集成式射频识别装置制造方法及图纸

技术编号:30708081 阅读:32 留言:0更新日期:2021-11-10 10:59
本实用新型专利技术示出并描述了一种集成式RFID嵌体。该RFID嵌体可以包括:(a)基材,该基材具有第一侧面和第二侧面;(b)天线,该天线至少部分地设置在所述基材的第一侧面上;和(c)RFID芯片,该RFID芯片至少部分地设置在所述基材的第一侧面上,其中,所述RFID嵌体被集成到标签中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
集成式射频识别装置


[0001]本技术总体上涉及射频识别(“RFID”)嵌体(inlay,中料)。更具体地说,本文描述的RFID嵌体涉及以连续和有效的方式集成RFID嵌体,该集成允许将RFID嵌体直接置于物品内。

技术介绍

[0002]射频识别(RFID)是使用无线电波来读取和捕获存储在附着于物品上的唯一标识符标签上的信息。射频识别普遍地用于各种领域,例如但不限于建筑物可访问性和其它安全应用、库存管理、和产品识别。物品可以包括但不限于衣服、包、帽子、皮带和鞋类物件。
[0003]当被用于跟踪或管理物品的数据时,RFID嵌体存储与库存相关的唯一识别数据。操作员可以使用外部接收器/读取器从RFID嵌体取得所存储的数据或跟踪库存。随着公司探索替代性商业过程以便维持和/或增加利润,对RFID技术的需求已经增加。
[0004]典型的RFID嵌体具有RFID芯片(也称为微处理器),数据存储在该RFID芯片中,该RFID芯片电连接到发射和接收无线电波的天线。对于RFID嵌体,RFID芯片和天线通过基材保持在一起。在一些情况下,RFID嵌体还可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID嵌体,包括:基材,该基材具有第一侧面和第二侧面;天线,该天线至少部分地直接设置在所述基材的第一侧面上;以及RFID芯片,该RFID芯片至少部分地直接设置在所述基材的第一侧面上;其特征在于,所述RFID嵌体被集成到标签中以用于质量控制。2.根据权利要求1所述的RFID嵌体,其特征在于,所述基材包括木材、纺织品、塑料、纸、玻璃、金属、复合材料或其组合。3.根据权利要求1或2所述的RFID嵌体,其特征在于,所述基材是连续的。4.根据权利要求1或2所述的RFID嵌体,其特征在于,所述天线由非金属导体、金属线、金属箔、印刷金属油墨或其组合组成。5.根据权利要求4所述的RFID嵌体,其特征在于,所述非金属导体由石墨烯组成。6.根据权利要求4所述的RFID嵌体,其特征在于,所述金属线、金属箔、印刷金属油墨或其组合由银、铜、铝、镍、锡

铋及其组合组成。7.根据权利要求1或2所述的RFID嵌体,其特征在于,所述标签包括纺织品、纱线、塑料、纸、复合材料或其组合。8.根据权利要求1或2所述的RFID嵌体,其特征在于,所述RFID 嵌体通过织造、粘合剂或其组合集成到标签中。9.根据权利要求1或2所述的RFID嵌体,其特征在于,所述RFID嵌体和所述标签至少部分地接合至物品。10.根据权利要求9所述的RFID嵌体,其特征在于,所述物品包括衣服、包、帽子、皮带和鞋类物件。11.根据权利要求1或2所述的RFI...

【专利技术属性】
技术研发人员:M
申请(专利权)人:艾利丹尼森公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1