接有绝缘填充体(3)，所述绝缘填充体(3)的内腔中间位置卡接有中夹片(6)，所述绝缘填充体(3)的内腔靠近中夹片(6)的顶面位置卡接有上排端子(4)，所述绝缘填充体(3)的内腔靠近中夹片(6)的底面位置卡接有下排端子(5)，所述不锈钢壳(1)的一端设有外防水圈(7)，所述不锈钢壳(1)的底面开设有激光点焊圈(8)。2.如权利要求1所述的一种防水TYPE C结构，其特征在于：所述内拉伸壳(2)的端口位置设有防脱凸块，所述外防水圈(7)设置在防脱凸块和不锈钢壳(1)的端口位置之间。3.如权利要求1所述的一种防水TYPE C结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊常权，
申请(专利权)人：东莞市盛堃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：