光纤封装方法及测温光纤技术

本发明专利技术提供一种光纤封装方法及测温光纤，解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套，采用化学处理以增加粘接力，但自身特性下降，导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤：1)加工第一抛开套管和第二抛开套管，第一抛开套管沿径向开设第一通孔，第二抛开套管沿径向开设第二通孔；2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部，第二抛开套管装在光纤身部；3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶；4)对耐高温胶加热，使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔，固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连，另一端伸出抛开套管外壁形成限位件；5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上，对热缩管加热；6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
光纤封装方法及测温光纤


[0001]本专利技术涉及光纤保护技术，具体涉及一种光纤封装方法及测温光纤。

技术介绍

[0002]聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，简写为PTFE)，俗称“塑料王”，是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物。聚四氟乙烯的润滑特性和不粘附特性极强，是固体材料中摩擦系数最低者和固体材料中的表面张力最小者，几乎不粘附任何物质。
[0003]测温光纤多使用在高低温、高电压、高磁场、洁净度极高的环境下，由于聚四氟乙烯满足在严苛环境下的使用要求，因此测温光纤采用聚四氟乙烯材料作为保护套以在严苛环境下使用。为保证光纤测温精度，通常需要将多层的聚四氟乙烯材料相互粘接保护光纤。
[0004]由于聚四氟乙烯材料表面能低，粘附能力小，所以相对其他粘接物质的粘附性要差，一般需要经过特殊处理后再进行粘接。目前，对聚四氟乙烯采用钠萘溶液化学处理，钠萘溶液含氟材料，主要是通过腐蚀液与PTFE塑料发生化学反应，去掉材料表面上的部分氟原子，这样就在表面留下碳化层和某些极性基团。红外光谱表明，表面引入羟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1)加工第一抛开套管(1)和第二抛开套管(2)根据光纤尾部(52)和光纤尾部(52)连接的探头(53)加工第一抛开套管(1)，且第一抛开套管(1)沿轴向开设有第一缝隙，以及第一抛开套管(1)的前部沿径向开设第一通孔(11)；根据光纤身部(51)加工第二抛开套管(2)，且第二抛开套管(2)沿轴向开设有第二缝隙，以及第二抛开套管(2)的后部沿径向开设第二通孔(21)；其中，第一抛开套管(1)和第二抛开套管(2)的材质均为聚四氟乙烯，第一抛开套管(1)的外径大于第二抛开套管(2)的外径；2)装配第一抛开套管(1)和第二抛开套管(2)将第一抛开套管(1)套设在探头(53)和光纤尾部(52)上，第一抛开套管(1)与光纤尾部(52)、探头(53)均为间隙配合；同时，将第二抛开套管(2)套装在光纤身部(51)上，第二抛开套管(2)与光纤身部(51)为间隙配合，且第一抛开套管(1)的前端面与第二抛开套管(2)的后端面相邻设置；3)注胶通过第一缝隙在光纤尾部(52)的前端灌注耐高温胶，同时，通过第二缝隙在光纤身部(51)的后端灌注耐高温胶；4)加热固化对第一抛开套管(1)和第二抛开套管(2)上与灌注耐高温胶相对应的位置进行整圆加热，使光纤尾部(52)的耐高温胶填满第一通孔(11)，且固化后所形成的第一注胶结构(61)一端与光纤尾部(52)外表面相连，另一端伸出第一抛开套管(1)外壁形成第一限位件；以及，使光纤身部(51)的耐高温胶填满第二通孔(21)，且固化后所形成的第二注胶结构(62)一端与光纤身部(51)外表面相连，另一端伸出第二抛开套管(2)外壁形成第二限位件；5)安装热缩管(3)将热缩管(3)套装在第一抛开套管(1)的前部和第二抛开套管(2)的后部，然后对热缩管(3)进行加热，热缩管(3)收缩后，热缩管(3)内表面形成与第一限位件相配合第一限位凹槽(31)以及与第二限位件相配合的第二限位凹槽(32)，实现热缩管(3)与第一抛开套管(1)、第二抛开套管(2)的固连；其中，热缩管(3)的材质为聚四氟乙烯；6)安装缠绕管(4)6.1)在热缩管(3)尾部外表面开设倒刺结构或凹槽结构(33)，并在倒刺结构或凹槽结构(33)上涂抹耐高温胶；6.2)在缠绕管(4)尾部内表面开设与倒刺结构或凹槽结构(33)相配合的凹槽结构或倒刺结构(41)，所述缠绕管(4)的材质为聚四氟乙烯；6.3)将缠绕管(4)绕制在热缩管(3)和第二抛开套管(2)上，将热缩管(3)和第二抛开套管(2)包覆，且倒刺结构(41)与凹槽结构(33)相配合；6.4)对倒刺结构或凹槽结构(33)上的耐高温胶进行加热，待耐高温胶固化后，实现将缠绕管(4)尾部与热缩管(3)尾部固定，完成光纤的封装。
2.根据权利要求1所述光纤封装方法，其特征在于：步骤3)中，所述光纤尾部(52)的耐高温胶与第一通孔(11)位于同一径向平面；所述光纤身部(51)的耐高温胶与第二通孔(21)位于同一径向平面。3.根据权利要求1或2所述光纤封装方法，其特征在于：步骤1)中，所述第一通孔(11)为沿第一抛开套管(1)轴向布置的3圈，每圈为圆周布置的2个；所述第二通孔(21)为沿第二抛开套管(2)轴向布置的3圈，每圈为圆周布置的2个。4.一种利用权利要求1至3任一所述光纤封装方法制作的测温光纤，其特征在于：包括光纤、第一抛开套管(1)、第二抛开套管(2)、热缩管(3)和缠绕管(4)；所述光纤包括光纤身部(51)和与光纤身部(51)相连的光纤尾部(52)，光纤尾部(52)连接有探头(53)；所述第一抛开套管(1)套装在光纤尾部(52)和探头(53)上，第一抛开套管(1)上沿径向设置多个第一通孔(11)，第一通孔(11)内设有第一注胶结构(61)，且第一注胶结构(61)的一端与光纤尾部(52)外表面相连，另一端具有伸出第一抛开套管(1)外壁的第一限位件；所述第二抛开套管(2)套装在光纤身部(51)上，第二抛开套管(2)上的第二通孔(21)内设有第二注胶结构(62)，且第二注胶结构(62)的一端与光纤身部(51)外表面相连，另一端具有伸出第二抛开套管(2)外壁的第二限位件；所述热缩管(3)套装在第一抛开套管(1)的前部和第二抛开套管(2)的后部，且热缩管(3)内表面具有与第一限位件相配合的第一限位凹槽(31)以及与第二限位件相配合的第二限位凹槽(32)，热缩管(3)尾部外表面开设倒刺结构或凹槽结构(33)，倒刺结构或凹槽结构(33)上涂抹耐高温胶；所述缠绕管(4)包覆在热缩管(3)和第二抛开套管(2)上，且缠绕管(4)尾部...

【专利技术属性】
技术研发人员：康利军，樊维涛，郑皓文，
申请(专利权)人：西安和其光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：