一种传感器组件制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器组件，包括传感器外壳和与传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母，传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与基座安装孔连通的灌胶孔，传感器基座靠近灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽；传感器基座内套设有传感器和胶接于传感器底部的PCB，PCB在传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽，焊线槽、线束均与焊点焊接连接。由于PCB、线束和传感器的焊点填充焊接为一体，且PCB和传感器胶接固定连接，线束与传感器的焊接面积增大，焊点更加牢固，线束不易撕掉焊点铜皮，提高了生产良率；同时，PCB的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动，进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。使焊点铜皮撕裂分离。使焊点铜皮撕裂分离。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器组件


[0001]本专利技术涉及传感器
，更具体地说，涉及一种传感器组件。

技术介绍

[0002]在现有技术中，线束直接焊接于传感器底部的焊点上，在产品转移过程中线束容易将传感器底部焊点处的铜皮撕下，进而导致传感器报废，致使传感器组件生产的不良率高，进而拉高了传感器组件的生产成本。
[0003]综上所述，如何提高传感器组件的生产良率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种传感器组件，结构简单、便于生产、生产良率高，且传感器封装严密、可靠性强。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种传感器组件，包括传感器外壳和与所述传感器外壳螺纹连接的锁紧螺母，所述传感器外壳内设有用于安装传感器基座的基座安装孔和与所述基座安装孔连通的灌胶孔，所述传感器基座靠近所述灌胶孔的一侧的外壁面设有挂胶槽；
[0007]所述传感器基座内套设有传感器和胶接于所述传感器底部的PCB，所述PCB在所述传感器的焊点上方设有用于容纳线束的焊线槽，所述焊线槽、所述线束均与所述焊点焊接连接。
[0008]优选的，所述传感器基座包括用于安装所述传感器的、贯通的传感器安装孔和用于定位所述PCB的PCB定位块，所述PCB定位块连接于所述传感器基座靠近所述灌胶孔的端面，所述挂胶槽设置于所述PCB定位块的外壁面；
[0009]所述传感器安装孔靠近所述灌胶孔的端面设有用于防止所述传感器转动的花键槽。
[0010]优选的，所述传感器基座靠近所述灌胶孔的端面设有四块所述PCB定位块，相邻两个所述PCB定位块用于与所述PCB接触的定位面相互垂直。
[0011]优选的，所述PCB定位块在所述传感器基座的圆周方向上均匀分布。
[0012]优选的，所述PCB的中央设有PCB灌胶孔。
[0013]优选的，所述焊线槽为圆周角大于180
°
的扇形槽，所述扇形槽的直径大于所述线束的直径。
[0014]优选的，所述PCB的表面设有防呆标识，所述防呆标识偏离所述PCB的轴线设置。
[0015]优选的，所述传感器与所述传感器基座之间、所述传感器基座与所述传感器外壳之间均设有O型密封圈。
[0016]本专利技术提供的传感器组件在生产装配时，首先，将PCB置于传感器的底部，在PCB的焊线槽内放置线束，并在线束与焊线槽的间隙填充焊锡，将PCB、线束和传感器的焊点焊接
为一体；将PCB胶接固定于传感器底部，而后将传感器和PCB装入传感器基座内；将传感器基座装入传感器外壳，向传感器外壳的灌胶孔灌胶以将传感器基座胶接固定于基座安装孔内；最后旋紧锁紧螺母，连接传感器外壳和锁紧螺母。
[0017]由于PCB、线束和传感器的焊点填充焊接为一体，且PCB和传感器胶接固定连接，线束与传感器的焊接面积增大，焊点更加牢固，线束不易撕掉焊点铜皮，提高了生产良率；同时，PCB的焊线槽可限制产品转移过程中线束的晃动，进一步避免了线束晃动致使焊点铜皮撕裂分离。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术所提供的传感器组件的具体实施例的结构示意图；
[0020]图2为图1的剖视示意图；
[0021]图3为图1中传感器外壳的结构示意图；
[0022]图4为图3的剖视示意图；
[0023]图5为图1中传感器基座的结构示意图；
[0024]图6为图1的主视示意图
[0025]图7为图5的剖视示意图；
[0026]图8为传感器基座、传感器和PCB的装配示意图；
[0027]图9为传感器、PCB和线束的装配示意图。
[0028]图1
‑
图9中：
[0029]1为传感器、2为PCB、21为焊线槽、22为PCB灌胶孔、23为防呆标识、3为传感器基座、31为传感器安装孔、32为花键槽、33为PCB定位块、34为挂胶槽、4为传感器外壳、41为基座安装孔、42为灌胶孔、5为锁紧螺母、6为O型密封圈、7为线束。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]本专利技术的核心是提供一种传感器组件，结构简单、便于生产、生产良率高，且传感器封装严密、可靠性强。
[0032]请参考图1
‑
图9。
[0033]本专利技术提供的传感器组件，包括传感器外壳4和与传感器外壳4螺纹连接的锁紧螺母5，传感器外壳4内设有用于安装传感器基座3的基座安装孔41和与基座安装孔41连通的灌胶孔42，传感器基座3靠近灌胶孔42的一侧设有挂胶槽34；传感器基座3内套设有传感器1和胶接于传感器1底部的PCB2，PCB2在传感器1的焊点上方设有用于容纳线束7的焊线槽21，
焊线槽21、线束7均与焊点焊接连接。
[0034]请参考图1，传感器外壳4设有与锁紧螺母5配合的螺纹段，螺纹段和锁紧螺母5配合，以便将传感器组件安装于外部设备的设计安装位置。优选的，为了保证传感器外壳4与设备安装面的封严，传感器外壳4的外壁面设有用于安装O型密封圈6的密封圈安装槽。
[0035]传感器外壳4的外部结构、形状、尺寸和材质等根据实际生产的需要确定，在此不再赘述。
[0036]传感器1为传感器组件的主要元件，传感器1安装于传感器基座3的传感器安装孔31内；传感器1的底部设有PCB2，PCB2用于增强线束7与传感器1底部的焊点的连接强度，并通过焊线槽21约束线束7的晃动，从而避免产品工艺转移过程中线束7将焊点铜皮撕掉。
[0037]为了避免PCB2相对传感器1移动，PCB2胶接于传感器1的底部，PCB2上用于灌胶加固的PCB灌胶孔22的具体尺寸和位置根据实际生产中的需要确定，在此不再赘述。
[0038]传感器基座3与传感器外壳4胶接，为了保证二者连接处的连接强度，传感器基座3的外壁面设有挂胶槽34，挂胶槽34增大了粘结剂与传感器基座3的外壁面的接触面积，进而提高了连接处的连接强度。
[0039]挂胶槽34的形状不限，具体形状和尺寸根据实际生产中的需要确定，在此不再赘述。
[0040]生产装配时，首先，请参考图9，将PCB2置于传感器1的底部，在PCB2的焊线槽21内放置线束7，并在线束7与焊线槽21的间隙填充焊锡，将PCB2、线束7和传感器1的焊点焊接为一体；将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器组件，包括传感器外壳(4)和与所述传感器外壳(4)螺纹连接的锁紧螺母(5)，其特征在于，所述传感器外壳(4)内设有用于安装传感器基座(3)的基座安装孔(41)和与所述基座安装孔(41)连通的灌胶孔(42)，所述传感器基座(3)靠近所述灌胶孔(42)的一侧的外壁面设有挂胶槽(34)；所述传感器基座(3)内套设有传感器(1)和胶接于所述传感器(1)底部的PCB(2)，所述PCB(2)在所述传感器(1)的焊点上方设有用于容纳线束(7)的焊线槽(21)，所述焊线槽(21)、所述线束(7)均与所述焊点焊接连接。2.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器基座(3)包括用于安装所述传感器(1)的、贯通的传感器安装孔(31)和用于定位所述PCB(2)的PCB定位块(33)，所述PCB定位块(33)连接于所述传感器基座(3)靠近所述灌胶孔(42)的端面，所述挂胶槽(34)设置于所述PCB定位块(33)的外壁面；所述传感器安装孔(31)靠近所述灌胶孔(42)的端面设有用于防止所述传感器(1)转动的花键槽(32)。3.根据权利要求2所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器基...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦长辉，韩冰，曾凡乐，
申请(专利权)人：倍仕得电气科技杭州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：