触控屏的加工方法技术

本申请提供一种触控屏的加工方法，所述加工方法包括：提供掩膜板，所述掩膜板包括遮光层，所述遮光层具有预设图案，所述预设图案可供线性激光通过；提供待加工基板，所述待加工基板包括基材以及设置在所述基材上的导电膜；将所述掩膜板与所述待加工基板对位，使得所述基材背离所述遮光层；在所述掩膜板与所述待加工基板对位后，提供线性激光，所述线性激光自所述掩膜板背离所述待加工基板的一侧照射所述掩膜板，以在所述导电膜上形成预设图案。本申请提供的加工方法可以提高导电膜的加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
触控屏的加工方法


[0001]本申请涉及触摸屏
，具体涉及一种触控屏的加工方法。

技术介绍

[0002]具有触控屏的电子设备可以根据所接收到的触摸信息来实现相应的触摸操作，其中，具有预设图案的导电膜是触控屏的重要组成部分，预设图案可以通过有黄光工艺和激光工艺形成，黄光工艺主要是利用腐蚀液的腐蚀作用形成预设图案，激光工艺主要是利用单束激光沿形成预设图案的路径逐步扫射切除形成图案，然而，这两种工艺的加工效率低下。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种触控屏的加工方法，该方法的可以提高导电膜的加工效率。
[0004]本申请提供一种触控屏的加工方法，所述加工方法包括：
[0005]提供掩膜板，所述掩膜板包括遮光层，所述遮光层具有预设图案，所述预设图案可供线性激光通过；
[0006]提供待加工基板，所述待加工基板包括基材以及设置在所述基材上的导电膜；
[0007]将所述掩膜板与所述待加工基板对位，使得所述基材背离所述遮光层；
[0008]在所述掩膜板与所述待加工基板对位后，提供线性激光，所述线性激光自所述掩膜板背离所述待加工基板的一侧照射所述掩膜板，以在所述导电膜上形成预设图案。
[0009]本申请利用线性激光扫射具有预设图案的掩膜板，线性激光可以在短时间内实现完全扫射覆盖整个掩膜板(或者预设图案)的所在的区域，进而在导电膜上形成相应的预设图案，相对于上述的黄光工艺和激光工艺可以大大缩短加工时间，从而可以提高加工效率。
附图说明
[0010]图1为本申请提供的一种触控屏的加工方法在一实施例中的流程图。
[0011]图2为图1所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0012]图3为图1所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0013]图4为图1所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0014]图5为图1所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0015]图6为本申请提供的一种触控屏的加工方法在另一实施例中的流程图。
[0016]图7为图6所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0017]图8为图6所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0018]图9为图6所示的加工方法流程中对应的预存图像的一种实施方式。
[0019]图10为图6所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0020]图11为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0021]图12为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0022]图13为第一标识与第二标识之间的一种位置偏差示例图。
[0023]图14为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0024]图15为图14所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0025]图16为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0026]图17为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0027]图18为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0028]图19为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0029]图20为图19所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0030]图21为图19所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0031]图22为另一种实施方式中的限位件结构图。
[0032]图23为一种实施方式中的承载装置结构图。
[0033]图24为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0034]图25为图24所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0035]图26为本申请提供的一种触控屏的加工方法在又一实施例中的流程图。
[0036]图27为图26所示的加工方法流程中对应的结构图。
[0037]图28为本申请提供的第一导电膜、第二导电膜、绝缘层的位置关系示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0039]请参照图1。本申请提供一种触控屏的加工方法，需说明的是，本申请所描述的触控屏包括但不仅限于应用在手环、智能手表、电子书、音乐播放器、手机、电脑、平板、电视等具有触控功能的电子设备。所述触控屏的加工方法包括但不仅限于S101、S102、S103、S104，关于S101、S102、S103、S104的介绍如下。
[0040]S101：提供掩膜板10，所述掩膜板10包括遮光层120。所述遮光层120具有预设图案122。所述预设图案122可供线性激光320通过。请进一步参照图2，在一实施方式中，所述掩膜板10还包括一用于承载所述遮光层120的掩膜基板110。
[0041]具体的，掩膜基板110与遮光层120层叠设置，其中，掩膜基板110为可透光材料，其可以但不仅限于为石英。遮光层120为不透光材料，其可以但不仅限于金属，比如，铬。遮光层120具有预设图案122，预设图案122区域可以透过线性激光320，预设图案122之外的区域则不可透过所述线性激光320，透过预设图案122的线性激光320进而可以透过掩膜基板110。需说明的是，图中所示的预设图案122仅是示例性说明，预设图案122可根据实际需求而定，本申请对此不做限定。
[0042]S102：提供待加工基板20，所述待加工基板20包括基材210以及设置在所述基材210上的导电膜220。请进一步参照图3。
[0043]可以理解的，导电膜220较薄，不宜直接放置在工作台上进行加工，通常需要一个承载体用以承载导电膜220，在本实施方式中，基材210作为承载体，导电膜220承载于基材
210上，一方面可以提高较薄导电膜220的加工强度，另一方面也可以保证导电膜220尽量不被污染。
[0044]S103：将所述掩膜板10与所述待加工基板20对位，使得所述基材210背离所述遮光层120。请进一步参照图4。
[0045]具体的，在利用线性激光320加工前，需要将掩膜板10与待加工基板20进行对位，而且两者的放置的位置关系为基材210背离遮光层120放置，即导电膜220邻近掩膜基板110放置，使得线性激光320透过掩膜基板110后，直接照射到导电膜220上。
[0046]进一步的，对位的目的在于使得掩膜板10和待加工基板20同时位于线性激光320的可照射范围内，且掩膜板10和待加工基板20两者的位置需要相对应，使得透过掩膜板10的线性激光320能够照射到待加工基板20上，此过程为粗对位。当要求在导电膜220上所照射到的线性激光320的位置精度更高时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控屏的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：提供掩膜板，所述掩膜板包括遮光层，所述遮光层具有预设图案，所述预设图案可供线性激光通过；提供待加工基板，所述待加工基板包括基材以及设置在所述基材上的导电膜；将所述掩膜板与所述待加工基板对位，使得所述基材背离所述遮光层；在所述掩膜板与所述待加工基板对位后，提供线性激光，所述线性激光自所述掩膜板背离所述待加工基板的一侧照射所述掩膜板，以在所述导电膜上形成预设图案。2.如权利要求1所述的触控屏的加工方法，其特征在于，所述掩膜板包括用于承载所述遮光层的掩膜基板，所述遮光层形成于所述掩膜基板的表面，以形成掩膜板，且在所述遮光层的预设位置形成第一标识；所述加工方法在步骤“提供待加工基板”之前还包括：获取形成有第一标识的掩膜板的图像，并将所述图像与预存图像进行比较，其中，所述预存图像包括第二标识及目标图案；根据预存图像中的第二标识及目标图案的相对位置关系以及所述第一标识在所述遮光层上形成所述预设图案，使所述预设图案与所述第一标识之间的相对位置关系与所述预存图像中的第二标识与目标图案的相对位置关系一致。3.如权利要求2所述的触控屏的加工方法，其特征在于，所述“获取形成有第一标识的掩膜板的图像，并将所述图像与预存图像进行比较”，包括：判断所述第二标识与所述第一标识之间的位置是否匹配；所述“根据预存图像中的第二标识及目标图案的相对位置关系以及所述第一标识在所述遮光层上形成所述预设图案”，包括：当所述第二标识与所述第一标识之间的位置不匹配时，计算所述第二标识的位置与第一标识之间的位置之间的失配度；根据所述失配度矫正所述掩膜板的位置或者矫正制备所述预设图案的能量源的参数。4.如权利要求1所述的触控屏的加...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑磊，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：