测温装置及测温系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及温度检测技术领域，提供一种测温装置及测温系统，测温装置包括：红外热电堆传感器，红外热电堆传感器包括：封装结构，封装结构具有容置空腔；热电堆组件，热电堆组件封装于容置空腔中；及处理器组件，处理器组件封装于容置空腔中，且，处理器组件与热电堆组件电性连接，用于处理热电堆组件的输出信号；以及串口转换器，串口转换器具有第一接口和第二接口，第一接口与处理器组件电性连接，第二接口用于与外部设备电性连接。无需针对红外热电堆传感器做另外的开发应用，外部设备仅需与串口转换器的第二接口连接即可直接接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示，有效简化了测温装置的结构，并极大地降低了成本。并极大地降低了成本。并极大地降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
测温装置及测温系统


[0001]本技术涉及温度检测
，尤其涉及一种测温装置及测温系统。

技术介绍

[0002]测温装置是用于测量人、动物或其他物体温度的装置。现有的测温装置例如有额温枪、耳温枪等。但是，现有的测温装置通常包括外壳结构、温度传感器、电路板、显示器等复杂的结构，成本较高，且形态相对固定单一。

技术实现思路

[0003]本技术的一个目的在于提供一种测温装置，以解决现有技术中测温装置结构复杂且成本较高的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种测温装置，所述测温装置包括：红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；及处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件与所述热电堆组件电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；以及串口转换器，所述串口转换器具有第一接口和第二接口，所述第一接口与所述处理器组件电性连接，所述第二接口用于与外部设备电性连接。
[0005]在一个实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温装置，其特征在于，所述测温装置包括：红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；及处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件与所述热电堆组件电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；以及串口转换器，所述串口转换器具有第一接口和第二接口，所述第一接口与所述处理器组件电性连接，所述第二接口用于与外部设备电性连接。2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接；所述第一接口与所述MCU元件电性连接。3.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述串口转换器包括：电路板，所述电路板具有串口转换芯片；所述第一接口，所述第一接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；以及所述第二接口，所述第二接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；其中，所述串口转换芯片用于将所述第一接口的电平信号转换成所述第二接口的电平信号，和/或将所述第二接口的电平信号转换成所述第一接口的电平信号。4.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述第一接口可拆卸地与所述处理器组件电性连接；或，所述第一接口与所述处理器组件固定连接。5.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述封装结构具有导通部，所述导通部的一端与所述处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，
申请(专利权)人：深圳市谷德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：