一种密封型电子元件外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密封型电子元件外壳，包括结构主体，所述结构主体包括一壳体，且所述壳体上下两端分别连接设有上盖及下盖，所述上盖、壳体及下盖设有相通的螺孔，所述壳体包括设于所述壳体上端面的密封条以及设于所述壳体内部的加强筋，所述壳体内壁两侧还设有槽口及具有隔热功能的真空腔体，所述槽口设有母扣，所述下盖两侧设有公扣及复位按键，所述下盖内壁两侧设有复位弹簧，本实用新型专利技术通过底部的锁紧结构在其内部进行锁紧同时在其内部设置有真空腔体以及顶部设置的防水密封的密封条，通过该结构克服了传统外壳不密封的缺陷。陷。陷。

【技术实现步骤摘要】
一种密封型电子元件外壳


[0001]本技术涉及电子元件外壳
，具体为一种密封型电子元件外壳。

技术介绍

[0002]现有技术中的模块式产品中，为了在PCBA上固定电子元件，大多数是将电子元件封装后再固定到PCBA上，这样能够避免一些脆弱的电子元件暴露。封装方式包括灌封式，即将电子元件利用灌封胶固定在一个外壳内，电子元件是电子电路中的基本元素，现有的电子元件的保护外壳无法阻隔外界的潮湿与静电，导致水分与静电进入壳内，影响电子元件的使用寿命，且不能进行分类分层储存，导致存取困难的问题，由于很多电子元器件内部也是由较复杂的多个组件构成的，相互之间的连接也并不是百分百可靠，同时，电子元件外壳的密封性也会严重影响在特定环境下，其内部得不到更好的防护，为此，我们提出一种密封型电子元件外壳。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种密封型电子元件外壳，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种密封型电子元件外壳，包括结构主体，所述结构主体包括一壳体，且所述壳体上下两端分别连接设有上盖及下盖，所述上盖、壳体及下盖设有相通的螺孔；
[0006]所述壳体包括设于所述壳体上端面的密封条以及设于所述壳体内部的加强筋，所述壳体内壁两侧还设有槽口及具有隔热功能的真空腔体，所述槽口设有母扣，所述下盖两侧设有公扣及复位按键，所述下盖内壁两侧设有复位弹簧。
[0007]特别的，所述复位弹簧分别连接所述公扣及复位按键。
[0008]特别的，所述公扣卡接所述母扣，且公扣垂直连接所述下盖。
[0009]特别的，所述密封条为弹性硅胶密条，且所述密封条与所述上盖卡接式连接。
[0010]特别的，所述公扣与所述下盖为一体式结构。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术在结构上设置了多层密封结构，在其壳体底部的下盖的两侧壁上设置了具有弹性复位功能的公扣，可通过设置两侧的复位按键实现锁紧与解锁的功能，同时，在壳体两侧臂上设置了具有隔热功能的真空腔体，且该腔体设置了用于卡接所述公扣的母扣，通过其一凹槽卡紧公扣实现锁紧效果，可以实现下盖对壳体的高效密封，并且，在壳体的顶部连接边缘处设置有可防水的弹性硅胶密封条，该部件卡接所述上盖，且其上盖设置有尺寸小于所述密封条的凹槽，通过两者之间的过盈连接实现密封，同时，上述结构采用贯穿式螺孔进行固定锁紧，进一步实现密封效果，本技术从整体上可以实现防水、防火的功能，通过严密的密封结构使本技术更加其实用性，综上，该种减震抗震的电子元件保护外壳具有广泛的实用性，以解决上述
技术介绍
中提出的的问题，有较高的推广价值。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术壳体结构示意图；
[0015]图3为本技术下盖结构示意图；
[0016]图4为本技术下盖剖面结构示意图；
[0017]图5为本技术壳体剖面结构示意图。
[0018]图中标号：
[0019]1、上盖；2、壳体；3、下盖；4、密封条；5、加强筋；6、螺孔；7、复位按键；8、公扣；9、复位弹簧；10、真空腔体；11、母扣；12、槽口。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种密封型电子元件外壳，包括结构主体，所述结构主体包括一壳体2，且所述壳体2上下两端分别连接设有上盖1及下盖3，所述上盖1、壳体2及下盖3均设有相通的螺孔6，所述壳体2包括设于所述壳体2上端面的密封条4以及设于所述壳体2内部的加强筋5，所述壳体2内壁两侧还设有槽口12及具有隔热功能的真空腔体10，所述槽口12设有母扣11，所述下盖3两侧设有公扣8及复位按键7，所述下盖3内壁两侧设有复位弹簧9，本实施例在结构上设置了多层密封结构，在其壳体2底部的下盖3的两侧壁上设置了具有弹性复位功能的公扣8，可通过设置两侧的复位按键7实现锁紧与解锁的功能，同时，上述结构采用贯穿式螺孔6进行固定锁紧，进一步实现密封效果，本技术从整体上可以实现防水、防火的功能。
[0022]进一步说明的是，所述复位弹簧9分别连接所述公扣8及复位按键7，所述复位弹簧9通过其结构的弹性功能实现对公扣8进行按压，当所述复位按键7按压时，所述公扣8向外张开实现解锁功能，同理，当其卡住母扣11的位置后松开复位按键7，所述公扣8与母扣11之间进行锁紧。
[0023]进一步说明的是，所述密封条4为弹性硅胶密封结构，且所述密封条4所述上盖1卡接式连接，所述弹性硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧，并且还具有弹性，可以通过卡接上盖实现优良的密封效果。
[0024]进一步说明的是，所述公扣8与所述下盖3为一体式结构，该结构可通过模具进行统一式批量生产，有利于推广，并且，还可降低其加工工艺。
[0025]具体工作原理：在使用过程中，通过上盖1以及下盖3之间的多种密封结构实现优良的密封效果，在安装过程中，安装人员通过设置在下盖3上的公扣8通过壳体2上的槽口12插入，当其卡接母扣11后松开复位按键7，其原理是通过复位弹簧9实现锁紧，同时，壳体2的上端面设置的密封条4与上盖1过盈连接，实现无缝连接，可以进一步实现密封效果，防止水进入其内腔，并且，在壳体2两侧壁上设置了具有隔热功能的真空腔体10，上述上盖1与下盖3连接壳体2采用贯穿式螺孔6进行固定锁紧，进一步实现密封效果，本技术从整体上可
以实现防水、防火的功能，通过严密的密封结构使本技术更加其实用性。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封型电子元件外壳，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体包括一壳体，且所述壳体上下两端分别连接设有上盖及下盖，所述上盖、壳体及下盖设有相通的螺孔；所述壳体包括设于所述壳体上端面的密封条以及设于所述壳体内部的加强筋，所述壳体内壁两侧还设有槽口及具有隔热功能的真空腔体，所述槽口设有母扣，所述下盖两侧设有公扣及复位按键，所述下盖内壁两侧设有复位弹簧。2.根据权利要求1所述的一种密封型电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏昌瑞，
申请(专利权)人：惠州市瑞鸿源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：