检测芯片及检测装置制造方法及图纸

一种检测芯片以及检测装置，该检测芯片包括：第一基体，包括至少一个储存腔；以及第一柔性层，附接到第一基体的第一侧。储存腔在第一侧具有第一开口，第一柔性层在至少一个储存腔的第一开口处且配置为能处于打开状态或者封闭状态。第一基体的第一侧包括第一粘结区域和第二粘结区域。当第一柔性层处于封闭状态时，第一柔性层在第一粘结区域和第二粘结区域附接到第一基体的第一侧，以至少封闭储存腔的第一开口。当第一柔性层处于打开状态时，第一柔性层在第二粘结区域附接到第一基体的第一侧并且在第一粘结区域与第一基体分离，以打开储存腔的第一开口。存腔的第一开口。存腔的第一开口。

【技术实现步骤摘要】
检测芯片及检测装置


[0001]本公开的实施例涉及一种检测芯片和一种能够与该检测芯片一起使用的检测装置。

技术介绍

[0002]微流控芯片技术把生物、化学和医学等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块具有微米尺度微通道的芯片上，自动完成反应和分析的全过程。该过程所使用的芯片叫做微流控芯片，也可称为芯片实验室(Lab
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chip)。微流控芯片技术具有样本用量少，分析速度快，便于制成便携式仪器，适用于即时、现场分析等优点，已广泛应用于生物、化学和医学等诸多领域。

技术实现思路

[0003]根据本公开的至少一实施例提供一种检测芯片，其包括：第一基体，包括至少一个储存腔；以及第一柔性层，附接到所述第一基体的第一侧。所述储存腔在所述第一侧具有第一开口，所述第一柔性层在所述至少一个储存腔的所述第一开口处且配置为能处于打开状态或者封闭状态。所述第一基体的第一侧包括第一粘结区域和第二粘结区域。当所述第一柔性层处于所述封闭状态时，所述第一柔性层在所述第一粘结区域和所述第二粘结区域附接到所述第一基体的第一侧，以封闭所述储存腔的所述第一开口。当所述第一柔性层处于所述打开状态时，所述第一柔性层在所述第二粘结区域附接到所述第一基体的所述第一侧并且在所述第一粘结区域与所述第一基体分离，以打开所述储存腔的所述第一开口。
[0004]例如，在一些实施例中，所述第一柔性层在所述第一粘结区域处对所述第一基体的第一附接强度小于在所述第二粘结区域处对所述第一基体的第二附接强度。
[0005]例如，在一些实施例中，所述第一基体在所述第一侧的表面在所述第一粘结区域处具有多个凹凸结构。
[0006]例如，在一些实施例中，多个凹凸结构在垂直于所述表面的垂直方向上的最大深度差在0.1mm
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3mm的范围内。
[0007]例如，在一些实施例中，所述第一附接强度在1N
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50N的范围内，所述第二附接强度在50N
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500N的范围内。
[0008]例如，在一些实施例中，所述第一基体在所述第一侧的表面在所述第一粘结区域与所述第二粘结区域处平齐。
[0009]例如，在一些实施例中，所述第一基体在所述第一侧的表面设置有缓冲槽和与所述缓冲槽连通的用于形成至少一个微流道的基体凹槽。所述缓冲槽至少部分围绕所述储存腔的所述第一开口设置，以在所述缓冲槽的内侧限定所述第一粘结区域，并且在所述缓冲槽的外侧限定所述第二粘结区域。
[0010]例如，在一些实施例中，所述缓冲槽在垂直于所述表面的垂直方向上的深度在0.01mm
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5mm的范围内。
[0011]例如，在一些实施例中，所述缓冲槽在平行于所述表面的水平方向上的宽度在0.01mm
‑
5mm的范围内。
[0012]例如，在一些实施例中，所述缓冲槽的底表面包括疏水表面。
[0013]例如，在一些实施例中，所述第一基底在所述第一粘结区域处为环形凸台，所述环形凸台的宽度在0.01mm
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5mm的范围内。
[0014]例如，在一些实施例中，所述环形凸台的横截面朝向所述第一侧缩小。
[0015]例如，在一些实施例中，所述环形凸台包括多个子环形凸台。
[0016]例如，在一些实施例中，所述至少一个储存腔包括多个储存腔。并且，所述第一基体在所述第一侧的表面包括用于形成多个微流道的多个基体凹槽。
[0017]例如，在一些实施例中，所述多个微流道中的至少部分微流道设置有开关阀，用于控制对应的至少部分微流道的连通和断开。
[0018]例如，在一些实施例中，所述检测芯片还包括中间层，所述第一柔性层通过所述中间层粘附到所述第一基体的所述第一侧。所述中间层包括贯穿所述中间层的多个中间贯通槽，所述多个中间贯通槽的位置与所述多个基体凹槽的位置对应以形成所述多个微流道。所述开关阀包括设置在所述基体凹槽中的将所述基体凹槽断开成两个子基体凹槽的断开区域以及设置在所述中间贯通槽中的阀作用区域，所述阀作用区域在所述第一基体的所述表面的方向上的投影覆盖所述基体凹槽的所述断开区域以及所述两个子基体凹槽的一部分，使得所述两个子基体凹槽能够通过所述阀作用区域连通。
[0019]例如，在一些实施例中，所述多个所述储存腔包括至少一个储液腔，所述至少一个储液腔预先存储有试剂，所述试剂被封闭在所述储液腔中。
[0020]例如，在一些实施例中，所述多个所述储存腔包括至少一个储液腔。所述检测芯片还包括第二柔性层，所述第二柔性层在所述至少一个储液腔处附接到所述第一基体的与所述第一侧相反的第二侧，所述储液腔在所述第二侧具有第二开口，所述第二柔性层至少封闭所述储液腔的第二开口。
[0021]例如，在一些实施例中，所述第一基体还包括混匀腔室系统，所述混匀腔室系统包括第一混匀腔和第二混匀腔。所述至少一个储液腔包括预先存储有洗脱液的洗脱液腔、预先存储有第一清洗液的第一清洗液腔、预先存储有裂解液的裂解液腔。所述多个微流道包括连接所述混匀腔室系统和所述裂解液腔的第一微流道、连接所述混匀腔室系统和所述第一清洗液腔的第二微流道、连接所述混匀腔室系统和所述洗脱液腔的第三微流道。
[0022]例如，在一些实施例中，所述洗脱液腔的直径比所述裂解液腔和所述第一清洗液腔的直径小。
[0023]例如，在一些实施例中，所述至少一个储液腔还包括预先存储有第二清洗液的第二清洗液腔和预先存储有第三清洗液的第三清洗液腔。所述多个微流道还包括连接所述混匀腔室系统和所述第三清洗液腔的第四微流道、连接所述混匀腔室系统和所述第二清洗液腔的第五微流道。
[0024]例如，在一些实施例中，所述第一混匀腔和所述第二混匀腔设置在所述第一基体的中部，所述至少一个储液腔设置在所述中部的两侧。
[0025]例如，在一些实施例中，所述第一混匀腔和所述第二混匀腔的高度比所述裂解液腔、所述第一清洗液腔、所述第二清洗液腔和所述第三清洗液腔的高度高。
[0026]例如，在一些实施例中，所述第一微流道连接所述第一混匀腔和所述裂解液腔，所述第二微流道连接所述第一混匀腔和所述第一清洗液腔，所述第三微流道连接所述第二混匀腔和所述洗脱液腔，所述第四微流道连接所述第一混匀腔和所述第三清洗液腔的、所述第五微流道连接所述第四微流道和所述第二清洗液腔。
[0027]例如，在一些实施例中，所述第一基体还包括废液腔，所述废液腔包括分别在所述第一侧和所述第二侧的两个废液腔开口，所述两个废液腔开口分别由所述第一柔性层和所述第二柔性层覆盖，所述多个微流道还包括连接所述第一混匀腔和所述废液腔的第六微流道。所述第二柔性层中设置有废液腔通孔。所述检测芯片还包括在所述废液腔通孔处附接到所述第二柔性层的第一气体隔离膜，所述第一气体隔离膜使得所述废液腔通过所述第一气体隔离膜和所述废液腔通孔与所述检测芯片的外部气体地连通并隔离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测芯片，其特征在于，所述检测芯片包括：第一基体，包括至少一个储存腔；以及第一柔性层，附接到所述第一基体的第一侧，其中，所述储存腔在所述第一侧具有第一开口，所述第一柔性层在所述至少一个储存腔的所述第一开口处且配置为能处于打开状态或者封闭状态，所述第一基体的第一侧包括第一粘结区域和第二粘结区域，当所述第一柔性层处于所述封闭状态时，所述第一柔性层在所述第一粘结区域和所述第二粘结区域附接到所述第一基体的第一侧，以封闭所述储存腔的所述第一开口，当所述第一柔性层处于所述打开状态时，所述第一柔性层在所述第二粘结区域附接到所述第一基体的所述第一侧并且在所述第一粘结区域与所述第一基体分离，以打开所述储存腔的所述第一开口。2.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述第一柔性层在所述第一粘结区域处对所述第一基体的第一附接强度小于在所述第二粘结区域处对所述第一基体的第二附接强度。3.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述第一基体在所述第一侧的表面在所述第一粘结区域处具有多个凹凸结构。4.根据权利要求3所述的检测芯片，其特征在于，多个凹凸结构在垂直于所述表面的垂直方向上的最大深度差在0.1mm
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3mm的范围内。5.根据权利要求2
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4任一所述的检测芯片，其特征在于，所述第一附接强度在1N
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50N的范围内，所述第二附接强度在50N
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500N的范围内。6.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述第一基体在所述第一侧的表面在所述第一粘结区域与所述第二粘结区域处平齐。7.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述第一基体在所述第一侧的表面设置有缓冲槽和与所述缓冲槽连通的用于形成至少一个微流道的基体凹槽，所述缓冲槽至少部分围绕所述储存腔的所述第一开口设置，以在所述缓冲槽的内侧限定所述第一粘结区域，并且在所述缓冲槽的外侧限定所述第二粘结区域。8.根据权利要求7所述的检测芯片，其特征在于，所述缓冲槽在垂直于所述表面的垂直方向上的深度在0.01
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5mm的范围内。9.根据权利要求7所述的检测芯片，其特征在于，所述缓冲槽在平行于所述表面的水平方向上的宽度在0.01mm
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5mm的范围内。10.根据权利要求7所述的检测芯片，其特征在于，所述缓冲槽的底表面包括疏水表面。11.根据权利要求7所述的检测芯片，其特征在于，所述第一基体在所述第一粘结区域处为环形凸台，所述环形凸台的宽度在0.01mm
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5mm的范围内。12.根据权利要求11所述的检测芯片，其特征在于，所述环形凸台的横截面朝向所述第一侧缩小。13.根据权利要求11所述的检测芯片，其特征在于，
所述环形凸台包括多个子环形凸台。14.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述至少一个储存腔包括多个储存腔，并且所述第一基体在所述第一侧的表面包括用于形成多个微流道的多个基体凹槽。15.根据权利要求14所述的检测芯片，其特征在于，所述多个微流道中的至少部分微流道设置有开关阀，用于控制对应的至少部分微流道的连通和断开。16.根据权利要求15所述的检测芯片，其特征在于，所述检测芯片还包括：中间层，所述第一柔性层通过所述中间层粘附到所述第一基体的所述第一侧，其中，所述中间层包括贯穿所述中间层的多个中间贯通槽，所述多个中间贯通槽的位置与所述多个基体凹槽的位置对应以形成所述多个微流道，所述开关阀包括设置在所述基体凹槽中的将所述基体凹槽断开成两个子基体凹槽的断开区域以及设置在所述中间贯通槽中的阀作用区域，所述阀作用区域在所述第一基体的所述表面的方向上的投影覆盖所述基体凹槽的所述断开区域以及所述两个子基体凹槽的一部分，使得所述两个子基体凹槽能够通过所述阀作用区域连通。17.根据权利要求14所述的检测芯片，其特征在于，所述多个所述储存腔包括至少一个储液腔，所述至少一个储液腔预先存储有试剂，所述试剂被封闭在所述储液腔中。18.根据权利要求15所述的检测芯片，其特征在于，所述多个所述储存腔包括至少一个储液腔，所述检测芯片还包括第二柔性层，所述第二柔性层在所述至少一个储液腔处附接到所述第一基体的与所述第一侧相反的第二侧，所述储液腔在所述第二侧具有第二开口，所述第二柔性层至少封闭所述储液腔的第二开口。19.根据权利要求18所述的检测芯片，其特征在于，所述第一基体还包括混匀腔室系统，所述混匀腔室系统包括第一混匀腔和第二混匀腔，所述至少一个储液腔包括预先存储有洗脱液的洗脱液腔、预先存储有第一清洗液的第一清洗液腔、预先存储有裂解液的裂解液腔，所述多个微流道包括连接所述混匀腔室系统和所述裂解液腔的第一微流道、连接所述混匀腔室系统和所述第一清洗液腔的第二微流道、连接所述混匀腔室系统和所述洗脱液腔的第三微流道和连接所述第一混匀腔和所述第二混匀腔的第九微流道。20.根据权利要求19所述的检测芯片，其特征在于，所述洗脱液腔的直径比所述裂解液腔和所述第一清洗液腔的直径小。21.根据权利要求19所述的检测芯片，其特征在于，所述至少一个储液腔还包括预先存储有第二清洗液的第二清洗液腔和预先存储有第三清洗液的第三清洗液腔，所述多个微流道还包括连接所述混匀腔室系统和所述第三清洗液腔的第四微流道、连接混匀腔室系统和所述第二清洗液腔的第五微流道。22.根据权利要求21所述的检测芯片，其特征在于，所述第一混匀腔和所述第二混匀腔
设置在所述第一基体的中部，所述至少一个储液腔设置在所述中部的两侧。23.根据权利要求22所述的检测芯片，其特征在于，所述第一混匀腔和所述第二混匀腔的高度比所述裂解液腔、所述第一清洗液腔、所述第二清洗液腔和所述第三清洗液腔的高度高。24.根据权利要求21所述的检测芯片，其特征在于，所述第一微流道连接所述第一混匀腔和所述裂解液腔，所述第二微流道连接所述第一混匀腔和所述第一清洗液腔，所述第三微流道连接所述第二混匀腔和所述洗脱液腔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琛瑜，张玙璠，赵静，孙玮婧，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：