本实用新型专利技术提供了一种电子线路板生产用的回流焊炉，包括回流焊炉主体，所述回流焊炉主体包括机盖、机身和机柜，所述机柜放置在地面上，所述机身安装在所述机柜上方，所述机身上方安装所述机盖，所述机身从左往右依次预热区、保温区、回流焊接区和冷却区，传动装置安装在所述机身内部且横向贯穿所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区；所述传动装置包括四组传动结构，本实用新型专利技术的有益效果是：将四组传动结构与预热区、保温区、回流焊接区和冷却区一一对应安装，分段进行加工，解决了不同段内所需的时间和温度不同的问题，一个传动结构采用至少两组相互平行安装的传送机构，同时焊接多个电子线路板，提高焊接的效率。提高焊接的效率。提高焊接的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子线路板生产用的回流焊炉
[0001]本技术涉及回流焊接
，尤其涉及一种电子线路板生产用的回流焊炉。
技术介绍
[0002]回流焊炉是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT工艺中焊接生产设备。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏进行作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点，胶状的锡膏在特定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。
[0003]电子线路板在贴片后进行焊接，贴片的方式有人工贴片或贴片机贴片，此时都需要人工将贴片完成的电子线路板放置到回流焊炉进行焊接，在回流焊机中焊接时通常需要人工放置在传输带上进行传输，焊接完成后需要人工取出，增加人力成本，由于人工摆放位置的偏差会影响焊接的效果，通过一条贯穿的传送带传输需要依次完成焊接工序，不同区域操作的温度不同，所需的时间不同，一个工序完成后才能完成下一道工序，等待所有工序完成浪费大量的时间。
技术实现思路
[0004]为克服现有技术中存在的电子线路板焊接前需要人工放置在传送带传输，焊接完成后需要人工取出，人工成本大且效率低，通过一条贯穿的传送带传输需要依次完成焊接工序焊接效率低以及传送带传输容易偏移的问题，本技术提供了一种电子线路板生产用的回流焊炉。
[0005]本技术公开一种电子线路板生产用的回流焊炉，包括回流焊炉主体，所述回流焊炉主体包括机盖、机身和机柜，所述机柜放置在地面上，所述机身安装在所述机柜上方，所述机身上方安装所述机盖，所述机身从左往右依次预热区、保温区、回流焊接区和冷却区，传动装置安装在所述机身内部且横向贯穿所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区；所述传动装置包括四组传动结构，所述四组传动结构与所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区一一对应安装，所述传动结构由至少两个平行的传动机构组成，同步进行焊接，保证不同区域温度、时间不同时均能进行焊接，所述传动机构由传送带、两根旋转轴和电机组成，所述传动机构下方安装重力传感器，所述传送带上安装定位装置；所述机身左右两侧分别安装第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台上均安装机械臂和托盘放置处，所述托盘放置处放置托盘。
[0006]在此基础上，所述机盖内安装空气流动装置、加热装置、冷却装置、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置和顶盖气压升起装置，所述机盖左右两侧上方分别开设进风口和排风口。
[0007]在此基础上，所述机柜内为集成电路。
[0008]在此基础上，所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区长度相同，形状规则。
[0009]在此基础上，与所述预热区和冷却区对应的所述传动结构的长度大于与所述保温区和回流焊接区对应的所述传动结构的长度，两端长度大于中间，便于机械臂放置托盘。
[0010]在此基础上，所述托盘为无上底面的长方体，采用托盘放置电子线路板，防止机械臂抓取后产生划痕。
[0011]在此基础上，所述托盘底面的大小与电子线路板的大小相同，所述托盘的高度小于电子线路板的厚度，便于取出电子线路板。
[0012]在此基础上，所述托盘采用耐高温材质，便于进入机身内不同区域进行加温。
[0013]在此基础上，所述第一平台上安装显示屏。
[0014]在此基础上，所述第一平台的所述机械臂安装在所述托盘放置处左侧，所述第一平台和第二平台对称安装，便于第一平台的机械臂将托盘放置在传动机构上，同时保证第二平台上的机械臂将焊接完成的电子线路板托盘取出。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016](1)本技术的电子线路板生产用的回流焊炉，将四组传动结构与预热区、保温区、回流焊接区和冷却区一一对应安装，分段进行加工，解决了不同段内所需的时间和温度不同的问题，一个传动结构采用至少两组相互平行安装的传送机构，同时焊接多个电子线路板，提高焊接的效率。
[0017](2)本技术的电子线路板生产用的回流焊炉，在机身左右两侧分别设置第一平台和第二平台，第一平台用于放置焊接前的电子线路板，第二平台用于放置焊接后的电子线路板，提高批量操作时的效率，第一平台机械臂安装在托盘放置处左侧，便于第一平台的机械臂将托盘放置在传动机构上，第一平台和第二平台对称安装，同时保证第二平台上的机械臂将焊接完成的电子线路板托盘取出。
[0018](3)本技术的电子线路板生产用的回流焊炉，在平台上设置托盘放置区，通过机械臂操作，将电子线路板放置在托盘上，机械臂抓取托盘，电子线路板不会产生刮痕，托盘底面的形状与电子线路板形状大小相同，高度小于电子线路板的厚度，便于焊接完成后取出。
附图说明
[0019]图1是本技术电子线路板生产用的回流焊炉主视结构示意图；
[0020]图2是本技术电子线路板生产用的回流焊炉A处放大结构示意图；
[0021]图3是本技术电子线路板生产用的回流焊炉传动装置俯视结构示意图。
[0022]图中：1、机架，2、预热区，3、保温区，4、回流焊接区，5、冷却区，6、传动结构，6
‑
1、传动机构，7、托盘放置处，8、显示屏，9、机械臂，10、进风口，11、出风口，12、机盖，13、机身，14、第二平台，15、第一平台，16、托盘，17、重力传感器，18、定位装置，19、传送带。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本技术。
[0024]本技术披露了一种电子线路板生产用的回流焊炉，参考图1和图2，包括回流焊炉主体，所述回流焊炉主体包括机盖12、机身13和机柜1，所述机柜1放置在地面上，所述
机身13安装在所述机柜1上方，所述机身13上方安装所述机盖12，所述机身13从左往右依次预热区2、保温区3、回流焊接区4和冷却区5，传动装置安装在所述机身13内部且横向贯穿所述预热区2、保温区3、回流焊接区4和冷却区5；参考图3，所述传动装置包括四组传动结构6，所述四组传动结构6与所述预热区2、保温区3、回流焊接区4和冷却区5一一对应安装，所述传动结构6由三个平行的传动机构6
‑
1组成，同步进行焊接，保证不同区域温度、时间不同时均能进行焊接，所述传动机构6
‑
1由传送带19、两根旋转轴和电机组成，所述传动机构6
‑
1下方安装重力传感器17，所述传送带19上安装定位装置18；所述机身13左右两侧分别安装第一平台15和第二平台14，所述第一平台15和第二平台14上均安装机械臂9和托盘放置处7，所述托盘放置处7放置托盘16。
[0025]作为本技术的优选实施方式，在本实施例中，所述机盖12内安装空气流动装置、加热装置、冷却装置、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置和顶盖气压升起装置，所述机盖12左右两侧上方分别开设进风口10和排风口11。
[002本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子线路板生产用的回流焊炉，包括回流焊炉主体，其特征在于：所述回流焊炉主体包括机盖(12)、机身(13)和机柜(1)，所述机柜(1)放置在地面上，所述机身(13)安装在所述机柜(1)上方，所述机身(13)上方安装所述机盖(12)，所述机身(13)从左往右依次预热区(2)、保温区(3)、回流焊接区(4)和冷却区(5)，传动装置安装在所述机身(13)内部且横向贯穿所述预热区(2)、保温区(3)、回流焊接区(4)和冷却区(5)；所述传动装置包括四组传动结构(6)，所述四组传动结构(6)与所述预热区(2)、保温区(3)、回流焊接区(4)和冷却区(5)一一对应安装，所述传动结构(6)由至少两个平行的传动机构(6
‑
1)组成，所述传动机构(6
‑
1)由传送带(19)、两根旋转轴和电机组成，所述传动机构(6
‑
1)下方安装重力传感器(17)，所述传送带(19)上安装定位装置(18)；所述机身(13)左右两侧分别安装第一平台(15)和第二平台(14)，所述第一平台(15)和第二平台(14)上均安装机械臂(9)和托盘放置处(7)，所述托盘放置处(7)放置托盘(16)。2.根据权利要求1所述的电子线路板生产用的回流焊炉，其特征在于：所述机盖(12)内安装空气流动装置、加热装置、冷却装置、助焊剂回收装置、...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾加铨，吕雪锋，朱青青，杨辉明，
申请(专利权)人：上海壹徕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。