本实用新型专利技术公开了微网一体化相控补偿装置，包括底座，底座上侧水平设有电子元件安装框架，电子元件安装框架与底座之间设有若干圆柱型电容器，底座上设有硅胶块，若干圆柱型电容器均贯穿硅胶块设置，底座和电子元件安装框架上设有与空腔连通的水冷组件，电子元件安装框架与底座一侧设有安装框，安装框两端分别与两个支撑柱固定连接，安装框上设有散热组件。本实用新型专利技术是一种微网一体化相控平衡补偿装置，具有综合判断自动补偿的功能，同时该装置设置了散热结构，对控制用的电子元件进行散热，同时对若干电容器也具有一定散热效果，而且该装置中若干电容器便于进行拆卸以及固定，并受到硅胶块的保护，降低损坏概率。降低损坏概率。降低损坏概率。
【技术实现步骤摘要】
微网一体化相控补偿装置
[0001]本技术涉及电力设备
，尤其涉及微网一体化相控补偿装置。
技术介绍
[0002]微网一体化相控平衡补偿装置，主要用于同综合配电箱（JP 柜）配套，规格为 60kvar 和 120kvar，可以直接安装在总进线柜或配电箱里面，属于第4代智能补偿产品，与纯电容装置、电容+电抗装置、智能电容器装置相比，具备更明显的功能优势：具有省空间、省柜体的优势，从而降低成本；具有综合判断自动补偿的功能；具有三相不平衡补偿功能，兼顾无功与三相不平衡；具有小级差分级智能补偿功能，实现更精细化的补偿；具有无涌流、无弧光、无谐波污染的投切功能；实现用手机进行无线及远程“四遥”功能。
[0003]该装置主要结构包括上下两部分，上部分安装有较多电子元件，下部分安装有多个电容器，通过电子元件控制电容器接入电网实现各种补偿功能，同时实时控制，而且保证了远程遥控的实现；但是较多电子元件安装在一起，工作时会产生极大热量，同时若干电容器需要便于拆装，及时在单个电容器出现问题时进行更换。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的微网一体化相控补偿装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：微网一体化相控补偿装置，包括底座，所述底座上侧水平设有电子元件安装框架，所述电子元件安装框架通过四个支撑柱与底座固定连接，所述底座上端面均匀设有若干圆形凹槽，所述电子元件安装框架与底座之间设有若干圆柱型电容器，若干所述圆柱型电容器底部分别延伸至若干圆形凹槽内，所述底座上设有硅胶块，若干所述圆柱型电容器均贯穿硅胶块设置，所述硅胶块通过若干固定杆与底座固定连接，所述硅胶块内匹配设有空腔，所述底座和电子元件安装框架上设有与空腔连通的水冷组件，所述电子元件安装框架与底座一侧设有安装框，所述安装框两端分别与两个支撑柱固定连接，所述安装框上设有散热组件。
[0006]优选地，所述圆柱型电容器底部外壁上设有外螺纹，所述圆形凹槽内壁上设有与外螺纹匹配的内螺纹，所述圆柱型电容器底部通过螺纹结构与圆形凹槽固定连接。
[0007]优选地，所述水冷组件所述设置在电子元件安装框架内的第一水冷管，所述第一水冷管盘绕固定设置在电子元件安装框架内，所述底座内设有储水腔，所述第一水冷管两端均与底座固定连接并与储水腔连通，所述底座两侧对称设有两个第二水冷管，所述第二水冷管一端与底座固定连接并与储水腔连通，所述第二水冷管另一端与硅胶块固定连接并与空腔连通，所述第一水冷管上固定连接有循环泵。
[0008]优选地，所述散热组件包括固定设置在安装框内的金属网，所述金属网一侧固定设置有散热风扇，所述第一水冷管的一段盘绕固定设置在金属网上。
[0009]优选地，所述底座上端面设有连通储水腔的螺纹孔，所述螺纹孔上螺纹匹配设置
有密封塞。
[0010]优选地，所述硅胶块上设有与若干与圆柱型电容器位置对应的圆形贯穿口，所述圆形贯穿口的直径略小于圆柱型电容器的直径。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果为：该装置实现了微网一体化相控补偿功能，同时自动控制以及遥控控制的作用，该装置对较多电子元件聚集安装的位置首先进行水冷操作，接着辅助进行风冷，保证较高的散热效果，保证较多电子元件的正常工作，同时还可以辅助对若干电容器进行散热，也具有一定的鼓风除尘作用，该装置中的电容器通过螺纹结构固定，便于固定以及拆卸，该装置还设置了硅胶块对圆柱型电容器进行保护，保证整体装置较长的使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体结构示意图。
[0013]图2为本技术的左侧视立体结构示意图。
[0014]图3为本技术的右侧视立体结构示意图。
[0015]图中：1底座、2电子元件安装框架、3支撑柱、4圆柱型电容器、5硅胶块、6固定杆、7安装框、8第一水冷管、9金属网、10散热风扇、11循环泵、12密封塞。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参照图1
‑
3所示的微网一体化相控补偿装置，包括底座1，底座1上侧水平设有电子元件安装框架2，电子元件安装框架2内部用于固定安装控制整体装置的电子元件，电子元件安装框架2通过四个支撑柱3与底座1固定连接，底座1上端面均匀设有若干圆形凹槽，电子元件安装框架2与底座1之间设有若干圆柱型电容器4，通过电子元件控制若干圆柱型电容器4接入电网，实现综合判断自动补偿、三相不平衡补偿、小级差分级智能补偿、无涌流、无弧光、无谐波污染的投切等功能，若干圆柱型电容器4底部分别延伸至若干圆形凹槽内，底座1上设有硅胶块5，若干圆柱型电容器4均贯穿硅胶块5设置，硅胶块5可以对若干圆柱型电容器4起到保护作用，硅胶块5通过若干固定杆6与底座1固定连接，硅胶块5内匹配设有空腔，底座1和电子元件安装框架2上设有与空腔连通的水冷组件，利用水冷组件可以对电子元件安装框架2内的电子元件进行冷却，同时辅助对于若干圆柱型电容器4进行冷却，电子元件安装框架2与底座1一侧设有安装框7，安装框7两端分别与两个支撑柱3固定连接，安装框7上设有散热组件，进一步增加对整体装置的散热效果。
[0018]其中，圆柱型电容器4底部外壁上设有外螺纹，圆形凹槽内壁上设有与外螺纹匹配的内螺纹，圆柱型电容器4底部通过螺纹结构与圆形凹槽固定连接，通过转动圆柱型电容器4可以实现圆柱型电容器4的安装以及拆卸，需要在将圆柱型电容器4的接线断开后实施安装或者拆卸操作。
[0019]其中，水冷组件设置在电子元件安装框架2内的第一水冷管8，第一水冷管8盘绕固定设置在电子元件安装框架2内，底座1内设有储水腔，第一水冷管8两端均与底座1固定连
接并与储水腔连通，底座1两侧对称设有两个第二水冷管13，第二水冷管13一端与底座1固定连接并与储水腔连通，第二水冷管13另一端与硅胶块5固定连接并与空腔连通，可以将若干圆柱型电容器4的热量传递至储水腔中，起到散热效果，针对发热效率不高的电容器，该散热操作较好且方便，第一水冷管8上固定连接有循环泵11，通过循环泵11工作，可以将底座1内的水在第一水冷管8内循环，对电子元件安装框架2中的电子元件进行水冷操作。
[0020]其中，散热组件包括固定设置在安装框7内的金属网9，金属网9一侧固定设置有散热风扇10，金属网10便于进行安装同时不影响散热风扇10的工作效果，第一水冷管8的一段盘绕固定设置在金属网9上，散热风扇10可以对第一水冷管8中冷却液携带热量进行散失，保证水冷效果。
[0021]其中，底座1上端面设有连通储水腔的螺纹孔，螺纹孔上螺纹匹配设置有密封塞12，通过转动可以拧掉密封塞12，从而对储水腔内部的水进行更换或者补充，储水腔对应螺纹孔位置可以设置阀体，从而保证水不会漏出。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.微网一体化相控补偿装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上侧水平设有电子元件安装框架（2），所述电子元件安装框架（2）通过四个支撑柱（3）与底座（1）固定连接，所述底座（1）上端面均匀设有若干圆形凹槽，所述电子元件安装框架（2）与底座（1）之间设有若干圆柱型电容器（4），若干所述圆柱型电容器（4）底部分别延伸至若干圆形凹槽内，所述底座（1）上设有硅胶块（5），若干所述圆柱型电容器（4）均贯穿硅胶块（5）设置，所述硅胶块（5）通过若干固定杆（6）与底座（1）固定连接，所述硅胶块（5）内匹配设有空腔，所述底座（1）和电子元件安装框架（2）上设有与空腔连通的水冷组件，所述电子元件安装框架（2）与底座（1）一侧设有安装框（7），所述安装框（7）两端分别与两个支撑柱（3）固定连接，所述安装框（7）上设有散热组件。2.根据权利要求1所述的微网一体化相控补偿装置，其特征在于，所述圆柱型电容器（4）底部外壁上设有外螺纹，所述圆形凹槽内壁上设有与外螺纹匹配的内螺纹，所述圆柱型电容器（4）底部通过螺纹结构与圆形凹槽固定连接。3.根据权利要求1所述的微网一体化相控补偿装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周景，冯斌，
申请(专利权)人：湖南森能电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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