本申请涉及柔性灯带的领域，尤其涉及一种保护IC的柔性灯带，其包括柔性线路板、设置在柔性线路板上的多个LED芯片、连接于柔性线路板用于导电的柔性导通线体及阻挡柔性线路板弯折的限弯板，所述限弯板贴合于线路板下表面，限弯板与线路板接触面为绝缘面，且限弯板长度延伸方向与柔性线路板长度延伸方向平行。本申请具有柔性导通线体能够通电，对LED芯片供给电源，限弯板贴合于线路板的下表面能够阻挡柔性灯带大幅度弯折，从而有效阻挡柔性灯带沿其宽度方向对折，以及柔性灯带呈水平放置时，水平方向的弯折，便于保护线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间的连接节点的效果。及线路板与LED芯片之间的连接节点的效果。及线路板与LED芯片之间的连接节点的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种保护IC的柔性灯带及其生产工艺
[0001]本申请涉及柔性灯带的领域，尤其是涉及一种保护IC的柔性灯带及其生产工艺。
技术介绍
[0002]柔性灯带是采用柔性电路板为基板，可以弯折的灯带，其具有体积小，颜色丰富，低功耗以及节能美观的优点。
[0003]公开号为CN208735336U的中国专利公开了一种金属丝线制成的导电LED柔性灯条，其技术方案要点是，包括柔性外壳、柔性导通线体、线路板、以及绑定在线路板上的LED灯珠，其特征在于，柔性导通线体包含多股金属丝线以及绝缘胶体，多股金属丝线压制在绝缘胶体内构成柔性导通线体，该柔性导通线体具备裸露端，线路板对应该裸露端焊接到柔性导通线体的金属丝线上，构成导电通路，柔性外壳包裹设于柔性导通线体、线路板和LED灯珠结合体之外。上述LED柔性灯条能够弯折，灵活性强。
[0004]在实际安装及使用中，LED柔性灯带会共有三个弯折方向，分别是沿其长度方向弯折，沿其宽度方向对折，以及将LED柔性灯带水平放置时，水平方向的弯折。其中，柔性灯带弯折量过大的时候，会导致线路板损坏。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为当柔性灯带沿其宽度方向对折，或水平方向弯折，会容易导致线路板损坏，并且为了减小柔性灯带的体积，部分柔性灯带不再对LED芯片进行封装保护，从而在柔性灯带弯折量过大时，不仅线路板容易损坏，LED芯片及LED芯片与线路板的连接节点也容易损坏。
技术实现思路
[0006]为了增加柔性灯带的抗弯性，本申请提供一种保护IC的柔性灯带。
[0007]本申请提供的一种保护IC的柔性灯带采用如下的技术方案：一种保护IC的柔性灯带，包括柔性线路板、设置在柔性线路板上的多个LED芯片、连接于柔性线路板用于导电的柔性导通线体及阻碍柔性线路板弯折的限弯板，所述限弯板贴合于线路板远离LED芯片的一面，限弯板与线路板之间绝缘，且限弯板长度延伸方向与柔性线路板长度延伸方向平行。
[0008]通过采用上述技术方案，柔性导通线体能够通电，对LED芯片供给电源，限弯板贴合于线路板的下表面能够阻碍柔性灯带大幅度弯折，从而有效阻碍柔性灯带沿其宽度方向对折，以及柔性灯带呈水平放置时，水平方向的弯折，便于保护线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间的连接节点。
[0009]两根所述柔性导通线体分别设置于柔性线路板的两侧，并位于限弯板靠近LED芯片一面。
[0010]通过采用上述技术方案，柔性导通线体设置于柔性线路板的两侧，在柔性灯带呈水平放置时，柔性导通线体能够阻碍柔性灯带水平方向的弯折，进一步增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
[0011]所述柔性导通线体的横截面具有横距及纵距，所述横距为柔性导通线体截面中，宽度方向的间距，所述纵距为柔性导通线体截面中，厚度方向的间距，所述横距大于纵距。
[0012]通过采用上述技术方案，横距大于纵距，在相同的导电能力下，柔性导通线体有更强的沿水平方向抗弯折性，进一步增强柔性灯带的抗弯折性。
[0013]所述横距长度与纵距长度的比值为在1.2
‑
3之间。
[0014]通过采用上述技术方案， 柔性导通线体在符合要求的导电系数下，有较佳的抗弯折性的同时，所占空间适中。
[0015]所述柔性导通线体的截面呈椭圆形，且其长轴延伸方向为横距。
[0016]通过采用上述技术方案，截面呈椭圆形，在实际过程中，生产更加简单快捷，便于提升生产效率。
[0017]所述限弯板的材质为绝缘材质。
[0018]通过采用上述技术方案，绝缘材质，比线路板的抗弯折性强，便于增加柔性灯带的抗弯折性，并且不需要在限弯板与线路板之间增加绝缘层，生产工艺更加简单。
[0019]所述限弯板内还设置有阻碍限弯板沿其宽度方向弯折的加硬片，所述加硬片长度延伸方向与限弯板长度延伸方向相互平行。
[0020]通过采用上述技术方案，加硬片抗弯折性强于限弯板，从而增加限弯板的抗弯折能力，进一步增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
[0021]所述限弯板呈竖直且沿其长度方向的两侧壁分别设置有防弯条，所述防弯条抵接于柔性导通线体。
[0022]通过采用上述技术方案，防弯条能够增加抗弯折性，并且对柔性导通线体进行定位，便于提升柔性灯带的稳定性。
[0023]所述线路板及限弯板外包裹有限定线路板及限弯板相对位置的柔性外壳。
[0024]通过采用上述技术方案，柔性外壳能够保护LED芯片，并且能够限定限弯板及线路板之间的相对位置，增加柔性灯带的稳定性。
[0025]一种保护IC的柔性灯带的生产工艺，应用于上述的保护IC的柔性灯带：S1、取出锡膏并放置于容器内，使锡膏在自然环境下温度回升至20
‑
28℃，随后将锡膏搅拌并放入印刷机钢网内，再取若干基板，将锡膏印刷于基板，形成柔性线路板；S2、将柔性线路板放置于治具上，随后将多个LED芯片放置于柔性线路板预设的位置处并进行贴片，使LED芯片固定于柔性线路板上；S3、将柔性导通线体通过焊接分别固定于柔性线路板的两侧；S4、将限弯板的一面抵接于柔性线路板远离LED芯片的一面，并使两者紧密贴合，随后通过挤出机将柔性外壳把柔性线路板及限弯板包裹。
[0026]通过采用上述技术方案， 限弯板及柔性导通线体能够阻碍柔性灯带弯折，并且限弯板与线路板之间通过包裹柔性外壳，实现位置限定，限弯板与线路板之间不需要再通过额外的黏贴层连接，生产更加简单快捷。
[0027]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.限弯板能够阻碍柔性灯大幅度弯折，从而增加柔性灯带的抗弯性，便于减少线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间连接节点的损坏。
[0028]2.柔性导通线体能够阻碍柔性灯带水平方向上的弯折，并且柔性导通线体的横截
面呈椭圆形，能够在等同的导电系数下，增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
附图说明
[0029]图1是本申请实施例1用于展示整体结构的示意图；图2是本申请实施例1用于展示横截面的示意图；图3是本申请实施例1用于展示柔性外壳的示意图；图4是本申请实施例1用于展示柔性外壳横截面的示意图；图5是本申请实施例2用于展示防弯条的示意图；图6是本申请实施例3用于展示加硬片的示意图；图7是本申请实施例4用于展示整体结构的示意图；图8是本申请实施例4用于展示限弯板及减重槽的俯视图；图9是本申请实施例5用于展示限弯板及减重槽的俯视图；图10是本申请实施例6用于展示柔性外壳的横截面图。
[0030]附图标记说明：1、线路板；2、限弯板；3、柔性导通线体；31、横距；32、纵距；4、LED芯片；5、减重槽；6、柔性外壳；61、容纳腔；62、扩散腔；63、折射溶液；7、防弯条；8、加硬片。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
10对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种保护IC的柔性灯带，能够增加柔性灯带宽度方向本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：包括柔性线路板(1)、设置在柔性线路板(1)上的多个LED芯片(4)、连接于柔性线路板(1)用于导电的柔性导通线体(3)及阻碍柔性线路板(1)弯折的限弯板(2)，所述限弯板(2)贴合于线路板(1)远离LED芯片(4)的一面，限弯板(2)与线路板(1)之间绝缘，且限弯板(2)长度延伸方向与柔性线路板(1)长度延伸方向平行。2.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：两根所述柔性导通线体(3)分别设置于柔性线路板(1)的两侧，并位于限弯板(2)靠近LED芯片(4)一面。3.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述柔性导通线体(3)的横截面具有横距(31)及纵距(32)，所述横距(31)为柔性导通线体(3)截面中，宽度方向的间距，所述纵距(32)为柔性导通线体(3)截面中，厚度方向的间距，所述横距(31)大于纵距(32)。4.根据权利要求3所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述横距(31)长度与纵距(32)长度的比值为在1.2
‑
3之间。5.根据权利要求3所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述柔性导通线体(3)的截面呈椭圆形，且其长轴延伸方向为横距(31)。6.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述限弯板(2)的材质为绝缘材质。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春涛，
申请(专利权)人：深圳市乐的美光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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