一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置制造方法及图纸

技术编号:30726810 阅读:34 留言:0更新日期:2021-11-10 11:28
本实用新型专利技术提供了一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器、CPU嵌槽、散热扇;所述散热器下部的中间位置设有CPU嵌槽,且散热器与CPU嵌槽为一体式结构;所述散热翅片位于散热器的四周,且散热翅片与散热器为一体式结构;所述螺栓孔位于散热器的四角处,且螺栓孔与散热器为一体式结构;所述散热扇设置在散热器的上部,且散热扇与散热器通过内六角螺栓固定连接。通过在结构上的改进,具有热量收集传导散热集中,大大提高散热效果,并且具备联合低功耗散热结构,大大提高其实用价值等优点,从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。不足。不足。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置


[0001]本技术涉及CPU散热
,更具体的说,尤其涉及一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置。

技术介绍

[0002]电脑CPU在工作的时候会产生较高的热量,如若不及时将热量散发掉,轻则会导致死机,重则还可能将CPU烧毁,影响电脑的使用。
[0003]但是目前常见的CPU散热器还存在一定的不足之处,例如不能将CPU整个的包裹起来,导致热量传导时热量收集不够集中,部分热量不能及时传导出去,影响散热效果,导致实用性能较差等问题。
[0004]有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题和不足。
[0006]为实现上述目的,本技术提供了一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,由以下具体技术手段所达成:
[0007]一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器(1)、CPU嵌槽(2)、散热翅片(3)、螺栓孔(4)、减震垫(5)、散热扇(6)、内六角螺栓(7);其特征在于:所述散热器(1)下部的中间位置设有CPU嵌槽(2),且散热器(1)与CPU嵌槽(2)为一体式结构;所述散热翅片(3)位于散热器(1)的四周,且散热翅片(3)与散热器(1)为一体式结构;所述螺栓孔(4)位于散热器(1)的四角处,且螺栓孔(4)与散热器(1)为一体式结构;所述减震垫(5)设置在散热器(1)的底部,且减震垫(5)与散热器(1)通过粘合方式相连接;所述散热扇(6)设置在散热器(1)的上部,且散热扇(6)与散热器(1)通过内六角螺栓(7)固...

【专利技术属性】
技术研发人员:高倩裴昊
申请(专利权)人:平顶山工业职业技术学院平顶山煤矿技工学校
类型:新型
国别省市:

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