一种WIFI天线结构制造技术

本申请公开了一种WIFI天线结构，包括射频模组、主辐射单元和副辐射单元，射频模组设置于介质层表面一端；主辐射单元设置于介质层表面另一端，与射频模组连接；主辐射单元包括主耦合体，主耦合体与馈入点连接，以形成第一辐射频段；副辐射单元设置于介质层表面另一端，与射频模组连接，副辐射单元和主辐射单元沿第一方向相对设置，其中主耦合体和副辐射单元之间形成有天线缝隙，以谐振形成第二辐射频段。本申请WIFI天线结构同时满足2.4G频带以及5.8G频带，提高双频段性能需求。提高双频段性能需求。提高双频段性能需求。

【技术实现步骤摘要】
一种WIFI天线结构


[0001]本申请涉及家用电器领域，特别是涉及一种WIFI天线结构。

技术介绍

[0002]现有部分WIFI天线结构只能满足2.4G频段的天线性能，而不能同时满足5.8G频段的天性性能。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种WIFI天线结构，以解决现有部分WIFI天线结构只能满足2.4G频段的天线性能，而不能同时满足5.8G频段的天线性能的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提出一种WIFI天线结构，包括：射频模组，设置于介质层表面一端；主辐射单元，设置于介质层表面另一端，与射频模组连接；主辐射单元包括主耦合体，主耦合体与馈入点连接，以形成第一辐射频段；副辐射单元，设置于介质层表面另一端，与射频模组连接，副辐射单元和主辐射单元沿第一方向相对设置，其中主耦合体和副辐射单元之间形成有天线缝隙，以谐振形成第二辐射频段。
[0005]其中，副辐射单元包括第一副辐射体和与第一副辐射体连接的第二副辐射体，第一副辐射体连接于射频模组，第二副辐射体沿第二方向延伸设置，第二副辐射体沿第二方向的高度低于主耦合体沿第二方向的顶部高度，第二副辐射体靠近介质层侧边设置，其中第二方向与第一方向垂直设置。
[0006]其中，第一副辐射体沿第二方向呈三角形，第一副辐射体斜边朝向主耦合体；第二副辐射体沿第二方向呈矩形。
[0007]其中，主辐射单元和副辐射单元沿第一方向的宽度为大于等于12.8mm，且小于等于19.2mm；主辐射单元和副辐射单元沿第二方向的高度为大于等于6.4mm，且小于等于9.6mm；主辐射单元和副辐射单元的厚度为大于等于0.64mm，且小于等于0.96mm。
[0008]其中，主耦合体包括第一主耦合体和与第一主耦合体连接的第二主耦合体，第一主耦合体沿第二方向呈倒置的直角梯形，第一主耦合体斜边朝向副辐射单元；第二主耦合体沿第二方向呈三角形。
[0009]其中，主辐射单元包括弯折体，弯折体包括若干个第一水平体、竖直体以及第二水平体，第一水平体和第二水平体相互平行且均沿第一方向设置，竖直体沿第二方向设置，靠近主耦合体的一第一水平体与主耦合体垂直设置，若干个第一水平体、竖直体和第二水平体依次呈蜿蜒状分布，弯折体中若干个第二水平体与射频模组之间形成有第一间隙。
[0010]其中，主辐射单元包括折回体，折回体一端连接于弯折体末端，与第一方向平行设置，其中折回体和弯折体之间形成有第二间隙。
[0011]其中，第一间隙为大于等于1.242mm，且小于等于1.518mm；第二间隙为大于等于0.98mm，且小于等于1.21mm。
[0012]其中，主辐射单元包括第一接地体和与第一接地体相互垂直的第二接地体，第一
接地体垂直于主耦合体远离副辐射单元的一端，第二接地体垂直于射频模组，第一接地体、第二接地体以及射频模组围设形成矩形区域。
[0013]其中，第一接地体和第一水平体之间距离为大于等于2.853mm，且小于等于3.487mm，其中弯折体宽度为大于等于0.63mm，且小于等于0.77mm。
[0014]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种WIFI天线结构中主辐射单元包括主耦合体，主耦合体与馈入点连接，以形成第一辐射频段。主耦合体和副辐射单元之间形成有天线缝隙，以使副辐射单元在主辐射单元耦合作用下谐振形成第二辐射频段。即通过第一辐射频段以及第二辐射频段，使得WIFI天线结构同时满足2.4G频带以及5.8G频带，以实现WIFI天线结构双频段天线性能的需求。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0016]图1是本申请WIFI天线结构的结构示意图；
[0017]图2是图1所示的局部示意图。
[0018]附图标号：1、射频模组；2、介质层；3、主辐射单元；31、主耦合体；311、第一主耦合体；312、第二主耦合体；32、弯折体；321、第一水平体；322、竖直体；323、第二水平体；33、折回体；34、第一接地体；35、第二接地体；4、馈入点；5、副辐射单元；51、第一副辐射体；52、第二副辐射体；61、天线缝隙；62、第一间隙；63、第二间隙。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0022]下面结合实施例对本技术提供的一种WIFI天线结构进行详细描述。
[0023]请参阅图1和图2，图1是本申请WIFI天线结构的结构示意图；图2是图1所示的局部示意图。
[0024]本实施例中WIFI天线结构包括射频模组1、主辐射单元3、副辐射单元5以及介质层2，射频模组1、主辐射单元3以及副辐射单元5均位于介质层2的表面，射频模组1位于介质层2表面的一端，主辐射单元3以及副辐射单元5位于介质层2表面的另一端，其中主辐射单元3和副辐射单元5分别与射频模组1连接。上述介质层2可以为PCB印刷电路板和/或FPC印刷电路板等。
[0025]主辐射单元3包括主耦合体31，主耦合体31与馈入点4连接，以形成第一辐射频段。上述第一辐射频段为2.4G频段。副辐射单元5和主辐射单元3沿第一方向相对设置，主耦合体31和副辐射单元5之间形成有天线缝隙61。即通过主辐射单元3以及天线缝隙61，使得副辐射单元5在主辐射单元3耦合作用下谐振形成第二辐射频段。上述第二辐射频段为5.8G频段。上述第一方向为图2箭头X所指示方向，天线缝隙61为如图2所示a所指示方向。
[0026]由此，通过主辐射单元3形成第一辐射频段、副辐射单元5在主辐射单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种WIFI天线结构，其特征在于，包括：射频模组，设置于介质层表面一端；主辐射单元，设置于所述介质层表面另一端，与所述射频模组连接；所述主辐射单元包括主耦合体，所述主耦合体与馈入点连接，以形成第一辐射频段；副辐射单元，设置于所述介质层表面另一端，与所述射频模组连接，所述副辐射单元和所述主辐射单元沿第一方向相对设置，其中所述主耦合体和所述副辐射单元之间形成有天线缝隙，以谐振形成第二辐射频段。2.根据权利要求1所述的WIFI天线结构，其特征在于，所述副辐射单元包括第一副辐射体和与所述第一副辐射体连接的第二副辐射体，所述第一副辐射体连接于所述射频模组，所述第二副辐射体沿第二方向延伸设置，所述第二副辐射体沿所述第二方向的高度低于所述主耦合体沿所述第二方向的顶部高度，所述第二副辐射体靠近所述介质层侧边设置，其中所述第二方向与所述第一方向垂直设置。3.根据权利要求2所述的WIFI天线结构，其特征在于，所述第一副辐射体沿所述第二方向呈三角形，所述第一副辐射体斜边朝向所述主耦合体；所述第二副辐射体沿所述第二方向呈矩形。4.根据权利要求2至3任一所述的WIFI天线结构，其特征在于，所述主辐射单元和所述副辐射单元沿所述第一方向的宽度为大于等于12.8mm，且小于等于19.2mm；所述主辐射单元和所述副辐射单元沿所述第二方向的高度为大于等于6.4mm，且小于等于9.6mm；所述主辐射单元和所述副辐射单元的厚度为大于等于0.64mm，且小于等于0.96mm。5.根据权利要求2至3任一所述的WIFI天线结构，其特征在于，所述主耦合体包括第一主耦合体和与所述第一主耦合体连接的第二主耦合体，所述第一主耦合体沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹振业，陈利欢，
申请(专利权)人：杭州涂鸦信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：