头浮动块支持装置、盘装置和悬臂制造方法及图纸

悬臂（３０）有一个延伸端和另一端。头ＩＣ芯片底座预定部分（６５；６５Ａ；６５Ｂ）在悬臂的延伸端与另一端之间。头浮动块（９０）装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头ＩＣ芯片底座预定的延伸端一侧，头（９２）是头浮动块整体的一个组成部分。头ＩＣ芯片（１００；１００Ａ；１００Ｂ）安装在悬臂的头ＩＣ芯片底座预定部分，使头ＩＣ芯片某一部分定位在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种浮动块支持装置，各种盘装置和悬臂，尤其是，本专利技术涉及磁头浮动块支持装置、光学头浮动块支持装置、磁盘装置，光盘装置和悬臂。由于信息处理机处理信号的频率增大，就要求增大磁盘装置中写入电流的频率，例如，从70MHz增大到200MHz至300MHz。为了增大写入电流的频率，就需要减小从磁头浮动块到头集成电路(IC)信号传输路径上的电感和电容。为了达到这个目的，把头IC放在靠近磁盘浮动块的位置上是有效的。此外，也要求磁盘装置做得薄些。头IC装入磁盘装置中不会影响磁盘装置做得薄些，这是必要的。而且，即使磁盘装置受到冲击，头IC不会与磁盘等物相接触。通过磁头浮动块放大信号写入/读出的头IC安装在磁盘装置中，这种磁盘装置在日本公布的专利申请No.62-217476,3-108120,3-187295，3-192513等中已披露。然而，在上述每个磁盘装置中，因为磁头浮动块与头IC之间距离长，减小从磁头浮动块到头IC信号传输路径上的电感和电容是困难的。另外，头IC是用合成树脂封装的，因而头IC是厚的。所以，在磁盘装置受到冲击时，为了避免头IC与磁盘等物接触，有必要加长每个相邻磁盘之间的距离。因而，磁盘装置是厚的。此外，因为头IC用合成树脂封装，所以头IC是重的，磁头浮动块也是重的。因而，磁盘之上磁头浮动块的浮动稳定性下降了，而且还存在这样一种可能性，由于强烈的冲击加到磁盘装置，磁头浮动块与磁盘发生接触时，若加到磁盘上的冲击足够强，磁盘就受损。如附图说明图1所示，在头浮动块支持装置1中，悬臂2(此后，图1所示悬臂的位置是其参考位置，悬臂的“上表面”表示悬臂在此位置的上表面)的上表面2a上，从悬臂2的延伸端到固定端有布线图案3，磁头浮动块4安装在悬臂2的上表面2a，在悬臂2的延伸端。现在考虑头IC的安装。由于布线图案3的安排，头IC安装的表面限制在悬臂2的上表面2a。在考虑增大写入电流的频率时，最好是，头IC5放在靠近磁头浮动块4的位置上。所以，假定磁头5安装在悬臂2的上表面，靠近磁头浮动块4。在磁盘装置受到强冲击时，为了避免头IC5与磁盘6接触，使头IC5与磁盘6之间间隙7的距离“a”等于或大于0.15mm是必要的。最近，为了使磁盘装置做得薄些，采用了尺寸小的磁头浮动块4(称之为微微浮动块，其高度“b”为0.3mm)，所以悬臂2与磁盘6之间的距离“c”很小。当考虑到裸头IC5时，裸头IC5是从晶片切下的。所以，裸头IC5的厚度是由晶片厚度确定的。目前，使晶片厚度小于0.3mm是困难的，因而，头IC5的高度(厚度)“d”最小约为0.3mm。所以，当裸头IC5直接安装在悬臂2的上表面2a时，使头5与磁盘6之间间隙等于或大于0.15mm是困难的，因此，在裸头IC5安装在悬臂2的上表面2a时，就需要一种特殊的装置。本专利技术的一个目的是提供一种头浮动块支持装置，盘装置和悬臂，借此解决上面提到的问题。按照本专利技术的头浮动块支持装置，包括有一个延伸端和另一端的悬臂，头IC芯片底座预定部分放在悬臂的延伸端与另一端之间；头浮动块，它安装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头IC芯片底座预定部分的延伸端一侧，头是头浮动块整体的组成部分；头IC芯片，它安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分；第一布线图案，它在安装头浮动块的悬臂部分与头IC芯片底座预定部分之间，沿悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案，它在头IC芯片底座预定的部分与悬臂的另一端之间，沿悬臂长度方向延伸；其中头IC芯片安装在头IC芯片底座预定部分，使头IC芯片的某一部分定位在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧。因此，头IC芯片从悬臂第一表面突出的长度比头IC芯片的厚度小。所以，在采用所谓的微微微浮动块用作头浮动块的情况中，头IC芯片与盘之间有这样大的间隙，即使在盘装置受到强烈冲击时，能避免头IC芯片与盘接触。因此，能够提供这样的盘装置，其中微微浮动块用作头浮动块，而且头IC芯片安装在悬臂的第一表面上，在第一表面上有头浮动块。因为头IC芯片安装在有头浮动块的第一表面上，头浮动块与头IC芯片之间电路连接的每个第一布线图案可以很短。所以，第一布线图案的电感很小。而且，相邻的第一布线图案之间的电容也很小，所以，在盘装置是磁盘装置的情况下，如同在相关的技术中一样，高于100MHz的信号，例如，200MHz的信号，能够写入到磁盘装置的磁盘中，也能够从磁盘中读出。头IC芯片底座预定部分可以包括一个头IC芯片支承面部分，它沿着悬臂的纵向延伸，头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把头IC支承面部分压入到悬臂的第二表面一侧，使头IC芯片支承面部分定位在悬臂的第二表面一侧，头IC芯片安装在头IC芯片支承面部分上。因而，头IC芯片底座预定部分做成时没有牵引悬臂。所以，头IC芯片底座预定部分做成时没有给悬臂一个多余的应力。此外，因为头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，即，悬臂是沿着其纵向被切出的，因而，使头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。头IC芯片可以包括第一半段和第二半段，第一半段有一个沿横向延伸的延伸部分，超过出第一半段一侧头IC芯片的第二半段；头IC芯片底座预定部分可以有一个开孔，孔的大小可以使头IC芯片的第二半段穿过此孔，头IC芯片第一半段的延伸部分由开孔的边缘部分支承着。因而，头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。另外，只是使头IC芯片的第二半段穿过开孔以及使头IC芯片第一半段的延伸部分由开孔的边缘部分支承着，就能够精确地确定头IC芯片从悬臂第一表面突出的高度。此外，通过确定孔的大小，使第二半段嵌入此孔，在头IC芯片的底面上设置线端，以及沿孔的周围给第一布线图案和第二布线图案设置线端，只要让头IC芯片第二半段穿过此孔，就可以使头IC芯片的线端精确地面向第一布线图案和第二布线图案的线端。因而，可以把头IC芯片的线端与第一布线图案和第二布线图案的线端在电路上具有高可靠性的连接在一起。头IC芯片底座预定部分可以有一个开孔，孔的大小是使上述头IC芯片某一段穿过此孔。因而，头IC芯片底座预定部分做成时能对悬臂特性的影响减至最小。在此情况下，可以在头IC芯片的侧壁上设置线端，第一布线图案和第二布线图案的线端设置在开孔的边缘部分，所以，头IC芯片侧壁上的线端可以与第一布线图案和第二布线图案的线端在电路上连接在一起。悬臂可以在其延伸端与另一端之间有一个刚性部分，至少在其一侧上有肋片，使刚性部分不会弯曲；以及头IC芯片底座预定部分可以在刚性部分上做成。因而，头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。按照本专利技术的盘装置包括致动器，可以旋转的盘；被致动器驱动的臂；以及头浮动块支持装置，它与臂一起旋转，头浮动块支持装置包括有一延伸端和另一端的悬臂，头IC芯片底座预定部分放在悬臂的延伸端与另一端之间；头浮动块，它安装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头IC芯片底座预定部分的延伸端一侧，头是头浮动块整体的组成部分；头IC芯片，它安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分；第一布线图案，它在安装头浮动块的悬臂部分与头IC芯片底座预定部分之间，沿悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案，它在头IC芯片底座预定部分与悬臂的另一端之间，沿悬臂长度方向延伸，其中头IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个头浮动块支持装置，包括： 有一个延伸端和另一端的悬臂（３０），头ＩＣ芯片底座预定部分（６５；６５Ａ；６５Ｂ）装在所述悬臂的所述延伸端与所述另一端之间； 安装在所述悬臂第一表面上的头浮动块（９０），其位置在相对于所述头ＩＣ芯片底座预定部分的所述延伸端一侧，头（９２）是所述头浮动块整体的一个组成部分； 安装在所述悬臂所述头ＩＣ芯片底座预定部分处的头ＩＣ芯片（１００；１００Ａ；１００Ｂ）； 第一布线图案（４２ａ至４５ａ），它在安装所述头浮动块的所述悬臂部分与所述头ＩＣ芯片底座预定部分之间，沿所述悬臂长度方向延伸；以及 第二布线图案（４２ｂ至４５ｂ），它在所述头ＩＣ芯片底座预定部分与所述悬臂的所述另一端之间，沿所述悬臂（３０）长度方向延伸， 其中所述头ＩＣ芯片安装在所述头ＩＣ芯片底座预定部分，使所述头ＩＣ芯片定位在与所述第一表面相对的所述悬臂第二表面一侧上。

【技术特征摘要】
JP 1997-10-20 287342/971．一个头浮动块支持装置，包括有一个延伸端和另一端的悬臂(30)，头IC芯片底座预定部分(65；65A；65B)装在所述悬臂的所述延伸端与所述另一端之间；安装在所述悬臂第一表面上的头浮动块(90)，其位置在相对于所述头IC芯片底座预定部分的所述延伸端一侧，头(92)是所述头浮动块整体的一个组成部分；安装在所述悬臂所述头IC芯片底座预定部分处的头IC芯片(100；100A；100B)；第一布线图案(42a至45a)，它在安装所述头浮动块的所述悬臂部分与所述头IC芯片底座预定部分之间，沿所述悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案(42b至45b)，它在所述头IC芯片底座预定部分与所述悬臂的所述另一端之间，沿所述悬臂(30)长度方向延伸，其中所述头IC芯片安装在所述头IC芯片底座预定部分，使所述头IC芯片定位在与所述第一表面相对的所述悬臂第二表面一侧上。2．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述头IC芯片底座预定部分包括一个头IC芯片支承面部分(67)，它沿着所述悬臂的纵向延伸，所述头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把所述头IC芯片支承面部分压入到所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所以，所述头IC芯片支承面部分定位在所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所述头IC芯片安装到所述头IC芯片支承面部分上。3．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述头IC芯片(100A)包括第一半段和第二半段，所述第一半段有一个横向延伸的延伸部分(100Ac)，它在所述第一半段一侧上超出了所述头IC芯片的所述第二半段；以及所述头IC芯片底座预定部分(65A)有一个开孔(140)，孔的大小能使所述头IC芯片所述第二半段穿过所述开孔，且所述头IC芯片所述第一半段的所述延伸部分被所述开孔的边缘部分支承着。4．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述头IC芯片底座预定部分(65B)有一个开孔(150)，孔的大小能使所述头IC芯片的所述段穿过所述开孔。5．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述悬臂在所述延伸端与所述另一端之间有一个刚性部分(33)，在其至少一个侧边处有一肋片(41)，所以，所述刚性部分不会弯曲；以及所述头IC芯片底座预定部分形成在所述刚性部分内。6．一个盘装置，它包括致动器(24)；可以旋转的盘(23-1,23-2)；臂(25)，它被所述致动器驱动；以及头浮动块支持装置(20)，它与所述臂一起...

【专利技术属性】
技术研发人员：大江健，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]