芯片型陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含镍粉末、熔点低于500℃的锡等的金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，并将其涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，镍粉末以及熔点低于500℃的金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。体(13)。体(13)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片型陶瓷电子部件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及芯片型陶瓷电子部件及其制造方法，特别是，涉及在芯片型陶瓷电子部件具备的陶瓷坯体的表面形成的外部电极的构造以及外部电极的形成方法。

技术介绍

[0002]作为像层叠陶瓷电容器那样的芯片型陶瓷电子部件可能遇到的问题，存在如下情况，即，在作为芯片型陶瓷电子部件的主体的陶瓷坯体施加应力，从而在陶瓷坯体产生裂纹，该应力起因于表面安装了芯片型陶瓷电子部件的基板的挠曲或者在为了安装芯片型陶瓷电子部件而应用的回流焊工序中赋予的热。若在陶瓷坯体产生裂纹，则不仅芯片型陶瓷电子部件的功能受损，有时还会引起短路这样的严重的问题。
[0003]作为这样的问题的对策，提出了作为芯片型陶瓷电子部件的外部电极而使用所谓的树脂电极，树脂电极包含导电性金属粉末以及热固化性树脂，但是不包含玻璃，使热固化性树脂热固化而作为电极。在使用树脂电极的情况下，有如下的构造：
[0004](1)在陶瓷坯体的表面涂敷包含金属粉末以及玻璃料的含玻璃导电性膏，并将使其烧结而成的含玻璃烧结层形成为基底层，使得与在陶瓷坯体的表面露出了一部分的内部导体相接，并在其上形成树脂电极；以及
[0005](2)在陶瓷坯体的表面直接形成树脂电极，使得与内部电极相接。
[0006]无论是上述(1)以及(2)中的哪一种构造，有可能使陶瓷坯体产生裂纹的应力均先通过以树脂电极为起点的剥离或者树脂电极自身的破坏而被吸收，因此能够使得不至于达到在陶瓷坯体出现裂纹的程度。
[0007]上述(2)的构造例如记载于日本特开2009
‑
283744号公报(专利文献1)。在专利文献1记载了如下内容，即，在将包含金属粉末以及热固化性树脂的导电性膏涂敷于陶瓷坯体的表面之后，在通过热处理使导电性膏固化时，将热固化性树脂开始碳化的温度附近设为最高温度(权利要求3)。在专利文献1记载了如下内容，即，通过像这样设定固化时的最高温度，从而在保持树脂电极的致密性的同时，容易发生树脂电极中的金属粉末和内部导体的金属的金属扩散，能够使树脂电极和内部导体的电连接变得可靠，能够降低高温高湿环境下的绝缘电阻的劣化，且在应用于层叠陶瓷电容器的情况下，能够减小静电电容的偏差(第0047段)。
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2009
‑
283744号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的课题
[0012]然而，由于树脂电极是通过使导电性金属粉末分散到热固化性树脂中而获得导电性的电极，所以电阻比较高，因此芯片型陶瓷电子部件的等效串联电阻(ESR)具有变高的倾
向。特别是，在上述(1)的构造中，在作为基底层的含玻璃烧结层的表层存在玻璃，因此与上述(2)的构造相比，ESR变得更高。
[0013]因此，本专利技术的目的在于，提供一种芯片型陶瓷电子部件及其制造方法，其中，对于起因于基板的挠曲、回流焊工序中的热的应力，维持了保护陶瓷坯体不产生裂纹的功能，同时在外部电极中具有电阻比树脂电极或者含玻璃烧结层低的电极层。
[0014]用于解决课题的技术方案
[0015]本专利技术首先面向芯片型陶瓷电子部件的制造方法。成为本专利技术涉及的制造方法的对象的芯片型陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，具有内部导体且在表面露出了内部导体的一部分；以及外部电极，形成为与内部导体电连接且覆盖陶瓷坯体的表面的一部分。
[0016]为了制造上述的芯片型陶瓷电子部件，实施以下工序：准备陶瓷坯体的工序；准备成为外部电极的至少一部分的导电性膏的工序；涂敷导电性膏，使得覆盖陶瓷坯体的表面的一部分的工序；以及对涂敷了导电性膏的陶瓷坯体进行热处理的工序。
[0017]为了解决前述的技术课题，本专利技术的特征在于，具备如下的结构。
[0018]外部电极包含不含玻璃烧结层，该不含玻璃烧结层不包含玻璃。准备导电性膏的工序包含：准备不含玻璃导电性膏的工序，该不含玻璃导电性膏包含镍粉末、熔点低于500℃的金属粉末以及热固化性树脂，但是不包含玻璃，涂敷导电性膏的工序包含：涂敷不含玻璃导电性膏，使得覆盖陶瓷坯体的表面的一部分的工序。而且，本专利技术的特征在于，对陶瓷坯体进行热处理的工序包含：为了形成上述的不含玻璃烧结层，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体进行热处理的工序。
[0019]本专利技术还面向通过实施上述的制造方法而得到的芯片型陶瓷电子部件。
[0020]本专利技术涉及的芯片型陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，具有内部导体且在表面露出了内部导体的一部分；以及外部电极，形成为与内部导体电连接且覆盖陶瓷坯体的表面的一部分。本专利技术的特征在于，外部电极包含不含玻璃烧结层，该不含玻璃烧结层包含镍以及熔点低于500℃的金属，但是不包含玻璃，不含玻璃烧结层包含的热固化性树脂的比率按所述不含玻璃烧结层的剖面处的面积比率为1％以下。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，在芯片型陶瓷电子部件具备的外部电极中，形成不含玻璃烧结层。该不含玻璃烧结层能够使电阻低于包含导电性金属粉末以及热固化性树脂的含树脂导体层。此外，不含玻璃烧结层不会像对包含金属粉末以及玻璃的导电性膏进行烧成而得到的含玻璃烧结层那样在表层析出玻璃。因此，与仅由含树脂导体层或者含玻璃烧结层构成了外部电极的主要部分的芯片型陶瓷电子部件相比，能够降低ESR。
[0023]此外，即使应力施加于陶瓷坯体，也能够通过以不含玻璃烧结层为起点的剥离或者不含玻璃烧结层自身的破坏对该应力进行吸收，因此能够使得不至于达到在陶瓷坯体产生裂纹的程度，其中，上述应力起因于表面安装了芯片型陶瓷电子部件的基板的挠曲或者在为了安装芯片型陶瓷电子部件而应用的回流焊工序中赋予的热。
附图说明
[0024]图1是示意性地示出作为根据本专利技术的第1实施方式的芯片型陶瓷电子部件的层
叠陶瓷电容器1的一部分的剖视图。
[0025]图2是示意性地示出作为根据本专利技术的第2实施方式的芯片型陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1a的一部分的剖视图。
[0026]图3是示意性地示出作为根据本专利技术的第3实施方式的芯片型陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1b的一部分的剖视图。
[0027]图4是示意性地示出作为根据本专利技术的第4实施方式的芯片型陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1c的一部分的剖视图。
[0028]图5是示出对图1所示的层叠陶瓷电容器1的不含玻璃烧结层12的实际的试样的剖面进行了拍摄的显微镜照片的图。
[0029]图6是示出对图2所示的层叠陶瓷电容器1a的第2不含玻璃烧结层18的实际的试样的剖面进行了拍摄的显微镜照片的图。
具体实施方式
[0030]在对本专利技术涉及的芯片型陶瓷电子部件进行说明时，采用作为芯片型陶瓷电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器。
[0031][第1实施方式][0032]首先，参照图1对作为根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片型陶瓷电子部件的制造方法，是制造芯片型陶瓷电子部件的方法，所述芯片型陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，具有内部导体且在表面露出了所述内部导体的一部分；以及外部电极，形成为与所述内部导体电连接且覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分，其中，所述芯片型陶瓷电子部件的制造方法具备：准备陶瓷坯体的工序；准备成为所述外部电极的至少一部分的导电性膏的工序；涂敷所述导电性膏，使得覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分的工序；以及对涂敷了所述导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，所述外部电极包含：第1不含玻璃烧结层，其不包含玻璃，准备所述导电性膏的工序包含：准备第1不含玻璃导电性膏的工序，所述第1不含玻璃导电性膏包含镍粉末、熔点低于500℃的第1金属粉末以及第1热固化性树脂，但是不包含玻璃，涂敷所述导电性膏的工序包含：涂敷所述第1不含玻璃导电性膏，使得覆盖所述陶瓷坯体的所述表面的一部分的工序，对所述陶瓷坯体进行热处理的工序包含：为了形成所述第1不含玻璃烧结层，以第1温度对涂敷了所述第1不含玻璃导电性膏的所述陶瓷坯体进行热处理的工序，所述第1温度是比所述第1热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度。2.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，在对所述陶瓷坯体进行热处理的工序之后，还具备：依次形成覆盖所述外部电极的镍镀敷膜以及锡镀敷膜的工序。3.根据权利要求1或2所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，构成所述第1金属粉末的金属为锡、锡和铋的组合、以及锡和银和铜的组合中的至少一种。4.根据权利要求1或2所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述第1金属粉末为锡粉末，所述锡粉末的体积相对于所述镍粉末以及所述锡粉末的合计体积为30％以上且70％以下。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，在对所述陶瓷坯体进行热处理的工序中，比所述第1热固化性树脂的固化温度高400℃的温度为580℃。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述外部电极还包含：第2不含玻璃烧结层，其形成在所述第1不含玻璃烧结层上，且不包含玻璃，准备所述导电性膏的工序还包含：准备第2不含玻璃导电性膏的工序，所述第2不含玻璃导电性膏包含镍粉末、熔点低于500℃的第2金属粉末以及第2热固化性树脂，但是不包含玻璃，涂敷所述导电性膏的工序还包含：在所述第1不含玻璃烧结层上涂敷所述第2不含玻璃导电性膏的工序，
对所述陶瓷坯体进行热处理的工序还包含：为了形成所述第2不含玻璃烧结层，以第2温度对涂敷了所述第2不含玻璃导电性膏的...

【专利技术属性】
技术研发人员：善哉孝太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：