头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置制造方法及图纸

在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构（４２、４３、４４、４５）而不增加支持头滑动器（８０）的悬架（３０）的等效质量。悬架（３０）弹性地支持具有头（８２）的头滑动器（８０）。悬架的基座部分（３２）被安装到由致动器（２４）驱动的臂（２５）上。头滑动器（８０）被安装到在悬架（３０）的与基座部分（３２）相对的一端形成的头滑动器安装部分（３１Ｂ）上。沿基座部分（３２）的一侧形成舌状部分（３５）。该舌状部分（３５）从基座部分（３２）竖直伸出。头ＩＣ芯片（９０）被安装到舌状部分（３５）中形成的头ＩＣ芯片安装部分（６５）上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及盘装置，更具体地说，涉及一种磁头滑动器支持装置，它包括一个支持磁头的悬架。由于信息处理装置所用的信号频率已经增高，便需要磁盘装置把信号写频率从当前的70MHz增加到200至300MHz。为了增高信号写频率，必须降低从磁头滑动器到头IC(集成电路)的信号传输路径的电感和电容。另一方面，因为需要减小磁盘装置的厚度，头IC必须安装在这样的位置，即当对磁盘装置加一冲击时，在那个位置上的头IC不会接触磁盘。此外，为了提高磁盘装置的可靠性，最好是头IC的安装位置使磁头滑动器支持装置的等效质量不增加。传统上，日本已公开的专利申请5-143949号、3-272015号、3-108120号及3-25717号披露的磁盘装置有一头IC安装在一臂上，该头IC被用于放大由头提供的读信号。在上述磁盘装置中，磁头和头IC之间的距离长。这样，便难于减小从磁头到头IC的传输路径的电感和电容。此外，由于头IC是用合成树脂包装的而且有较大厚度，所以在相邻磁盘之间必须提供大的空间，以便当对磁盘装置加一冲击时头IC不会接触磁盘。因此，磁盘装置的厚度增加了。再有，由于头IC是由合成树脂包装的而且有较大重量，因而增加了磁头滑动器支持装置的等效质量。这样，磁头滑动器相对于磁盘的悬浮稳定性被降低了。此外，当对磁盘装置加一大的冲击的情况下磁头滑动器接触磁盘时，由于增大的冲击会使磁盘受到损坏。本专利技术的一般性目的是提供一种改进的和合用的包含一悬架的头滑动器支持装置，其中消除了上述问题。本专利技术的一个更具体的目的是提供一种悬架，其上面能形成一种具有小电感和小电容的走线结构而不增加悬架的等效质量。本专利技术的另一目的是提供一种悬架，头IC芯片能以这样的状态安装到该悬架上，即被安装的头IC芯片被防止与周围部件接触。为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，其包括一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分；一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分，该头滑动器安装部分是在悬架的与基座部分相对的一端形成的；一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分，该头IC芯片安装部分适于支持与头相连的头IC芯片。根据上述专利技术，头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌头部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本专利技术的悬架为头滑动器提供了良好的悬浮稳定性。此外，当对使用本专利技术的悬架的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对悬架加一强冲击时，该头IC芯片也不与盘接触。根据本专利技术的悬架还可以包括一个从头滑动器安装部分延伸到舌状部分的走线结构，以便把头与头IC芯片电连接。因此，该走线结构的长度能被极小化，以使由走线结构造成的电感和电容能被极小化。这样，通过该走线结构传输的信号的频率能增加到超过70MHz并可达200至300MHz。在根据本专利技术的一个实施例中，该头可以是磁头。此外，基座可以由金属板制成，舌状部分可以由弯曲该金属板而形成。此外，根据本专利技术的另一方面，提供了一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，其包括一适于安装在由致动器驱动的臂上的基座部分；一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分，该头滑动器安装部分是在悬架的与基座部分相对的一端形成的；一位于基座部分和头滑动器安装部分之间的刚性部分，该刚性部分沿着该刚性部分的每一侧有一肋条；一走线结构，它穿过该刚性部分从头滑动器安装部分延伸到基座部分，该走线结构是在一表面上提供的，肋条即由该表面延伸出来，以及一在刚性部分表面(肋条即由该表面延伸)上形成的头IC芯片安装部分，该头IC芯片安装部分适于支持与头相连的一个头IC芯片。根据这一专利技术，由于头IC芯片被安装在刚性部分，所以，头IC芯片不增加悬架的等效质量。此外，头IC芯片被连接到从头滑动器延伸到悬架基座部分的走线结构的中间部分，因此走线结构的长度未被增加。此外，走线结极的长度能被极小化，由该走线结构造成的电感和电容能被极小化。这样，通过该走线结构传输的信号的频率能增加到超过70MHz并可达200至300MHz。在根据本专利技术的一个实施例中，该刚性部分可由金属板制成，刚性部分的每个肋条可以由弯曲该金属板而形成。此外，根据本专利技术的另一方面，提供了一种头滑动器支持装置，其包括A)一个悬架，它包括一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分；一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分；B)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及C)一在悬架的舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。根据上述专利技术，此头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌状部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本专利技术的头滑动器支持装置为头滑动器提供了好的悬浮稳定性。此外，当对使用本专利技术的头滑动器支持装置的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对头滑动器支持装置加一强冲击时，该头IC芯片也不与盘接触。此外，根据本专利技术的另一方面，提供了一种头滑动器支持装置，其包括A)一个悬架，它包括一基座部分；一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分；B)一具有第一端和与第一端相对的第二端的互连部件，该第一端适于与由致动器驱动的臂相连，该第二端与悬架的基座部分相连；C)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及D)一在悬架的舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。根据上述专利技术，头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌状部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本专利技术的头滑动器支持装置为头滑动器提供了好的悬浮稳定性。此外，当对使用本专利技术的头滑动器支持装置的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对头滑动器支持装置加一强冲击时，该头IC芯片也不与盘接触。再有，由于在悬架和臂之间提供了互连部件，所以，头滑动器支持装置能被容易地安装。此外，根据本专利技术的另一方面，提供了一种头滑动器支持装置，其包括A)一悬架，它包括一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分；一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；一位于基座部分和头滑动器安装部分之间的刚性部分，该刚性部分沿着该刚性部分的每一侧有一肋条；一走线结构，它穿过该刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性支持具有头（８２）的头滑动器（８０）的悬架，包括： 一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分（３２），以及 一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分（３１），所述头滑动器安装部分是在所述悬架（３０）的与所述基座部分相对的一端形成的， 其特征在于： 一沿着所述基座部分（３２）的一侧形成的舌状部分（３５），所述舌状部分从所述基座部分（３２）竖直伸出，以及 一在所述舌状部分（３５）中形成的头ＩＣ芯片安装部分（６５），所述头ＩＣ芯片安装部分（６５）适于支持与头（８２）相连的头ＩＣ芯片（９０）。

【技术特征摘要】
JP 1998-1-8 002593/98;JP 1997-9-10 245495/971．一种弹性支持具有头(82)的头滑动器(80)的悬架，包括一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分(32)，以及一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分(31)，所述头滑动器安装部分是在所述悬架(30)的与所述基座部分相对的一端形成的，其特征在于一沿着所述基座部分(32)的一侧形成的舌状部分(35)，所述舌状部分从所述基座部分(32)竖直伸出，以及一在所述舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)，所述头IC芯片安装部分(65)适于支持与头(82)相连的头IC芯片(90)。2．如权利要求1所述的悬架，其特征在于，走线结构(42、43、44、45)从所述头滑动器安装部分(31)延伸到所述舌状部分(35)，以便把所述头(82)与头IC芯片(90)电连接。3．如权利要求1所述的悬架，其特征在于所述头(82)是磁头。4．如权利要求1所述的悬架，其特征在于所述基座部分(32)是金属板，所述舌状部分(35)是由弯曲该金属板而形成的。5．一种弹性支持具有头的头滑动器(80)的悬架，其包括一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分(32)，以及一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分(31)，所述头滑动器安装部分是在所述悬架(30)的与所述基座部分相对的一端形成的，其特征在于一位于所述基座部分(32)和所述头滑动器安装部分(31)之间的刚性部分(33)，所述刚性部分(33)沿着所述刚性部分(33)的每一侧有一肋条(41)；一走线结构(42、43、44、45)，它穿过所述刚性部分(33)从所述头滑动器安装部分(31)延伸到所述基座部分(32)，所述走线结构是在一表面上提供的，所述肋条(41)由该表面延伸出来，以及一在所述刚性部分(33)的表面〔所述肋条(41)由该表面延伸〕上形成的头IC芯片安装部分(65)，所述头IC芯片安装部分适于支持与头(82)相连的一个头IC芯片(90)。6．如权利要求5所述的悬架，其特征在于所述刚性部分(33)是由金属板制成的，所述刚性部分(33)的每个肋条(41)是由弯曲该金属板而形成的。7．一种头滑动器支持装置，其包括A)一悬架(30)，它包括一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分(32)，以及一在所述悬架(30)的与所述基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31)，其特征在于一沿着所述基座部分(32)的一侧形成的舌状部分(35)，所述舌状部分(35)从所述基座部分(32)竖直伸出，以及一在所述舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)，上述头滑动器支持装置(20)还包括B)一在所述悬架(30)的所述头滑动器安装部分(31)上安装的头滑动器(80)，所述头滑动器(80)包括一个头(82)，以及C)一在所述悬架(30)的所述舌状部分(35)的所述头IC芯片安装部分(65)上安装的头IC(90)，使得所述头IC(90)与所述头滑动器(81)的头(82)电连接。8．一种头滑动器支持装置，其包括A)一悬架(30)，它包括一基座部分(32)，以及一在所述悬架(30)的与所述基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分(31)，其特征在于一沿着所述基座部分(32)的一侧形成的舌状部分(35)，所述舌状部分(35)从所述基座部分(32)竖直伸出，以及一在所述舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)，上述头滑动器支持装置(20)还包括B)一具有第一端和与所述第一端相对的第二端的互连部件(70)，所述第一端适于与由致动器驱动的臂(25)相连，所述第二端与所述悬架(30)的所述基座部分(32)相连；C)一在所述悬架(30)的所述头滑动器安装部分(31)上安装的头滑动器(80)，所述头滑动器(80)包括一个头(82)，以及D)一在所述悬架(30)的所述舌状部分(35)的所述头IC芯片安装部分(65)上安装的头IC(90)，使得所述头IC(90)与所述头滑动器(80)的头(82)电连接。9．一种头滑动器支持装置，其包括A)一悬架(30)，它包括一适于安装到由致动器驱动的臂(25)上的基座部分(32)，以及一在所述悬架(30)的与所述基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31)，其特征在于一位于所述基座部分(32)和所述头滑动器安装部分(31)之间的刚性部分(33)，所述刚性部分(33)沿着所述刚性部分(33)的每一侧有一肋条(41)；一走线结构(42、43、44、45)，它穿过所述刚性部分(33)从所述头滑动器安装部分(31)延伸到所述基座部分(32)，所述走线结构是在一表面上提供的，所述肋条(41)由该表面延伸出来，以及一在所述刚性部分(33)的表面〔所述肋条(41)由该表面延伸出来〕上形成的头IC芯片安装部分(65)，上述头滑动器支持装置还包括B)一在所述悬架(30)的所述头滑动器安装部分(31)上安装的头滑动器(80)，所述头滑动器(80)包括一个头(82)，以及C)一在所述悬架(30)的所述刚性部分(33)的头IC芯片安装部分(65)上安装的头IC(90)，使得所述头IC(90)与所述头滑动器(80)的所述头(82)电连接。10．一种盘装置，其包括A)一转动盘(23)；B)一致动器(24)；C)一由所述致动器驱动的臂(25)，以及D)一头滑动器支持装置(20)，它包括D-1)一悬架(30)，该悬架包括一基座部分(32)，以及一在所述悬架(30)的与所述基座部分(32)相对的一端形成的头滑动架安装部分(31)，其特征在于一沿着所述基座部分(32)的一侧形成的舌状部分(35)，所述舌状部分(35)从所述基座部分(32)竖直伸出，以及一在所述舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(31)；D-2)一具有第一端和与所述第一端相对的第二端的互连部件(70)，所述第一端与所述臂(25)相连，所述第二端与所述悬架(30)的所述基座部分(32)相连；D-3)一在所述悬架(30)的所述头滑动器安装部分(31)上安装的头滑动器(80)，所述头滑动器(80)包括一个头(82)，以及D-4)一在所述悬架(30)的所述舌状部分(35)的所述头IC芯片安装部分(65)上安装的头IC(90)，使得所述头IC(90)与所述头滑动器(80)的所述头(82)电连接。11．一种盘装置，其包括A)一转动盘(23)；B)一致动器(24)；C)一由所述致动器驱动的臂(25)，以及D)一头滑动器支持装置(20)，它包括D-1)一悬架(30)，该悬架包括一安装在所述臂(25)上的基座部分(32)；一在所述悬架(30)的与所述基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31)，其特征在于一位于所述基座部分(32)和所述头滑动器安装部分(31)之间的刚性部分(33)，所述刚性部分(33)沿着所述刚性部分的每一侧有一个肋条(41)；一走线结构(42、43、44、45)，它穿过所述刚性部分(33)从所述头滑动器安装部分(31)延伸到所述基座部分(32)，所述走线结构是在一表面上提供的，所述肋条(41)由该表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：大江健，渡彻，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]