瓷砖干铺模块及瓷砖干铺结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖干铺模块及瓷砖干铺结构，包括模块本体，所述模块本体包括：整体呈平的上铺贴面；整体呈平的下安装面；侧面，侧面上具有用于连接相邻模块本体的连接结构；若干个螺栓安装孔，所述螺栓安装孔包括连接所述上铺贴面的调节孔和连接所述下安装面的螺纹孔，所述调节孔与螺纹孔相对应。本实用新型专利技术通过可调螺栓调节模块本体的高低，并通过发泡胶实现瓷砖的快速铺装，不使用水泥砂浆，施工效率高，节能环保。同时，本实用新型专利技术便于地暖管后期维护和更换。暖管后期维护和更换。暖管后期维护和更换。

【技术实现步骤摘要】
瓷砖干铺模块及瓷砖干铺结构


[0001]本技术涉及建筑施工或装饰
，具体涉及一种瓷砖干铺模块及瓷砖干铺结构。

技术介绍

[0002]传统的瓷砖铺贴一般采用水泥砂浆工艺，资源浪费多，粉尘污染较重，施工难度大，施工周期长，成本高，维修需拆除永久性瓷砖和砂浆，工程量大污染严重。
[0003]现有文献中一般采用两种方式解决传统瓷砖铺贴方式带来的问题，一种是采用龙骨结构。如中国专利201520697111.2，其名称为一种用于地面瓷砖干铺的龙骨组件。该专利的技术方案主要是用铝型材龙骨连接成网格状态，在交叉点下方建立支点使网格龙骨达到要求的水平度，但该技术方案中需要大量的螺丝连接，龙骨组件中连接操作繁琐，支撑点很难调整好龙骨的水平度。
[0004]另一种是采用托板结构。如中国专利202021948850.1，其名称为一种装配式架空地面瓷砖模块，其包括：托板，其包括承载板和设置于承载板底部的托板，承载板上设置有若干铺贴孔，托板的内部设置有注浆腔，托板的侧面设置有注浆孔，注浆孔连通注浆腔和铺贴孔；瓷砖，其设置于承载板的上表面，且注浆腔中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.瓷砖干铺模块，包括模块本体，其特征在于，所述模块本体包括：整体呈平的上铺贴面；整体呈平的下安装面；侧面，侧面上具有用于连接相邻模块本体的连接结构；若干个螺栓安装孔，所述螺栓安装孔包括连接所述上铺贴面的调节孔和连接所述下安装面的螺纹孔，所述调节孔与螺纹孔相对应。2.根据权利要求1所述的瓷砖干铺模块，其特征在于，还包括若干个连通所述上铺贴面和下安装面的通孔。3.根据权利要求1所述的瓷砖干铺模块，其特征在于，所述连接结构包括至少一对相配合的卡条和卡槽，其中卡条设一个侧面上，卡槽设在相对应的另一侧面上。4.根据权利要求1所述的瓷砖干铺模块，其特征在于，所述模块本体的下部设有若干个纵向肋，若干个纵向肋的下部形成所述下安装面，纵向肋上设有若干个承托支撑座，所述螺栓安装孔位于所述承托支撑座内。5.根据权利要求1所述的瓷砖干铺模块，其特征在于，所述螺纹孔是由模块本体加工形成，或者是由模块本体内嵌装有螺套形成。6.根据权利要求1所述的瓷砖干铺模块，其特征在于，所述侧面上还设有地面固定连接孔。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙运慧，庞雅静，
申请(专利权)人：日照海盛智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：