一种半导体芯片检测设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种半导体芯片检测设备，包括承重箱、竖板、转动板、电动推杆、散热板和铜板；所述竖板为两个，且两个竖板竖向固定在承重箱的上方两侧，两侧的竖板之间相互平行，所述转动板横向设置在两侧竖板之间的上方，转动板的两侧中间位置均连接有转动杆，转动板通过转动杆可转动的安装在两侧的竖板之间，转动板表面的中间位置开设有通口，通口两侧的转动板上方表面固定有卡板。本发明专利技术通过设置可以固定半导体芯片的转动板并使其可以转动，可以将芯片固定在其表面对外观和工艺进行检测，使接触座与芯片连接之后可以检测芯片的工作性能，且铜板与芯片表面接触可以在检测性能时同时对芯片在散热和高温影响下的工作性能。下的工作性能。下的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片检测设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体芯片检测设备。

技术介绍

[0002]目前，半导体器件由于其小尺寸、多功能性和/或低制造成本而广泛用于电子工业中，半导体器件可以包括用于存储数据的存储器件、用于处理数据的逻辑器件以及用于同时操作各种功能的混合器件，随着电子工业的先进发展，半导体器件越来越需要高集成度，随着电子工业的先进发展，半导体器件越来越需要高速度，为了满足半导体器件中高集成度和高速度的要求，已经进行了各种研究。
[0003]在半导体芯片研制成功后，需要对其制作工艺进行检测，以判断其是否合格，除此之外，还需要将芯片上机进行性能的检测，以及芯片在工作时的发热量检测，还有高温对芯片作用的影响检测等，现有技术不能够同时对上述所需要检测的内容进行检测，将半导体芯片装上电路板上时操作比较复杂，检测的效率比较低。因此，我们提出一种半导体芯片检测设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片检测设备，设置可以固定半导体芯片的转动板并使其可以转动，可以将芯片固定在其表面对外观和工艺进行检测，使接触座与芯片连接之后可以检测芯片的工作性能，且铜板与芯片表面接触可以在检测性能时同时对芯片在散热和高温影响下的工作性能，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片检测设备，包括承重箱、竖板、转动板、电动推杆、散热板和铜板；所述竖板为两个，且两个竖板竖向固定在承重箱的上方两侧，两侧的竖板之间相互平行；
[0006]所述转动板横向设置在两侧竖板之间的上方，转动板的两侧中间位置均连接有转动杆，转动板通过转动杆可转动的安装在两侧的竖板之间，转动板表面的中间位置开设有通口，通口两侧的转动板上方表面固定有卡板，通口左侧卡板表面的转动板上方和通口右侧卡板表面的转动板上方均竖向固定有支杆，支杆为四个，支杆的外圈套置有弹簧，且弹簧上方的支杆外圈通过螺纹旋接有螺母，通口下方的承重箱表面竖向固定有电动推杆，电动推杆的顶部横向固定有升降板，升降板的表面固定有接触座，且接触座位于通口的正下方；
[0007]所述散热板位于承重箱的右侧，散热板通过固定杆固定在承重箱的右侧表面，且固定杆为四个，散热板与承重箱之间存在一定间距，散热板的内部左侧安装有风扇，风扇右侧的散热板内部设置有鳍片，鳍片内部贯穿有第一导管和第二导管，第一导管和第二导管贯穿至散热板外部，且位于鳍片内的第一导管和第二导管的末端连通；
[0008]所述铜板的上方表面固定有水箱，水箱位于铜板表面的中间位置，且水箱的底部贴紧在铜板的上表面，水箱的表面中部安装有水泵，水泵的进水口和出水口均与水箱的内部连通，所述水箱的左侧与散热板内的第一导管连通，水箱的右侧与散热板内的第二导管
连通，所述铜板的四角表面均开设有通孔，且通孔为四个，位于鳍片内部的第一导管和第二导管均为铜管制成；
[0009]所述承重箱的内部塞置有放置板，放置板为两个，且放置板支撑在承重箱内部的支撑结构上方。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述铜板的底部中间位置设置有凹槽，凹槽内部固定有温度探头，且温度探头与外部工控电脑电性连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述承重箱右侧上方的竖板表面固定有伺服电机，伺服电机与竖板另一侧的转动杆传动连接，且伺服电机与外部工控电脑电性连接。
[0012]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述卡板的下方表面固定有橡胶垫，橡胶垫通过贴合的方式固定在卡板的表面，且橡胶垫为多个。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述放置板的上方表面开设有放置槽，放置槽为多个，且多个放置槽均匀的分布在放置板表面。
[0014]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述转动杆通过轴承与竖板可转动的连接，且轴承嵌入在转动板的内部。
[0015]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电动推杆、水泵和风扇均通过导线与外部工控电脑电性连接。
[0016]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述接触座上的针脚通过数据线与测试设备的输入端连接。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0018]1.本专利技术的半导体芯片检测设备，设置可以固定半导体芯片的转动板并使其可以转动，可以将芯片固定在其表面对外观和工艺进行检测，使接触座与芯片连接之后可以检测芯片的工作性能，且铜板与芯片表面接触可以在检测性能时同时对芯片在散热和高温影响下的工作性能。
[0019]2.本专利技术的半导体芯片检测设备，通过使铜板的底部中间位置设置有凹槽，凹槽内部固定有温度探头，且温度探头与外部工控电脑电性连接，在对芯片工作性能的检测过程中，可以对芯片工作时的散热效果，同时获取芯片工作时的温度数据。
[0020]3.本专利技术的半导体芯片检测设备，通过使承重箱右侧上方的竖板表面固定有伺服电机，伺服电机与竖板另一侧的转动杆传动连接，且伺服电机与外部工控电脑电性连接，在使转动板转动时，可以方便通过伺服电机控制其转动状态，且在需要使转动板处于水平状态时，方便对其锁定。
[0021]4.本专利技术的半导体芯片检测设备，通过使卡板的下方表面固定有橡胶垫，橡胶垫通过贴合的方式固定在卡板的表面，且橡胶垫为多个，在芯片置于卡板下方被夹持固定时，橡胶垫可以获得更加稳定的固定效果。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1为本专利技术半导体芯片检测设备的整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术半导体芯片检测设备的转动板处截面结构示意图；
[0025]图3为本专利技术半导体芯片检测设备的铜板处截面结构示意图；
[0026]图4为本专利技术半导体芯片检测设备的散热板截面结构示意图。
[0027]图中：1、承重箱；2、竖板；3、转动板；4、电动推杆；5、散热板；6、铜板；7、转动杆；8、支杆；9、卡板；10、通口；11、伺服电机；12、接触座；13、升降板；14、放置板；15、放置槽；16、固定杆；17、第一导管；18、第二导管；19、通孔；20、水箱；21、水泵；22、橡胶垫；23、螺母；24、弹簧；25、凹槽；26、温度探头；27、风扇；28、鳍片。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片检测设备，其特征在于，包括承重箱(1)、竖板(2)、转动板(3)、电动推杆(4)、散热板(5)和铜板(6)；所述竖板(2)为两个，且两个竖板(2)竖向固定在承重箱(1)的上方两侧，两侧的竖板(2)之间相互平行；所述转动板(3)横向设置在两侧竖板(2)之间的上方，转动板(3)的两侧中间位置均连接有转动杆(7)，转动板(3)通过转动杆(7)可转动的安装在两侧的竖板(2)之间，转动板(3)表面的中间位置开设有通口(10)，通口(10)两侧的转动板(3)上方表面固定有卡板(9)，通口(10)左侧卡板(9)表面的转动板(3)上方和通口(10)右侧卡板(9)表面的转动板(3)上方均竖向固定有支杆(8)，支杆(8)为四个，支杆(8)的外圈套置有弹簧(24)，且弹簧(24)上方的支杆(8)外圈通过螺纹旋接有螺母(23)，通口(10)下方的承重箱(1)表面竖向固定有电动推杆(4)，电动推杆(4)的顶部横向固定有升降板(13)，升降板(13)的表面固定有接触座(12)，且接触座(12)位于通口(10)的正下方；所述散热板(5)位于承重箱(1)的右侧，散热板(5)通过固定杆(16)固定在承重箱(1)的右侧表面，且固定杆(16)为四个，散热板(5)与承重箱(1)之间存在一定间距，散热板(5)的内部左侧安装有风扇(27)，风扇(27)右侧的散热板(5)内部设置有鳍片(28)，鳍片(28)内部贯穿有第一导管(17)和第二导管(18)，第一导管(17)和第二导管(18)贯穿至散热板(5)外部，且位于鳍片(28)内的第一导管(17)和第二导管(18)的末端连通；所述铜板(6)的上方表面固定有水箱(20)，水箱(20)位于铜板(6)表面的中间位置，且水箱(20)的底部贴紧在铜板(6)的上表面，水箱(20)的表面中部安装有水泵(21)，水泵(21)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈三妹，
申请(专利权)人：陈三妹，
类型：发明
国别省市：