通过使用未涂覆的中空玻璃微珠而具有低密度和良好机械性能的热塑性弹性体组合物制造技术

本发明专利技术涉及具有苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、聚烯烃或共聚酯类热塑性弹性体和未涂覆的中空玻璃微珠的热塑性弹性体组合物，其中该聚烯烃或热塑性弹性体通过与乙烯基烷氧基硅烷、乙烯基酰氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基烷基酰氧基硅烷的接枝反应或与不饱和有机酸的酸酐的接枝反应被官能化。本发明专利技术同样涉及使用该热塑性弹性体组合物制备热塑性弹性体的方法以及由此获得的热塑性弹性体。此外，本发明专利技术还涉及该热塑性弹性体的不同用途，其中需要具有低密度但具有良好机械性能的热塑性弹性体。械性能的热塑性弹性体。械性能的热塑性弹性体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过使用未涂覆的中空玻璃微珠而具有低密度和良好机械性能的热塑性弹性体组合物


[0001]本专利技术涉及热塑性弹性体组合物，其具有苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、聚烯烃或共聚酯类热塑性弹性体(TPC)和未涂覆的中空玻璃微珠，其中聚烯烃或TPC通过与乙烯基烷氧基硅烷、乙烯基酰氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基烷基酰氧基硅烷的接枝反应或与不饱和有机酸的酸酐的接枝反应被官能化。本专利技术同样涉及使用根据本专利技术的热塑性弹性体组合物制备热塑性弹性体的方法以及由此获得的热塑性弹性体。此外，本专利技术还涉及热塑性弹性体的各种用途，其中需要具有低密度但具有良好机械性能的热塑性弹性体。

技术介绍

[0002]许多应用中或为了制造各种部件，需要热塑性弹性体。在此通常期望减轻重量，因此所使用的热塑性弹性体应当具有低密度。然而，热塑性弹性体密度的降低不应以牺牲机械性能和可加工性为代价。此外期望的是，为了制备具有低密度的热塑性弹性体，不需要发泡方法，并且它们可通过标准注塑成型方法或标准挤出方法加工。
[0003]众所周知，乙烯基烷氧基硅烷、乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性弹性体组合物，其包含苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃或共聚酯类热塑性弹性体和未涂覆的中空玻璃微珠，其中，所述聚烯烃或共聚酯类热塑性弹性体通过与不饱和有机酸的酸酐或乙烯基烷氧基硅烷或乙烯基酰氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基烷基酰氧基硅烷的接枝反应被官能化。2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述苯乙烯嵌段共聚物为三嵌段共聚物，在所述三嵌段共聚物中，两个末端嵌段由聚苯乙烯形成，中间嵌段由一种与聚苯乙烯不同的聚合物形成。3.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述三嵌段共聚物的中间嵌段由聚烯烃形成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中所述苯乙烯嵌段共聚物为SEBS、SEPS、SBS、SEEPS、SIS、SiBS或SIBS。5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述苯乙烯嵌段共聚物未接枝有不饱和有机酸的酸酐或乙烯基烷氧基硅烷或乙烯基酰氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基烷基酰氧基硅烷。6.根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述不饱和有机酸的酸酐优选为有机不饱和二羧酸的酸酐，优选有机不饱和1,2
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二羧酸的酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：克赖布尔格TPE有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：