【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统
[0001]本专利技术涉及附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。
技术介绍
[0002]近年来，在物流等的各种领域中，使用小型的RFID标签。但是，由于小型的RFID标签的通信特性差，因此期望小型的RFID标签的通信距离的提高。
[0003]专利文献1(JP特开平11
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68449号公报)中公开了一种无线机用内置天线，其特征在于，该无线机用内置天线是倒F形的无线机用内置天线，包含：接地导体板，被设置于以树脂制的外罩来覆盖收纳有无线机电路的壳体的无线机的外罩的内侧，被固定于壳体的开口部分；辐射导体板，与接地导体板并行在与外罩之间空出规定间隔而配置，一边被弯折为直角并被固定于接地导体板；和供电线，与辐射导体板的侧缘部连接，其中，无线机的收发电波的波长的1/2以下的长度的至少一个线状无供电天线元件被并行地固定于外罩的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种附带增强天线的RFID标签，包含增强天线和RFID标签，其中，所述增强天线包含：导电性的辐射部；导电性的接地部，与所述辐射部对置地设置；和短路部，将所述辐射部的一端以及所述接地部的一端连接，并且将所述辐射部以及所述接地部电导通，所述RFID标签被安装在所述增强天线的所述辐射部与所述接地部之间、且比所述辐射部的长边方向的中央位置更靠近所述短路部的位置，所述增强天线与所述RFID标签分别具有谐振特性。2.根据权利要求1所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述短路部、所述辐射部以及所述接地部具有相同的宽度，所述短路部具有长方体的形状。3.根据权利要求1或者2所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述辐射部、所述短路部以及所述接地部是一体。4.根据权利要求1所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述短路部是一个或者多个接线柱。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述接地部具有用于对所述RFID标签进行定位的突起。6.根据权利要求1至4的任意一项所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述接地部具有用于对所述RFID标签进行固定的固定工具。7.根据权利要求1或者2所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述辐射部与所述短路部是一体，所述接地部与所述辐射部以及所述短路部是分体的，被设置于所述短路部的连结部与安装有所述RFID标签的所述接地部被连结。8.根据权利要求7所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述连结部与所述接地部在所述接地部的长边方向被可滑动地连结。9.根据权利要求3所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述接地部在与所述辐射部对置的一侧的内表面具有所述RFID标签的安装区域，所述辐射部在与所述安装区域对置的位置，具有在俯视下宽度以及长度比所述安装区域长的开口区域。10.根据权利要求9所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述安装区域是凸状的顶面部。11.根据权利要求9或者10所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述接地部在所述安装区域的周围具有第1槽。12.根据权利要求3或者9所述的附带增强天线的RFID标签，其中，在所述辐射部与安装有所述RFID标签的所述接地部之间形成的空间部中填充有树脂。13.根据权利要求12所述的附带增强天线的RFID标签，其中，在所述辐射部与所述接地部的至少一方还具有开口孔，所述树脂进入到所述开口孔。14.根据权利要求3所述的附带增强天线的RFID标签，其中，
所述接地部在与所述辐射部对置的一侧的内表面具有第2槽，所述第2槽从所述接地部的宽度方向的侧面延伸到所述RFID标签的安装区域。15.根据权利要求14所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述接地部还具有从所述安装区域起在所述接地部的长边方向延伸的第3槽。16.根据权利要求3所述的附带增强天线的RFID标签，其中，所述附带增强天线的RFID标签还具备：分体的安装部，包含导电性的材料，安装所述RFID标签，所述接地部还具有：在俯视下宽度以及长度比所述RFID标签长的贯通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉村诗朗，山本周一，林拓也，山下浩二，酒井贵章，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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