光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置。光读出装置具有接合下框架部与上框架部的壳体。下框架部中配置有半导体激光器元件、３分割用衍射光栅、透过型全息图元件以及反射镜。下框架部中还配置接线架。半导体激光器元件通过散热器配置在接收架上，向水平方向出射激光。上框架部中配置有光电二极管和接线架。光电二极管具有平行于半导体激光器元件的光出射方向的受光面，装于接线架上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及采用全息图元件等衍射元件的光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置。近年来，伴随着对光读出装置的小型轻量化和低价格化的要求，对采用全息图元件的光读出装置进行了研究开发，例如日本特开平8-124205号公报中公开了这种光读出装置。图35是表示已有的光读出装置的概略结构的侧视图，图36是表示已有的光读出装置的概略结构的平面图。图35和图36中，已有的光读出装置在基体2的主面上配置有导电性散热器3、半导体激光器元件5、透过型3分割用衍射光栅6、透过型全息图元件7和反射镜8。基体2由n型硅(Si)等导电性半导体材料、铜等导电性金属组成的良导热体材料、或树脂等形成。导电性散热器3装载有形成于n型Si半导体基板上的半导体激光器元件5。在导电性散热器3的主面上形成PIN型光电二极管4a，在光电二极管4a的侧方形成信息信号检测用的光电二极管4b。而且在导电性散热器3的主面上装有半导体激光器元件5。透过型3分割用衍射光栅6固定于位于半导体激光器元件5的光出射部前方的基体2的沟2a中。其在半导体激光器元件5一侧的表面上，透过型3分割用衍射光栅6有由等节距的凹凸构成的衍射光栅有6a，将从半导体激光器5出射的激光束分割为0次、±1次的3束衍射光并出射之。透过型全息图元件7在透射型3分割用衍射光栅6的光出射一侧、与透过型3分割用衍射光栅6相对地固定于基体2的沟2b中。透过型全息图元件7透光性基板构成，其在透过型3分割用衍射光栅6一侧的表面上形成有由节距渐变的曲线群组成的全息图面7a。反射镜8在透过型全息图元件7的光出射一侧、相对于透过型全息图元件7以45度的角度倾斜地固定于基体2的沟2c中。反射镜8将透过透过型全息图元件7的3束衍射光大致垂直向上地反射。在反射镜8的上方配置物镜9，将由反射镜8反射的衍射光会聚于反射型的光学记录媒体1的记录面上，形成由0次衍射光引起的主光点和在主光点的两侧由±1次衍射光引起的2个副光点。反射镜10将含有在主光点和2个副光点上的信息信号的、从光学记录媒体1来的3束反射光导向光电二极管4b上。上述光读出装置中，光电二极管4a接收从半导体激光器元件5的后端面出射的激光。光电二极管4a输出与接收光量相应的信号。自动输出控制电路(未图示)根据光电二极管4a输出的信号控制半导体激光器元件5，使得半导体激光激光器元件5的激光输出为一定。从半导体激光器元件5的前端面出射的激光，经透过型3分割用衍射光栅6分割成0次和±1次3束衍射光后，入射到透射型全息图元件7上。透过透过型全息图元件7的3束衍射光经反射镜8向上方反射后，通过物镜9的会聚作用在光学记录媒体1上聚焦为主光点和2个副光点。作为光学记录媒体1上的主光点和2个副光点的经会聚的3束衍射作为含有在光学记录媒体1的表面记录于光学记录媒体1上的信号的3束返还光被反射回来。3束返还光通过物镜9，经反射镜8反射后，入射到透过型全息图元件7上。然后，以1次(或-1次)衍射透过透过型全息图元件7的3束返还光在透过透过型3分割用衍射光栅6的衍射光栅面6a的上侧后，由反射镜10向下方侧反射，入射到光电二极管4b。然后，根据入射到光电二极管4b的返还光，得到再现信号、由像散法等引起共知的聚焦误差信号和由3波束法引起共知的循迹误差信号。由此，可进行记录于光学记录媒体1上的信息的再现、循迹伺服控制和聚焦伺服控制。上述的光读出装置中，返还光检测用光电二极管4b半导体激光器元件5被设置于导电性散热器3的公共主面上。为此，对光电二极管4b作电连接的配线构件与对半导体激光器元件5作电气连接的配线构件大致被配置在同一平面上。因此，光读出装置的壳体的横向宽度变大，光读出装置体积大。而且，在上述光读出装置中，为使由光学记录媒体1反射的返还光以最佳状态入射到光电二极管4b，反射镜10要安装得可以移动和可以转动。为此，反射镜10的安装机构既复杂又大型，因此光读出装置的壳体厚度变大。又，在上述光读出装置的制造工序中，包含半导体激光器元件5的输出检查工序。图37是图35和图36所示的已有的光读出装置的半导体激光器元件的检查工序的说明图。这一检查工序是在基体2的主面上配置了导电性散热器3与半导体激光器元件5的状态下进行的，从半导体激光元件5出射激光B，检测其前方的激光B的光强度分布。激光B的光强度分布称为远场图形FFP(Far FieldPattern)，根据该远场图形FFP，通过测定半幅值宽度W与光强度的射值位置P，检测半导体激光器元件5的激光B的束散角和光轴的位置偏移。然而，上述光读出装置中，从半导体激光器元件5出射的激光大致与基体2的主面相平行，随着向前行进成放射状的扩大。为此，在基体2的主面一侧上，扩大了的激光束B的一部分碰到基体2的主面上，妨碍向前行进，由此产生远场图形FFP的缺损部分。因此不能获得正确地远场图形FFP，存在对半导体激光器元件5的激光的束散角检查和位置偏移检查产生误差的问题。本专利技术的目的在于提供防止配线构件配置在同一平面内的小型的光读出装置以及包含该装置的光学记录媒体驱动装置。本专利技术的另一个目的在于提供由光学记录媒体所反射的光束入射到光检测器的最佳位置那样地调整的调整机构简单化的光读出装置以及包含该装置的光学记录媒体驱动装置。本专利技术的再一个目的在于提供由半导体激光器元件出射的激光的行进不被其他构件妨碍的光读出装置以及包含该装置的光学记录媒体驱动装置。本专利技术的光读出装置，包括第一支承构件、配置在第1支承构件上的第2支承构件、设置在第1支承构件上的第1配线构件、设置在第2支承构件上的第2配线构件、设置在第1支承构件上且与第1配线构件电气连接的、出射光的光源、设置在第2支承构件上且与第2配线构件电气连接的、检测根据从光源出射的光返还光的光检测器。在本专利技术的光读出装置中，与光源电连接的第1配线构件设于第1支承构件上，与光检测器电连接的第2配线构件设于第2支承构件上。第2支承构件配置于第1支承构件上。因此，沿着第1支承构件与第2支承构件的叠积方向上，第1配线构件与第2配线构件离开间隔地配置。由此能缩小由第1支承构件第2支承构件组成的光读出装置的壳体的宽度，使光读出装置小型化。特别是，第1支承构件具有第1面，第2支承构件具有大致与第1面平行的相对的第2面，光源被配置成使与第1面平行的方向出射激光，光检测器被配置成使接收与第2面平行的方向入射的返还光。这种场合，光源出射光与第1支承构件的第1面相平行地出射，光学记录媒体反射的返还光与第2支承构件的第2面相平行地入射。而且，入射的返还光入射到设置于第2支承构件上的光检测器上。这样，光源的出射光与返还光平行于相互平行的第1面和第2面地行进。由此，可以缩小与光行进方向相正交方向的光读出装置的厚度。特别是，第1支承构件和第2支承构件具有与第1面平行的接合面，组装时，沿着接合面第1支承构件与第2支承构件能够相对移动地加以接合。这种场合，通过使第1支承构件与第2支承构件沿接合面相对移动，能够调整返还光使入射到光检测器的位置成为最佳。特别是，第1配线构件配置成与第1面相平行，第2配线构件配置成与第2面相平行。还有，第1支承构件也可具有反射返还光并导至光检测器的反射构件。而且，第1配线构件具有从第1支承构件突出的突出部，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光读出装置，其特征在于，包括： 第１支承构件； 配置在所述第１支承构件上的第２支承构件； 设置于所述第１支承构件上的第１配线构件； 设置于所述第２支承构件上的第２配线构件； 设置于所述第１支承构件上且与所述第１配线构件电连接的、出射光的光源；以及 设置于所述第２支承构件上且与所述第２配线构件电连接的、检测出基于所述光源出射光的返还光的光检测器。

【技术特征摘要】
JP 1997-2-21 038225/97;JP 1996-12-26 348679/961.一种光读出装置，其特征在于，包括第1支承构件；配置在所述第1支承构件上的第2支承构件；设置于所述第1支承构件上的第1配线构件；设置于所述第2支承构件上的第2配线构件；设置于所述第1支承构件上且与所述第1配线构件电连接的、出射光的光源；以及设置于所述第2支承构件上且与所述第2配线构件电连接的、检测出基于所述光源出射光的返还光的光检测器。2.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件具有第1面；所述第2支承构件具有与所述第1面大致平行地相对的第2面；所述光源被配置成使平行于所述第1面的方向上出射光；所述光检测器被配置成使接收平行于所述第2面的方向入射的所述返还光。3.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件和所述第2支承构件具有平行于所述第1面的接合面；装配时，所述第1支承构件和所述第2支承构件沿所述接合面可以相对移动地加以接合。4.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，所述第1配线构件与所述第1面平行地加以配置；所述第2配线构件与所述第2面平行地加以配置。5.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件具有反射所述返还光并导向所述光检测器的反射构件。6.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，所述第1配线构件具有从所述第1支承构件突出的突出部；所述第2配线构件具有从所述第2支承构件突出的突出部。7.如权利要求6所述的光读出装置，其特征在于，所述第1配线构件的突出部与所述第2配线构件的突出部向同一方向突出。8.如权利要求7所述的光读出装置，其特征在于，所述光源从所述第1和第2支承构件的一方端部出射光；所述第1和第2配线构件的所述突出部从所述第1和第2支承构件的另一方端部突出。9.如权利要求8所述的光读出装置，其特征在于，所述第1配线构件还具有从所述第1支承构件的侧面突出的散热单元。10.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，所述光源安装于所述第1配线构件上；所述光检测器安装于所述第2配线构件上。11.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，还包括配置于所述第1配线构件上的散热器。12.如权利要求11所述的光读出装置，其特征在于，所述光源是配置在所述散热器上的半导体激光器元件。13.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，所述光检测器具有接收所述返还光的受光面，且所述受光面配置成与所述光源的出射方向相平行。14.如权利要求13所述的光读出装置，其特征在于，所述第2支承构件具有被覆所述光检测器的被覆单元；所述第2支承构件的至少被覆单元由透明材料构成。15.如权利要求13所述的光读出装置，其特征在于，所述光源安装于所述第1配线构件上；所述光检测器安装于所述第2配线构件上。16.如权利要求15所述的光读出装置，其特征在于，所述光源为出射激光的半导体激光器元件。17.如权利要求16所述的光读出装置，其特征在于，还包括配置于所述半导体激光器元件的激光出射方向一侧、衍射基于从所述半导体激光器元件出射的激光的返还光的第1衍射元件；和将由所述第1衍射元件衍射的所述返还光导向所述光检测器的光学系统。18.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，还包括安装在所述第1支承构件上的第3支承构件；所述第1衍射元件安装于所述第3支承构件上。19.如权利要求18所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件具有导向所述第3支承构件的导向面，使得所述第1衍射元件可能沿所述半导体激光器元件的光出射方向移动。20.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，所述第1衍射元件配置在所述第1支承构件的所述第1面上。21.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，所述第1衍射元件是透过型全息图元件。22.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，还包括配置在所述半导体激光器元件与所述第1衍射元件之间、将从所述半导体激光器元件出射的激光分割成几个光束的第2衍射元件。23.如权利要求22所述的光读出装置，其特征在于，还包括将从所述半导体激光器元件出射的激光会聚到光学记录媒体上的集光器。24.如权利要求13所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件具有反射所述返还光并导向到所述受光面上的反射构件。25.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，所述光检测器具有接收所述返还光的受光面，且所述受光面配置成与所述光源的光出...

【专利技术属性】
技术研发人员：田尻敦志，后藤壮谦，井上泰明，森和思，泽田稔，茨木晃，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]