一种硒鼓粉仓的封口结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硒鼓粉仓的封口结构，包括：第一框架，其内具有通槽，第一框架可粘贴于粉仓的出粉口上；第二框架，与通槽的内侧壁连接，第二框架上具有与粉仓的出粉口相适配的出粉槽，出粉槽靠近粉仓的一侧上可拆卸地设置有可封闭出粉槽的封膜，封膜的另一端与粉仓内的搅拌器连接；通过上述结构能够让搅拌器转动的时候将封膜从第二框架上撕下，令粉仓可以出粉，具有很好的实用性。具有很好的实用性。具有很好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种硒鼓粉仓的封口结构


[0001]本技术涉及硒鼓领域，特别涉及一种硒鼓粉仓的封口结构。

技术介绍

[0002]硒鼓属于打印耗材，其内置有装碳粉的粉仓，由于硒鼓需要配送和运输，在运输的过程中粉仓需要对出粉口进行封闭，避免在运输过程中出现漏粉的情况，现有的粉仓的封口结构一般都是通过胶带直接贴封在粉仓出粉口，胶带的一端延伸至硒鼓外，使用的时候将胶带抽出即可，但随着硒鼓集成度的提高，硒鼓上已经没有可供胶带通过的开口，也就不能再使用上述的封口方式，急需一种新型的粉仓封口结构。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种硒鼓粉仓的封口结构。
[0004]本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硒鼓粉仓的封口结构，包括：
[0005]第一框架，其内具有通槽，第一框架可粘贴于粉仓的出粉口上；
[0006]第二框架，与通槽的内侧壁连接，第二框架上具有与粉仓的出粉口相适配的出粉槽，出粉槽靠近粉仓的一侧上可拆卸地设置有可封闭出粉槽的封膜，封膜的另一端与粉仓内的搅拌器连接。
[0007]进一步地，第一框架与第二框架一体成型。
[0008]进一步地，通槽的内侧壁上向通槽的中心延伸有凸缘，第二框架设置在凸缘上。
[0009]进一步地，第二框架粘贴于凸缘上。
[0010]进一步地，封膜通过热熔或超声波焊接或粘贴的方式与第二框架连接。
[0011]进一步地，第一框架由PVC材料制成。
[0012]进一步地，第二框架和封膜由PS材料制成。
[0013]本技术的有益效果：一种硒鼓粉仓的封口结构，包括：第一框架，其内具有通槽，第一框架可粘贴于粉仓的出粉口上；第二框架，与通槽的内侧壁连接，第二框架上具有与粉仓的出粉口相适配的出粉槽，出粉槽靠近粉仓的一侧上可拆卸地设置有可封闭出粉槽的封膜，封膜的另一端与粉仓内的搅拌器连接；通过上述结构能够让搅拌器转动的时候将封膜从第二框架上撕下，令粉仓可以出粉，具有很好的实用性。
附图说明
[0014]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1为一种硒鼓粉仓的封口结构的第一结构示意图；
[0016]图2为一种硒鼓粉仓的封口结构的第二结构示意图。
具体实施方式
[0017]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0018]在本技术的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]本技术中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0021]参照图1至图2，一种硒鼓粉仓的封口结构，包括：
[0022]第一框架10，其内具有通槽20，第一框架10可粘贴于粉仓的出粉口上；
[0023]第二框架30，与通槽20的内侧壁连接，第二框架30上具有与粉仓的出粉口相适配的出粉槽40，出粉槽40靠近粉仓的一侧上可拆卸地设置有可封闭出粉槽40的封膜50，封膜50的另一端与粉仓内的搅拌器连接。
[0024]在本技术中，第一框架10优选为采用具有较高强度的PVC材料制成，能够避免在搅拌器的带动下出现断裂的情况，作为第一框架10与第二框架30的第一实施例，第一框架10与第二框架30可以是一体成型，适用于封膜50可以通过超声波焊接、热熔等方式与第一框架10连接的情况；作为第一框架10与第二框架30的第二实施例，在通槽20的内侧壁上向通槽20的中心延伸有凸缘60，第二框架30设置在凸缘60上，适用于当第一框架10的材料与第二框架30的材料不同，并且封膜50不能通过超声波焊接、热熔等方式与第一框架10连接的情况，如第一框架10采用3M公司生产的双面胶框架，并且由PVC材料制成，而第二框架30和封膜50由PS材料制成，由于PS材料不能通过超声波焊接、热熔等方式与PVC材料连接，所以只能在通槽20的中心延伸有凸缘60，再将第二框架30粘贴于凸缘60上；具体使用时，将封膜50的另一端与粉仓内的搅拌器连接，当搅拌器工作的时候，就会带动封膜50并将其从第二框架30上撕下，封膜50将留在粉仓内，封膜50的撕下即打开了粉仓的出粉口，让碳粉可以正常附着于感光辊上，能够在硒鼓全新未使用的时候方便运输，避免碳粉在运输过程中洒落出来。
[0025]第一框架10与第二框架30一体成型。
[0026]通槽20的内侧壁上向通槽20的中心延伸有凸缘60，第二框架30设置在凸缘60上。
[0027]第二框架30粘贴于凸缘60上。
[0028]封膜50通过热熔或超声波焊接或粘贴的方式与第二框架30连接。
[0029]第一框架10由PVC材料制成。
[0030]第二框架30和封膜50由PS材料制成。
[0031]当然，本技术并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变形和替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓粉仓的封口结构，其特征在于，包括：第一框架(10)，其内具有通槽(20)，所述第一框架(10)可粘贴于粉仓的出粉口上；第二框架(30)，与所述通槽(20)的内侧壁连接，所述第二框架(30)上具有与粉仓的出粉口相适配的出粉槽(40)，所述出粉槽(40)靠近所述粉仓的一侧上可拆卸地设置有可封闭所述出粉槽(40)的封膜(50)，所述封膜(50)的另一端与所述粉仓内的搅拌器连接。2.根据权利要求1所述的一种硒鼓粉仓的封口结构，其特征在于：所述第一框架(10)与第二框架(30)一体成型。3.根据权利要求1所述的一种硒鼓粉仓的封口结构，其特征在于：所述通槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴信磊，
申请(专利权)人：珠海蓝普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：