【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合式薄膜磁头,它包括一个写头元件和一个读头元件。
技术介绍
最近,为了满足使硬盘驱动设备(HDD)的容量更大和尺寸更小的需求,需要实现在磁盘中的更高记录密度和包括磁头的头万向架组件(HGA)的更加小型化。然而,HGA的更加小型化引起在写侧与读侧之间的串扰问题。特别地,磁头元件的更加小型化,由于元件的横截面积的减小,以及热散发的减小,引起流过元件的电流密度的增加。而且,更高的写频率导致施加于写头元件的电压的急剧变化。因此,从写侧向读侧发生串扰,这样带来读头元件中特性退化的趋势。Klaas B.Klaassen et al.,“Write-to-Read Coupling”,IEEETrans.Magn.Vol.38,pp61-67,January 2002中提出了一种技术,以减少在写侧和在读侧中跟踪导体(trace conductor)之间的串扰,它分析了在悬架上形成的跟踪导体之间的耦合机制。在该描述中,描述了写侧与读侧之间的串扰主要是由在写侧和在读侧中跟踪导体之间的电容性耦合所引起,因为串扰具有一个写电压的差动波形。此外,推断出几乎所有串扰 ...
【技术保护点】
一种复合式薄膜磁头,包括:一个写头元件;一对用于所述写头元件的端接点;一对用于所述写头元件的引线导体,将所述写头元件与用于所述写头元件的所述端接点对电连接;一个读头元件;一对用于所述读头元件的端接点; 和一对用于所述读头元件的引线导体,将所述读头元件与用于所述读头元件的所述端接点对电连接,用于所述写头元件的所述引线导体对和用于所述读头元件的所述引线导体对,形成为仅间隔一个绝缘层而相互没有重叠部分的图形。
【技术特征摘要】
JP 2004-3-31 103865/20041.一种复合式薄膜磁头,包括一个写头元件;一对用于所述写头元件的端接点;一对用于所述写头元件的引线导体,将所述写头元件与用于所述写头元件的所述端接点对电连接;一个读头元件;一对用于所述读头元件的端接点;和一对用于所述读头元件的引线导体,将所述读头元件与用于所述读头元件的所述端接点对电连接,用于所述写头元件的所述引线导体对和用于所述读头元件的所述引线导体对,形成为仅间隔一个绝缘层而相互没有重叠部分的图形。2.根据权利要求1所述的复合式薄膜磁头,其中所述读头元件是一个磁阻读头元件,在该磁阻读头元件中读出电流沿与所述元件层表面平行的方向流动。3.根据权利要求2所述的复合式薄膜磁头,其中所述磁阻读头元件是一个巨磁阻读头元件。4.根据权利要求1所述的复合式薄膜磁头,其中所述写头元件是一个感应写头元件。5.一种复合式薄膜磁头,包括一个写头元件;一对用于所述写头元件的端接点;一对用于所述写头元件的引线导体,将所述写头元件与用于所述写头元件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:清野浩,安德洋介,梅原刚,泽田佳和,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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