点胶系统液位测量方法、装置、计算机设备及其存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种点胶系统液位测量方法、装置、计算机设备及其存储介质，该方法包括：设定供胶压力和检测压力；控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间

【技术实现步骤摘要】
点胶系统液位测量方法、装置、计算机设备及其存储介质


[0001]本专利技术涉及点胶
，尤其涉及一种点胶系统液位测量方法、装置、计算机设备及其存储介质。

技术介绍

[0002]在热熔点胶系统中，胶桶内的温度相对较高，且胶桶处于封闭的状态，这样就没法之间通过安装液体测量装置来对液体的剩余量进行测量。即无法通过常规光电和超声波来检测剩余胶量。且胶桶通常为金属结构，无法通过目测的方式来获取胶桶内的胶水剩余量。如此，对胶水的剩余量的获取带来了相应的麻烦。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种点胶系统液位测量方法、装置、计算机设备及其存储介质。
[0004]为实现上述目的，第一方面，根据本专利技术实施例的点胶系统液位测量方法，包括：
[0005]设定供胶压力和检测压力；
[0006]控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；
[0007]检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；
[0008]记录点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶系统液位测量方法，其特征在于，包括：设定供胶压力和检测压力；控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间
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T；根据所述设定压力时间
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T获取胶桶的液体剩余量。2.根据权利要求1所述的点胶系统液位测量方法，其特征在于，所述根据所述设定压力时间
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T获取胶桶的液体剩余量的方法为：剩余较量Vx＝点胶桶满容量
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T*斜率参数。3.根据权利要求2所述的点胶系统液位测量方法，其特征在于，所述斜率参数的获取方法为：在满胶桶的条件下，设定供胶压力和检测压力；控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；记录满胶桶时，压力到达设定值的设定满胶桶压力时间Tmin；计算斜率参数tan(a)＝点胶桶满容量/(Tmax
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Tmin)；其中，所述Tmax为空胶桶时的检测气压通道的压力到达设定值。4.根据权利要求3所述的点胶系统液位测量方法，其特征在于，所述空胶桶时的检测气压通道的压力到达设定值Tmax获取方法包括：在空胶桶的条件下，设定供胶压力和检测压力；控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；记录空胶桶时，压力到达设定值的设定空胶桶压力时间Tmax。5.一种点胶系统液位测量装置，其特征在于，包括：第一压力设定模块，所述第一压力设定模块用于设定供胶压力和检测压力；正常点胶计时开始模块，所述正常点胶计时开始模块用于控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；正常点胶计时接收模块，所述正常点胶计时接收模块用于检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；正常点胶压力时间记录模块，所述正常点胶压力时间记录模块用于记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间
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【专利技术属性】
技术研发人员：王永炎，王国辉，
申请(专利权)人：深圳市世宗自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：