【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性环氧树脂组合物、电路基板用层叠板、金属基电路基板以及功率模块
[0001]本专利技术涉及热固性环氧树脂组合物、电路基板用层叠板、金属基电路基板以及功率模块。
技术介绍
[0002]近年来电子技术的发展惊人，电气电子设备的高性能化和小型化发展迅速。伴随于此，它们所使用的对应高密度安装的金属基电路基板也比以往增加而不断地小型化且高密度化。因此，对于金属基电路基板也要求各种性能的改善，为了满足这些要求，正在进行广泛的努力。
[0003]迄今为止，使用了环氧树脂的热固性树脂组合物被广泛用作构成金属基电路基板的绝缘层中所使用的树脂组合物。作为环氧树脂的固化剂，有时会使用芳香族二胺化合物。该芳香族二胺已知的是作为赋予玻璃化转变温度高的固化物的固化剂，但是与其他固化剂相比，一般来说具有如下缺点：固化性差，在固化温度为80～250℃的条件下固化时间长。
[0004]在专利文献1中，公开了以下技术：为了改善热固性环氧树脂组合物的固化性并缩短固化时间，将作为固化剂的苯酚酚醛清漆树脂和作为固化促进剂的三(4
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固性环氧树脂组合物，含有：环氧树脂、由下述通式(1)表示的芳香族胺化合物、由下述通式(2)表示的硼
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磷配合物、以及由下述通式(3)表示的磷化合物：[化学式1]通式(1)中，R1表示烷基，m表示2以上的整数，n表示0以上的整数，并且m和n满足m+n≤6；当n为2以上的整数时，存在的多个R1可以彼此相同也可以彼此不同；[化学式2]通式(2)中，R2和R3各自独立地表示烷基，r表示0以上5以下的整数，s表示0以上5以下的整数；当r为2以上的整数时，存在的多个R2可以彼此相同也可以彼此不同；当s为2以上的整数时，存在的多个R3可以彼此相同也可以彼此不同；[化学式3]通式(3)中，R4表示烷基或烷氧基，t表示0以上5以下的整数；当t为2以上的整数时，存在的多个R4可以彼此相同也可以彼此不同。2.根据权利要求1所述的热固性环氧树脂组合物，其进一步含有无机填充材料。3.一种电路基板用层叠板，包括：金属基板、设置在所述金属基板的至少一个面上的绝缘层、以及设置在所述绝缘层上的金属箔，所述绝缘层为含有环氧树脂和由下述通式(1)表示的芳香族胺化合物的热固性环氧树脂组合物的固化膜：...
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