一种带卡套结构的手机壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带卡套结构的手机壳，第一壳体的中部内凹形成用于容纳手机的手机容纳区，第二壳体的中部内凹形成用于容纳第一壳体的壳体包裹区，第二壳体的背侧设有卡套。此带卡套结构的手机壳设置了双层的壳体，通过第一壳体包裹手机形成保护，并在第一壳体包裹第二壳体，通过第二设置上设置的卡套以存放卡片，将手机的背板与卡片间良好隔开，从而可更好的保护手机背板，且在无需存放卡片时，可拆卸第二壳体使用，从而可提供更多可能的使用场景，此实用新型专利技术用于电子产品技术领域。此实用新型专利技术用于电子产品技术领域。此实用新型专利技术用于电子产品技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种带卡套结构的手机壳


[0001]本技术属于电子产品
，更具体而言，涉及一种带卡套结构的手机壳。

技术介绍

[0002]现有技术中，手机壳一般只具有保护功能，样式传统。人们出行时往往需要随身携带手机、公交卡、银行卡等物品，手拿不方便，放在包里时又容易和其他物品混乱，不易快速找到。
[0003]现有的带卡套结构的手机壳，通常在卡片嵌入后，会直接接触手机的背面，容易刮伤或者弄脏手机；亦或者是在手机保护壳的背面设置单独的卡套结构，容易使手机壳显得臃肿。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种带卡套结构的手机壳，便于卡片手机和多功能使用，且能更好的保护手机背壳。
[0005]根据本技术的第一方面实施例，提供了一种带卡套结构的手机壳，包括：
[0006]第一壳体，所述第一壳体的中部内凹形成用于容纳手机的手机容纳区；
[0007]第二壳体，所述第二壳体的中部内凹形成用于容纳所述第一壳体的壳体包裹区，所述第二壳体的背侧设有卡套。
[0008]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，所述第二壳体的背侧部分镂空形成容易容纳卡片的卡套区，所述卡套包括一突出于所述第二壳体的背板设置的软质连接板，所述软质连接板的外周与所述卡套区的外周连接形成用于装载卡片的卡套。
[0009]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，所述卡套区为矩形，所述软质连接板连接所述卡套区的三个侧边，所述软质连接板的上部开口设置形成卡片入口。
[0010]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，环绕所述卡套区的外周设有一圈凸缘，所述软质连接板的外周连接于所述凸缘的外围。
[0011]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，所述第一壳体为硬质塑料材料，所述第二壳体为软质的塑料或者皮质材料。
[0012]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，所述软质连接板与所述卡套区的外周缝制连接。
[0013]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，所述第一壳体的侧面下凹形成按键区，所述第二壳体的外周设有匹配在所述按键区的若干按键孔，各所述按键孔内均设有壳体按键。
[0014]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，各所述壳体按键分离于所述第一壳体和所述第二壳体设置，各所述壳体按键分别嵌入在各所述按键孔内。
[0015]根据本技术第一方面实施例所述的带卡套结构的手机壳，所述第一壳体的背部设有突出设置的摄像头保护板，所述摄像头保护板上设有若干摄像孔，所述第二壳体的背部设有环绕所述摄像头保护板设置的摄像头镂空孔。
[0016]本技术上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：
[0017]此带卡套结构的手机壳设置了双层的壳体，通过第一壳体包裹手机形成保护，并在第一壳体包裹第二壳体，通过第二设置上设置的卡套以存放卡片，将手机的背板与卡片间良好隔开，从而可更好的保护手机背板，且在无需存放卡片时，可拆卸第二壳体使用，从而可提供更多可能的使用场景。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0019]图1是本技术实施例中带卡套结构的手机壳的整体结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例中带卡套结构的手机壳的整体结构另一视角示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”以及“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接或活动连接，也可以是可拆卸连接或不可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通、间接连通或两个元件的相互作用关系。
[0026]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同方案。
[0027]参照图1至图2所示，一种带卡套结构的手机壳，包括：
[0028]第一壳体100，第一壳体100的中部内凹形成用于容纳手机的手机容纳区110；
[0029]第二壳体200，第二壳体200的中部内凹形成用于容纳第一壳体100的壳体包裹区
210，第二壳体200的背侧设有卡套220。
[0030]本技术其中的一些实施例中，第二壳体200的背侧部分镂空形成容易容纳卡片的卡套区，卡套220包括一突出于第二壳体200的背板设置的软质连接板，软质连接板的外周与卡套区的外周连接形成用于装载卡片的卡套220。
[0031]本技术其中的一些实施例中，卡套区为矩形，软质连接板连接卡套区的三个侧边，软质连接板的上部开口设置形成卡片入口221。
[0032]本技术其中的一些实施例中，环绕卡套区的外周设有一圈凸缘222，软质连接板的外周连接于凸缘222的外围。
[0033]本技术其中的一些实施例中，第一壳体100为硬质塑料材料，第二壳体200为软质的塑料或者皮质材料。
[0034]本技术其中的一些实施例中，软质连接板与卡套区的外周缝制连接。
[0035]本技术其中的一些实施例中，第一壳体100的侧面下凹形成按键区120，第二壳体200的外周设有匹配在按键区120的若干按键孔230，各按键孔230内均设有壳体按键231。
[0036]本技术其中的一些实施例中，各壳体按键231分离于第一壳体100和第二壳体200设置，各壳体按键231分别嵌入在各按键孔230内。
[0037]本技术其中的一些实施例中，第一壳体100的背部设有突本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带卡套结构的手机壳，其特征在于，包括：第一壳体，所述第一壳体的中部内凹形成用于容纳手机的手机容纳区；第二壳体，所述第二壳体的中部内凹形成用于容纳所述第一壳体的壳体包裹区，所述第二壳体的背侧设有卡套。2.根据权利要求1所述的带卡套结构的手机壳，其特征在于：所述第二壳体的背侧部分镂空形成容易容纳卡片的卡套区，所述卡套包括一突出于所述第二壳体的背板设置的软质连接板，所述软质连接板的外周与所述卡套区的外周连接形成用于装载卡片的卡套。3.根据权利要求2所述的带卡套结构的手机壳，其特征在于：所述卡套区为矩形，所述软质连接板连接所述卡套区的三个侧边，所述软质连接板的上部开口设置形成卡片入口。4.根据权利要求2所述的带卡套结构的手机壳，其特征在于：环绕所述卡套区的外周设有一圈凸缘，所述软质连接板的外周连接于所述凸缘的外围。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义强，
申请(专利权)人：广州市易偲美塑料制品有限公司，
类型：新型
国别省市：