带有扩大绝缘层的磁头结构制造技术

一种磁头结构，具有线圈和使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播并且形成了磁隙的磁极。绝缘层围绕着线圈，并且保护层覆盖着绝缘层和磁极。绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。最好随着保护层的厚度的增大，增加绝缘层的体积。通过增加绝缘层的体积，磁头滑块的浮置面在磁极附近的部分朝向盘的凸起得以减小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种磁头结构。
技术介绍
磁盘设备包括多个盘和设置在这些盘之间的多个磁头结构。磁头结构是设置在磁头滑块上的。磁头滑块的面对盘的表面称为浮置面。磁头结构包括线圈、使得由该线圈产生的磁通量能够穿过其传播并且形成磁隙的磁极、环绕着线圈的绝缘层和覆盖着绝缘层和磁极的保护层，通过将这些组件设置在基板上形成了磁头滑块。而且，在基板上还设置了屏蔽层(shield)和读取元件(MR元件)。当将数据写入盘中时，向线圈供应电流。流经线圈的电流产生磁通量，并且磁极中的漏磁通量将数据写入到盘上。而且，当从盘上读取数据时，是通过MR元件读取数据的。近来，减小了磁头滑块的浮动高度(浮置量)，以增大记录密度，并且该浮动高度例如为十几个nm。在磁头结构中，基板是由Al2O3-TiC制成的，线圈是由铜制成的，磁极和屏蔽层是由诸如NiFe之类的磁性材料制成的，保护层是由铝制成的，而绝缘层是由诸如感光树脂之类的树脂材料制成的。按照这种方式，整个磁头结构由铝制的保护层覆盖起来，并且热膨胀系数与保护层不同的线圈和绝缘层设置在磁头结构之内。铝的热膨胀系数是5.8×10-6，铜的热膨胀系数是17.2×10-6，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头结构，包括：线圈；磁极，使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播，并且该磁极形成了磁隙；围绕着线圈的绝缘层；覆盖着绝缘层和磁极的保护层；其中绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。

【技术特征摘要】
JP 2004-3-30 JP2004-0990551.一种磁头结构，包括线圈；磁极，使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播，并且该磁极形成了磁隙；围绕着线圈的绝缘层；覆盖着绝缘层和磁极的保护层；其中绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。2.按照权利要求1所述的磁头结构，其中绝缘层的体积处于由L的立方定义的值的10倍到40倍的范围之内，其中L是保护层的厚度并且小于25μm。3.按照权利要求1所述的磁头结构，其中绝缘层包括围绕着线圈的层和与围绕着线圈的层有差别地设置的层。4.一种磁头结构，包括线圈；磁极，使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播，并且该磁极形成了磁隙；围绕着线圈的绝缘层；覆盖着绝缘层和磁极的保护层；其中线圈具有内线圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木健一郎，星野敏规，中田敏幸，有贺敬治，前多宏志，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]