磁头装置与带该磁头装置的磁盘机制造方法及图纸

一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点，一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂，一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片，和一固定地支撑悬臂的支撑臂，其中，集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装有集成蕊片的磁头装置以及带该磁头装置的磁盘机，其中，所述集成蕊片适用于驱动在磁盘机等装置中使用的薄膜磁头元件。
技术介绍
根据磁盘机的构成原理，连接在悬臂前端部的磁头滑动触点悬浮在旋转磁盘的表面，在这种状态下，写磁盘和/或读磁盘的工作就可通过一安装在磁头滑动触点上的薄膜型磁头元件来实现。近些年来，随着磁盘机的大容量和高密度记录能力的形成，高速数据流应用已经取得进展，作为实现高速数据流的方法之一而提出了这样一种结构，在该结构中，磁头元件的驱动电路的一部分由集成蕊片形成，并且该集成蕊片安装在悬臂上(悬臂结构上的蕊片)。由于采用了该结构，从驱动电路到磁头元件的接线距离得到缩短，因而，加在磁头驱动信号的不必要噪声得以抑制。结果，高速数据流的记录特性得到了提高。另外，来自磁致电阻效应(MR)型读磁头元件的非常微弱的输出信号可以在更加靠近磁致电阻型磁头元件的位置得以放大。对于这样的集成蕊片，考虑到其安装结构，其尺寸需很小。然而，当尺寸减少时，该集成蕊片的表面积由于其尺寸的减小而减少，那么其散热不是很充分。另外，由于该集成蕊片必须安装在空间很小的悬臂上，以及高速数据流的速率高达1Gbps，在封装时，形成接线端子的引线框的感抗会产生对电路的电子特性的不良影响的噪音，而集成蕊片又需要是裸露芯片组件。因此，集成蕊片的热辐射会进一步降低。而且，由于记录(写磁盘)操作中集成蕊片内的电流相当大，因此热量的产生会加剧。因此，散热不充分会带来严重的问题。此外，悬臂的弹簧通常使用的是不锈钢板簧，然而，作为一种金属材料，不锈钢的热导率较低，因此，当采用安装在悬臂结构上的蕊片时，利用散热进行的冷却不是很理想。这样，集成蕊片装在悬臂结构上的传统磁头装置存在以下问题(1)由于集成蕊片薄而小，对付产生的热量的有效散热措施很难实现。(2)由于集成蕊片装在悬臂上相对磁体的一侧，很难将散热结构直接置于集成蕊片上。(3)由于悬臂弹簧所使用的不锈钢的导热性差，不能使用普通的集成芯片来实现充分地散热。把集成蕊片不是安装在悬臂上而是直接地安装在支撑悬臂的支撑臂(回转臂)上的技术已众所周知(比如说，昭和56-9576号日本技术专利，昭和62-197909号日本专利，平成3-187295号日本专利)。然而，对于集成蕊片直接安装在支撑臂上的结构，各个支撑臂需单独地安装上悬臂上，然后再分别地和相应地安装集成蕊片。这会出现一个问题，不仅装配步骤增多了，装配步骤变烦琐了，而且装配时间也延长了。另外，由于集成蕊片的尺寸进一步变小以及支撑臂的三维结构，将集成蕊片直接安装在各个支撑臂显得非常困难。另外要注意的是，将集成蕊片装在支撑臂上的熟知技术是针对封装的集成蕊片。对于封装的集成蕊片，热量通过铅盒散发，因此，热量的产生不会构成严重的问题。当集成蕊片安装在小空间的部分上时，以及当集成蕊片为裸露的蕊片以处理如同根据本专利技术的集成芯片中也存在的高速数据流问题时，产热问题会显著地突现出来。
技术实现思路
本专利技术是为解决以上传统技术存在的问题，其目的是提供一种结构新颖、装配简单的磁头装置以及装入这种磁头装置的磁盘机，并且要求该磁头装置即使是集成芯片为裸露式芯片的情况下也能加快散热。本专利技术提供一种磁头装置，其特征在于，该磁头装置包括至少带一个薄膜磁头元件的磁头滑动触点，在其一个面上安装该磁头滑动触点的悬臂，安装到薄膜磁头元件电路的集成蕊片以及固定地支撑所述悬臂的支撑臂，其中，集成蕊片安装在悬臂的一面并热连接在支撑臂上。在该磁头装置的结构中，安装在薄膜磁头元件电路的集成蕊片不是直接地安装在支撑臂上而是安装在悬臂上，并且与支撑臂热连接。对于这种结构，可通过预先在悬臂上安装集成蕊片而形成磁头平衡架组件(HGA)，也就是说，磁头滑动触点和集成蕊片可预先与带有引线导体的悬臂组装起来，磁头平衡架组件可联接在支撑臂上，因此，装配变得很简单，装配步骤也得以减少以及装配时间同期得以缩短，而且，由于热量传导给支撑臂以及利用支撑臂作为散热器，散热也大大加快。非常可取的是，集成蕊片安装在固定地连接在支撑臂上的悬臂的一部分得附近，在装有集成蕊片的悬臂的一部分，支撑臂与悬臂的其它面相接触。也非常可取的是，集成蕊片安装在固定地连接在支撑臂上的悬臂的一部分附近，支撑臂和集成蕊片由高热导材料直接热连接。在这种情况下，更为可取的是，所述高热导材料与悬臂的安装集成蕊片的侧面的对侧接触。也非常可取的是，悬臂包括一种金属材料，而该金属材料又包括高热导率的材料，或悬臂结构为在金属件上碾压有高热导率材料层的结构。也非常可取的是，集成蕊片安装在固定地连接在支撑臂上的悬臂的一部分附近，支撑臂和集成蕊片经过在悬臂弹簧处的通孔而直接热连接。在这种情况下，更为可取的是，支撑臂与集成蕊片仅仅通过悬臂树脂层而热连接。附图说明图1为底视图，显示了根据本专利技术的第一个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的相对于磁盘的侧面；图2为透视图，显示了根据图1的实施例中磁头平衡架组件(HGA)与支撑臂的一部分；图3为图2沿线A-A剖开的剖视图；图4为磁盘没有转动时集成蕊片温度和悬臂背面温度相对于时间的特性曲线图；图5为磁盘转动时，集成蕊片的温升和悬臂背面的温升相对于写入电流的特性曲线图；图6为透视图，显示了根据本专利技术的第二个实施例的磁头平衡架组件(HGA)与支撑臂的一部分；图7为图6沿线A-A剖开的剖视图；图8为透视图，显示了根据本专利技术第三个实施例的磁头平衡架组件(HGA)与支撑臂的一部分；图9是图8沿线B-B剖开的剖视图；图10是底视图，显示了根据本专利技术第四个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的相对于磁盘的侧面；图11为透视图，显示了根据图10中的实施例的磁头平衡架组件(HGA)的一部分；图12是图11沿线C-C剖开的剖视图；图13是透视图，显示了根据本专利技术的第五个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的一部分；图14是图13沿线C-C剖开的剖视图。具体实施例方式(实施例1)图1为底视图，显示了根据本专利技术磁头装置的第一个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的相对于磁盘的侧面，图2为透视图，显示了根据此实施例的磁头平衡架组件(HGA)和支撑臂的一部分，图3为图2沿线A-A剖开的剖视图；如图1和图2所示，磁头平衡架组件(HGA)包括固定地连接在悬臂10前端的至少有一个薄膜磁头元件的磁头滑动触点11和安装在悬臂10一部分的侧面上的用来驱动磁头和放大读信号的集成蕊片12。滑动触点11和集成蕊片12连接在磁盘对面的悬臂10的侧面上。如图1所示，悬臂10主要包括有弹性的用其端部的舌状部分承载滑动触点11用其另一端部承载集成蕊片12的挠性件13，也具有弹性的用来支承并固定连接挠性件13的载荷板14，以及在载荷板14基座部分处的基座板15。载荷板14具有弹性，用以沿磁盘的某一方向上对滑动触点11施压。同时，挠性件13设有软性舌状部分，该舌状部分的中心在挠性件13与载荷板14之间的凹座处，挠性件13具有弹性，用来通过舌状部分对滑动触点11进行柔性支撑。对于这种三件一套结构的悬臂，在此实施例中，挠性件13与载荷板14相互独立，挠性件13的刚度比承载杆14的要低。在集成蕊片12内部，形成磁头放大器的驱动电路和读盘信号放大电路集成在集成蕊片上。该集成蕊片12的尺寸为，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头装置，包括：一磁头滑动触点，其具有至少一个薄膜磁头元件；一悬臂，其可将所述磁头滑动触点固定在所述悬臂的一个表面；一集成芯片，其安装在驱动所述薄膜磁头元件的电路上，和一支撑臂，可用于固定地支撑所述悬臂；所述装置的特征在于，所述集成芯片固定在所述悬臂的一个面并热连接到所述支撑臂。

【技术特征摘要】
JP 2000-8-9 241305/001.一种磁头装置，包括一磁头滑动触点，其具有至少一个薄膜磁头元件；一悬臂，其可将所述磁头滑动触点固定在所述悬臂的一个表面；一集成芯片，其安装在驱动所述薄膜磁头元件的电路上，和一支撑臂，可用于固定地支撑所述悬臂；所述装置的特征在于，所述集成芯片固定在所述悬臂的一个面并热连接到所述支撑臂。2.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，所述集成芯片安装在固定地连接到所述支撑臂的所述悬臂部分附近；所述支撑臂在所述悬臂的另外面上安装有所述集成芯片的部分与其接触。3.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，所述集成芯片安装在固定地连接到所述支撑臂的所述悬臂部分附近；所述支撑臂与所述集成芯片经具有高热导率部件直接热连接到一起。4.根据权利要求3所述的磁头装置，其特征在于，所述具有高热导率的部件在安装所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：白石一雅，和田健，川合满好，本田隆，太田宪和，松本孝雄，广濑笃，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]