波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法，其中，该装置包括：测试底板；PCB板，位于测试底板的底部；温度传感器，位于测试底板的底部；炉温测试仪，位于测试底板的上部，与温度传感器连接，根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间；根据第二和第四温度传感器的触波时间，或，第三和第五温度传感器的触波时间，确定波峰焊链速；根据第二至第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。本发明专利技术解决了现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题，提升波峰焊参数测试的便捷性和准确性。的便捷性和准确性。的便捷性和准确性。

【技术实现步骤摘要】
波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法


[0001]本专利技术涉及波峰焊
，具体而言，涉及一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法。

技术介绍

[0002]波峰焊炉设置的温度与实际炉内的温度存在一定的差异，为了获得更为准确的焊接过程温度，确保产品焊接的可靠性，需要对波峰焊炉温进行监控。同时，波峰焊炉的其他关键参数如链速、锡波平整度等也需要定期测试。
[0003]目前炉温测试最常用的方法是将K型热电偶用高温胶纸粘在重点观测元器件的表面，另一端将测试头插入测试仪插口内，然后再将测试仪装入高温隔热盒，最后连同测试板一起放在波峰焊输送链条夹爪上过炉测试。锡波平整度的测试主要是通过观察玻璃板过炉后表面留下的前液面与后液面来判断。链速则是通过垂直放置的热电偶的浸锡时间来判断。上述测试方式普遍存在测试方法不统一、实物板损耗较大、测试方法复杂、测试精度差等问题。
[0004]针对相关技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题，目前尚未提出有效地解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法，以至少解决现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题。
[0006]为解决上述技术问题，根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种波峰焊参数测试装置，包括：测试底板；PCB板，位于测试底板的底部；温度传感器，位于测试底板的底部，包括：第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器和第五温度传感器；其中，第二温度传感器和第三温度传感器之间的连线与第四温度传感器和第五温度传感器之间的连线平行，且与PCB板的运动方向垂直；第二温度传感器和第四温度传感器之间的连线与第三温度传感器和第五温度传感器之间的连线平行，且与PCB板的运动方向平行；炉温测试仪，位于测试底板的上部，与温度传感器连接，炉温测试仪用于：根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间；根据第二温度传感器和第四温度传感器的触波时间，或，第三温度传感器和第五温度传感器的触波时间确定波峰焊链速；根据第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器和第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。
[0007]进一步地，炉温测试仪根据第二温度传感器的触波总时间和第三温度传感器的触波总时间，或，第四温度传感器的触波总时间和第五温度传感器的触波总时间确定PCB板运动垂直方向的锡波平整度；根据第二温度传感器的触波总时间和第四温度传感器的触波总时间，或，第三温度传感器的触波总时间和第五温度传感器的触波总时间确定PCB板运动方向的锡波平整度。
[0008]进一步地，温度传感器至少还包括：位于PCB板底部的第六温度传感器和第七温度传感器；炉温测试仪还与第六温度传感器和第七温度传感器连接，用于根据第六温度传感器和第七温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温曲线。
[0009]进一步地，炉温测试仪用于通过如下公式确定波峰焊链速v：v＝L/(t1
‑
t2)；其中，L为第二温度传感器和第四温度传感器之间的距离，t1为第二温度传感器的触波时间且t2为第四温度传感器的触波时间，或，t1为第三温度传感器的触波时间且t2为第五温度传感器的触波时间。
[0010]进一步地，炉温测试仪用于通过如下公式确定PCB板运动垂直方向的锡波平整度δ1：δ1＝|
△
t1
‑△
t2|*v；其中，v为波峰焊链速，
△
t1为第二温度传感器的触波总时间且
△
t2为第三温度传感器的触波总时间，或，
△
t1为第四温度传感器的触波总时间且
△
t2为第五温度传感器的触波总时间；炉温测试仪用于通过如下公式确定PCB板运动方向的锡波平整度δ2：δ2＝|
△
t3
‑△
t4|*v；其中，
△
t3为第二温度传感器的触波总时间且
△
t4为第四温度传感器的触波总时间，或，
△
t3为第三温度传感器的触波总时间且
△
t4为第五温度传感器的触波总时间。
[0011]进一步地，第一温度传感器与测试底板平行设置；第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器、第五温度传感、第六温度传感器和第七温度传感器与测试底板垂直设置。
[0012]进一步地，温度传感器为铠装型热电偶。
[0013]进一步地，第六温度传感器和第七温度传感器之间的连线与PCB板的运动方向垂直。
[0014]根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种波峰焊参数测试方法，应用于如上述的波峰焊参数测试装置，方法包括：获取PCB板运动方向上温度传感器的触波时间，根据PCB板运动方向上温度传感器的触波时间确定波峰焊链速；获取PCB板运动垂直方向上温度传感器的触波总时间，根据PCB板运动垂直方向上温度传感器的触波总时间和波峰焊链速确定PCB板运动垂直方向的锡波平整度；获取PCB板运动方向上温度传感器的触波总时间，根据PCB板运动方向上温度传感器的触波总时间和波峰焊链速确定PCB板运动方向的锡波平整度。
[0015]进一步地，PCB板运动方向上温度传感器的触波时间包括：第二温度传感器的触波时间、第四温度传感器的触波时间，或，第三温度传感器的触波时间、第五温度传感器的触波时间；根据PCB板运动方向上温度传感器的触波时间确定波峰焊链速包括：获取PCB板运动方向上温度传感器之间的距离，根据距离和PCB板运动方向上温度传感器的触波时间，通过如下公式确定波峰焊链速v：v＝L/(t1
‑
t2)；L为PCB板运动方向上温度传感器之间的距离，t1为第二温度传感器的触波时间且t2为第四温度传感器的触波时间，或，t1为第三温度传感器的触波时间且t2为第五温度传感器的触波时间。
[0016]进一步地，PCB板运动垂直方向上温度传感器的触波总时间包括：第二温度传感器的触波总时间、第三温度传感器的触波总时间，或，第四温度传感器的触波总时间、第五温度传感器的触波总时间；根据PCB板运动垂直方向上温度传感器的触波总时间和波峰焊链速确定PCB板运动垂直方向的锡波平整度，包括：通过如下公式确定PCB板运动垂直方向的锡波平整度δ1：δ1＝|
△
t1
‑△
t2|*v；其中，v为波峰焊链速，
△
t1为第二温度传感器的触波
总时间且
△
t2为第三温度传感器的触波总时间，或，
△
t1为第四温度传感器的触波总时间且
△
t2为第五温度传感器的触波总时间；
[0017]进一步地，PCB板运动方向上温度传感器的触波总时间包括：第二温度传感器的触波总时间、第四温度传感器的触波总时间，或，第三温度传感器的触波总时间、第五温度传感器的触波总时间；根据PCB板运动方向上温度传感器的触波总时间和波峰焊链速确定PCB板运动方向的锡波平整度，包括：通过如下公式确定PCB板运动方向的锡波平整度δ2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊参数测试装置，其特征在于，包括：测试底板(10)；PCB板(11)，位于所述测试底板(10)的底部；温度传感器，位于所述测试底板(10)的底部，包括：第一温度传感器(1)、第二温度传感器(2)、第三温度传感器(3)、第四温度传感器(4)和第五温度传感器(5)；其中，所述第二温度传感器(2)和所述第三温度传感器(3)之间的连线与所述第四温度传感器(4)和所述第五温度传感器(5)之间的连线平行，且与所述PCB板(11)的运动方向垂直；所述第二温度传感器(2)和所述第四温度传感器(4)之间的连线与所述第三温度传感器(3)和所述第五温度传感器(5)之间的连线平行，且与所述PCB板(11)的运动方向平行；炉温测试仪，位于所述测试底板(10)的上部，与所述温度传感器连接，所述炉温测试仪用于：根据所述第一温度传感器(1)检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间；根据所述第二温度传感器(2)和所述第四温度传感器(4)的触波时间，或，所述第三温度传感器(3)和所述第五温度传感器(5)的触波时间确定波峰焊链速；根据所述第二温度传感器(2)、所述第三温度传感器(3)、所述第四温度传感器(4)和所述第五温度传感器(5)的触波总时间确定锡波平整度。2.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述炉温测试仪根据所述第二温度传感器(2)的触波总时间和所述第三温度传感器(3)的触波总时间，或，所述第四温度传感器(4)的触波总时间和所述第五温度传感器(5)的触波总时间确定PCB板(11)运动垂直方向的锡波平整度；根据所述第二温度传感器(2)的触波总时间和所述第四温度传感器(4)的触波总时间，或，所述第三温度传感器(3)的触波总时间和所述第五温度传感器(5)的触波总时间确定PCB板(11)运动方向的锡波平整度。3.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述温度传感器至少还包括：位于所述PCB板(11)底部的第六温度传感器(6)和第七温度传感器(7)；所述炉温测试仪还与所述第六温度传感器(6)和所述第七温度传感器(7)连接，用于根据所述第六温度传感器(6)和/或所述第七温度传感器(7)检测的温度确定波峰焊炉温曲线。4.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述炉温测试仪用于通过如下公式确定所述波峰焊链速v：v＝L/(t1
‑
t2)；其中，L为所述第二温度传感器(2)和所述第四温度传感器(4)之间的距离，t1为所述第二温度传感器(2)的触波时间且t2为所述第四温度传感器(4)的触波时间，或，t1为所述第三温度传感器(3)的触波时间且t2为所述第五温度传感器(5)的触波时间。5.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述炉温测试仪用于通过如下公式确定所述PCB板(11)运动垂直方向的锡波平整度δ1：δ1＝|
△
t1
‑△
t2|*v；其中，v为波峰焊链速，
△
t1为所述第二温度传感器(2)的触波总时间且
△
t2为所述第三温度传感器(3)的触波总时间，或，
△
t1为所述第四温度传感器(4)的触波总时间且
△
t2为所述第五温度传感器(5)的触波总时间；所述炉温测试仪用于通过如下公式确定所述PCB板(11)运动方向的锡波平整度δ2：δ2＝|
△
t3
‑△
t4|*v；其中，
△
t3为所述第二温度传感器(2)的触波总时间且
△
t4为所述第四温度传感器(4)的触波总时间，或，
△
t3为所述第三温度传感器(3)的触波总时间且
△
t4为所述第五温度传感器(5)的触波总时间。
6.根据权利要求3所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述第一温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯烈，方掩，李冰彬，彭加贝，王晓彬，王鹏，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：