一种电子器件壳体的悬挂结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子器件壳体的悬挂结构，包括：基体，所述基体上形成有第一基面和第二基面；若干悬挂件，若干所述悬挂件间隔设于所述第一基面上，所述悬挂件用于连接电子器件壳体；支撑件，所述支撑件设于所述第二基面上，所述支撑件用于与支撑物连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过将电子器件壳体使用悬挂件进行固定，在一个基体上设置若干悬挂件，基体通过支撑件在支撑物上进行固定。实现1拖N的结构安装形式，使用多个电子器件壳体并联的方式，能够灵活的进行安装，而且拆卸方便，能够达到单位电子器件壳体体积较小的目的；同时也可以实现多个安装场景的安装固定。可以实现多个安装场景的安装固定。可以实现多个安装场景的安装固定。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件壳体的悬挂结构


[0001]本技术涉及通信设备
，特别是一种电子器件壳体的悬挂结构。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，通信基站的铺设越来越多，不过5G面临一个相当“不利”的局面
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5G基站的耗电量是4G基站的数倍，需对电源系统提出了极大的扩容需求，对于功率较大的电源，受制于散热及其结构尺寸的等原因，需要进行并联连接，亦即一拖N的结构方式，具体安装背架的数量根据电源需求及其安装方式，若使用挂杆方式，考虑挂杆结构件的负重问题，一般数量并联数量较少，若使用挂墙安装方式，数量可以增大，根据实际需求而定。壳体结构预留有抱杆结构安装的悬挂点，底壳体部位预留有背部安装的定位点，实现多种安装方式进行任意选择。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种电子器件壳体的悬挂结构，以解决现有技术中的技术问题，它能够
[0004]本技术提供了一种电子器件壳体的悬挂结构，包括：
[0005]基体，所述基体上形成有第一基面和第二基面；
[0006]支撑件，所述支撑件设于所述第二基面上，所述支撑件用于与支撑物连接；
[0007]若干悬挂件，若干所述悬挂件间隔设于所述第一基面上，所述悬挂件用于连接电子器件壳体。
[0008]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述基体包括基板，所述第一基面和所述第二基面设于所述基板的对称两侧，所述基板的底部于所述第一基面上凸设有第一凸起，所述第一凸起上沿着所述第一凸起的延伸方向设有若干第一固定孔；
[0009]所述悬挂件包括悬挂板、第一螺栓和第一螺母，所述悬挂板的底部凸设有第二凸起，所述第二凸起抵压于所述第一凸起上，所述第一螺栓的顶端与所述第二凸起的底面固定连接，所述第一螺栓的底端延伸过所述第一固定孔后与所述第一螺母螺纹紧固配合。
[0010]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述基板的顶部于所述第一基面上凸设有第三凸起，所述第三凸起的顶面凹设有第一槽；
[0011]所述悬挂板的顶部凸设有第四凸起，所述第四凸起的自由端向下凸设有第五凸起，所述第五凸起延伸入所述第一槽内。
[0012]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述悬挂板的板面上设有第一安装孔组和第二安装孔组，所述电子器件壳体上形成有相交的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面上设有与所述第一安装孔组配合连接的第一安装柱组，所述第二安装面上设有与所述第二安装孔组配合连接的第二安装柱组。
[0013]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述支撑件包括第一夹板、第二夹板以及间距调节件，所述第一夹板固定于所述基板的第二基面上，所述第二夹
板与所述第一夹板通过所述间距调节件连接，所述间距调节件用于调节所述第一夹板和所述第二夹板之间的间距，所述支撑物被夹持在所述第一夹板和所述第二夹板之间。
[0014]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述第一夹板上设有若干第二固定孔，所述第二夹板上设有若干第三固定孔，所述间距调节件包括若干第二螺栓、第二螺母以及第三螺母，其中：
[0015]所述第二螺栓的一端固定于所述基板上，所述第二螺栓的另一端依次穿设过所述第二固定孔和所述第三固定孔；
[0016]所述第二螺母螺纹配合于所述第二螺栓上，且位于所述第一夹板和所述第二夹板之间；
[0017]所述第三螺母螺纹配合于所述第二螺栓的自由端上。
[0018]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述基板于所述第一基面上凸设有第六凸起，所述第六凸起上凹设有第二槽，所述第二槽于所述第六凸起的相对两侧均形成开口，所述第二螺栓的螺帽端收容于所述第二槽内。
[0019]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述第一夹板和所述第二夹板的相对的壁面上均凸设有波浪状凸起。
[0020]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述第一夹板和所述第二夹板上均设有加强筋。
[0021]如上所述的一种电子器件壳体的悬挂结构，其中，优选的是，所述基板上设有若干第四固定孔。
[0022]与现有技术相比，本技术通过将电子器件壳体使用悬挂件进行固定，在一个基体上设置若干悬挂件，基体通过支撑件在支撑物上进行固定。实现1拖N的结构安装形式，仅仅需要把基体进行延伸，延伸的长度通过悬挂件的数量进行决定，此安装方式理论上可以实现不限数量的连接。使用多个电子器件壳体并联的方式，能够灵活的进行安装，而且拆卸方便，能够达到单位电子器件壳体体积较小的目的；同时也可以实现多个安装场景的安装固定。
附图说明
[0023]图1是本技术的一个视角方向的轴测图；
[0024]图2是本技术的另一个视角方向的轴测图；
[0025]图3是电子器件壳体的一个视角方向的轴测图；
[0026]图4是电子器件壳体的另一个视角方向的轴测图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100
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基体，101
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基板，1011
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第一基面，1012
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第二基面，102
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第一凸起，103
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第一固定孔，104
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第三凸起，105
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第一槽，106
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第六凸起，107
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第二槽，108
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第四固定孔；
[0029]200
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悬挂件，201
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悬挂板，202
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第一螺栓，203
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第一螺母，204
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第二凸起，205
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第四凸起，206
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第五凸起，207
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第一安装孔组，208
‑
第二安装孔组；
[0030]300
‑
支撑件，301
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第一夹板，302
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第二夹板，303
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第二固定孔，304
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第三固定孔，305
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第二螺栓，306
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第二螺母，307
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第三螺母，308
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波浪状凸起，309
‑
加强筋；
[0031]400
‑
电子器件壳体，401
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第一安装面，402
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第二安装面，403
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第一安装柱组，404
‑
第二安装柱组。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件壳体的悬挂结构，其特征在于，包括：基体，所述基体上形成有第一基面和第二基面；若干悬挂件，若干所述悬挂件间隔设于所述第一基面上，所述悬挂件用于连接电子器件壳体；支撑件，所述支撑件设于所述第二基面上，所述支撑件用于与支撑物连接。2.根据权利要求1所述的电子器件壳体的悬挂结构，其特征在于，所述基体包括基板，所述第一基面和所述第二基面设于所述基板的对称两侧，所述基板的底部于所述第一基面上凸设有第一凸起，所述第一凸起上沿着所述第一凸起的延伸方向设有若干第一固定孔；所述悬挂件包括悬挂板、第一螺栓和第一螺母，所述悬挂板的底部凸设有第二凸起，所述第二凸起抵压于所述第一凸起上，所述第一螺栓的顶端与所述第二凸起的底面固定连接，所述第一螺栓的底端延伸过所述第一固定孔后与所述第一螺母螺纹紧固配合。3.根据权利要求2所述的电子器件壳体的悬挂结构，其特征在于，所述基板的顶部于所述第一基面上凸设有第三凸起，所述第三凸起的顶面凹设有第一槽；所述悬挂板的顶部凸设有第四凸起，所述第四凸起的自由端向下凸设有第五凸起，所述第五凸起延伸入所述第一槽内。4.根据权利要求2所述的电子器件壳体的悬挂结构，其特征在于，所述悬挂板的板面上设有第一安装孔组和第二安装孔组，所述电子器件壳体上形成有相交的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面上设有与所述第一安装孔组配合连接的第一安装柱组，所述第二安装面上设有与所述第二安装孔组配合连接的第二安装柱组。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢彦君，朱子凯，
申请(专利权)人：北京酷能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：