【技术实现步骤摘要】
一种一体化传导测试及写号的方法及设备
[0001]本申请涉及电路领域,特别涉及一种一体化传导测试及写号的方法及设备。
技术介绍
[0002]当前,智能电子设备中的电路结构广泛应用模拟IC、数字IC。随着智能电子设备工业化水平的发展,电路结构呈现体积小,功耗低,功能多等特点。同时由于物联网的发展需求,用户日常使用的智能电子设备也呈现万物互联的趋势,例如智能锁具、智能摄像头、智能台灯等都能基于电路结构中的射频单元实现无线互联。
[0003]在智能电子设备生产环节,需要对智能电子设备进行各种测试,以保证这些产品功能完好。在单板测试阶段,需要对电路结构中的射频单元进行射频指标的传导测试。同时在出厂前,还需要对电路结构中的芯片写入地址编号,例如IMEI号、MEID号和MAC地址号等。
[0004]在实际生产环节中,对电路结构中的射频单元的传导测试需要在单独的测试工作站位上,利用一组测试治具和测试仪器设备来完成,而对电路结构中的芯片写入编号需要在另一个测试工作站位上,利用另外一组测试治具和测试仪器设备来完成。射频单元的传 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,包括通过传导测试及写号设备:确定目标接口,通过所述目标接口与目标电路完成连接;通过所述目标接口启动所述目标电路;等待第一预设时长;通过所述目标接口指示所述目标电路中的射频单元完成校准测试,生成校准值,并确定所述校准值满足预设条件;通过所述目标接口对所述目标电路中的目标芯片写入目标编号;以及通过所述目标接口指示所述目标电路完成关闭。2.如权利要求1所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,在所述确定所述校准值满足预设条件后,还包括:通过所述目标接口对所述目标电路中的射频单元写入所述校准值。3.如权利要求2所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,在所述通过所述目标接口对所述目标电路中的射频单元写入所述校准值后,还包括:等待第二预设时长;以及通过所述目标接口对所述目标电路中的目标芯片写入目标编号。4.如权利要求1所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,所述通过所述目标接口对所述目标电路中的目标芯片写入目标编号后,还包括:确定所述目标编号写入成功;以及运行验号流程。5.如权利要求1所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,所述校准测试包括:所述射频单元的发射功率和接收功率的校准测试。6.如权利要求1所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,所述校准测试包括:所述射频单元的频率偏移的校准测试。7.如权利要求1所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,所述通过所述目标接口对所述目标电路中的目标芯片写入目标编号发生在所述确定所述校准值满足预设条件之前;以及所述方法还包括:当所述目标编号已经写入所述目标电路后,所述校准值不满足预设条件,则将所述目标编号回收,形成回收目标编号。8.如权利要求1所述的一体化传导测试及写号的方法,其特征在于,所述通过所述目标接口启动所述目标电路包括:通过目标接口由独立于所述目标电路的所述传导测试及写号设备自带的目标电源向所述目标电路供电。9.如权利要求8所述的一体化传导测试及写号的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘永宽,张宇峰,
申请(专利权)人:上海创米科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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