【技术实现步骤摘要】
PCB电镀一体式气动双点夹具
[0001]本技术涉及PCB板工装
,特别是涉及一种PCB电镀一体式气动双点夹具。
技术介绍
[0002]在PCB的垂直电镀过程中,通过电镀夹具挂夹PCB板,对其进行电镀,每当电镀夹具出现接触不良等异常时,电流就不能满足电镀的需求,从而导致PCB板偏薄,而现有的电镀过程中,由于电镀夹具异常而造成的PCB板异常的问题不易被发现,无法快速发现并解决异常,造成PCB板电镀不良品率增加。现在的电镀夹具,多为组装件,其目的是为了在夹具出现不良时进行拆卸更换;但是这样一来,便牺牲了夹具的受力稳定性和结构刚度,由于在PCB板的电镀过程中需要受到电镀液的冲击力,而PCB板本身尺寸大,一块PCB板需要多个夹具进行夹持固定,只要断裂一个夹具,则面临停工维修的风险,所以现有技术中的组装式夹具亟需进行技术革新;另外,由于现有技术中都是将用于阻挡PCB板的凸柱设置在夹点的两旁,使得两个夹点间距小,受力面少,整体夹持结构不够稳定;这也是现有技术中亟需改进的地方;基于上述两点,亟需一种夹持更加稳固的PCB电镀夹具。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀一体式气动双点夹具,包括主夹、及与主夹连接的副夹,所述主夹与所述副夹之间设置有弹性部件,所述主夹前端设置有主夹头,所述副夹前端设置有副夹头,所述主夹头和所述副夹头适配夹持PCB板;所述弹性部件和所述主夹头之间还设置有插销连接件,以控制所述主夹头和所述副夹头张开、闭合;其特征在于,所述主夹与所述主夹头为一体式金属件,所述副夹与所述副夹头为一体式金属件。2.根据权利要求1所述的PCB电镀一体式气动双点夹具,其特征在于,所述主夹头设置有两根主夹柱,所述副夹头设置有两根副夹柱,所述主夹柱与所述副夹柱用于夹持PCB板;所述主夹朝向所述副夹方向突出有阻挡柱;所述阻挡柱位于两根所述主夹柱之间且靠近所述弹性部件的一侧。3.根据权利要求2所述的PCB电镀一体式气动双点夹具,其特征在于,所述主夹头和所述副夹头上包裹有PP胶层;所述主夹柱和所述副夹柱均设置有突出与所述PP胶层的触点。4.根据权利要求2所述的PCB电镀一体式气动双点夹具,其特征在于,所述副夹头形成有两根分枝部,所述分枝部上设置所述副夹柱,两根所述分枝部之间的间隙形成避让孔,所述避让孔用于避让所述阻挡柱。5.根据权利要求1所述的P...
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