一种磁控溅射环的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种磁控溅射环的焊接结构，所述焊接结构通过设置能够相互铆接的第一凹槽和第一凸起，以及第二凹槽和第二凸起，不仅提高了焊接面积，而且在焊接过程中提供牢固的铆接结构，有效解决了焊接后车削过程中开环的问题，采用本实用新型专利技术的焊接结构后车削时开环的概率降至2％以下，满足后续各种机加工要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射环的焊接结构


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及磁控溅射环
，特别涉及一种磁控溅射环的焊接结构。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的生产过程中会在溅射靶材与单晶硅载体之间设置环件，环件安装在溅射机台上，通过电流通电作用，使周围产生磁场，溅射靶材上面的原子通过磁场能够均匀的附着在单晶硅载体上。
[0003]但磁控溅射环车削前需先板条卷成圆环状，卷成环后再进行车削，而在车削过程中焊接不牢固车削时会脱开。
[0004]CN111575663A公开了一种磁控溅射环件及其配合孔的加工方法，所述的磁控溅射环件包括环件本体，所述环件本体的外侧环面上设置有至少一个配合孔，所述配合孔内固定有突出于环件本体外侧环面的连接结。使用四轴加工中心对环件本体配合孔进行加工。但该方法主要关注环件中配合孔的加工问题，未意识到环件本身的焊接问题。
[0005]CN101565819A公开了磁控溅射环，所述磁控溅射环包括用钽或铌金属制成的圆形环体，沿环体外缘装有起固定和引入电流作用的凸结体，圆形环体表面有凸菱形滚花。该磁控溅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射环的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括待焊板；所述待焊板包括第一端和第二端；所述第一端包括第一凸部和第一平部；所述第二端包括与所述第一凸部对应设置的第二平部；所述第二端包括与所述第一平部对应设置的第二凸部；所述第一凸部比第一平部凸出的长度与所述第二凸部比第二平部凸出的长度相同；所述第一凸部设置有第一凹槽或第一凸起；所述第二平部设置有与第一凹槽相对应的第一凸起，或与第一凸起相对应的第一凹槽；所述第一平部设置有第二凹槽或第二凸起，所述第二凸部设置有与第二凹槽相对应的第二凸起，或与第二凸起相对应的第二凹槽。2.根据权利要求1所述的磁控溅射环的焊接结构，其特征在于，所述第一凹槽包括燕尾槽，所述第一凸起对应包括燕尾凸起。3.根据权利要求1或2所述的磁控溅射环的焊接结构，其特征在于，所述第二凹槽包括燕尾槽，所述第二凸起对应包括燕尾凸起。4.根据权利要求1或2所述的磁控溅射环的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，冯周瑜，罗明浩，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：