一种背馈电容盘式双馈微带天线制造技术

本实用新型专利技术属于微带天线结构技术领域，具体涉及一种背馈电容盘式双馈微带天线，包括：介质基片，设置有辐射面和接地面；辐射贴片，设置在所述辐射面上，用于发射和接收电磁波；至少一组馈电盘，设置在所述辐射面上，与所述辐射贴片间隔设置，用于通过与所述辐射贴片的电容耦合效应形成所述微带天线的馈点；接地贴片，设置在所述接地面上。本实用新型专利技术优化了微带天线激励方式，从直接连接激励改为电容盘式耦合激励方式，改善低频部分双馈点间隔离，同时改善天线背面失配能量泄露的问题。时改善天线背面失配能量泄露的问题。时改善天线背面失配能量泄露的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种背馈电容盘式双馈微带天线


[0001]本技术属于微带天线结构
，具体涉及一种背馈电容盘式双馈微带天线。

技术介绍

[0002]随着智能设备的普及，越来越多的智能终端使用到了无线通信技术。微带天线作为雷达、Wi
‑
Fi、蓝牙、广播、制导等无线通讯应用系统的关键部分，直接影响无线通讯应用系统的通信距离。特别是随着IOT技术的发展，产品越做越小，无线通信产品对性能优，面积小，成本低的天线需求越来越强烈。现有微带天线(micro strip antenna)是在一个薄介质基片上，一面附上金属层作为天线的参考地，另一面用光刻腐蚀等方法制成一定形状大小的金属层，在此金属面的内部打一个小的过孔或者从侧面接入微带线作为信号的接入馈电点，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线。
[0003]现有技术采用单馈电点的辐射贴片形式，这种辐射贴片单个辐射贴片一般只能用发射或者接收一个链路，其应用上有以下几个缺点：
[0004]1.需要有两个辐射贴片分别用做发射辐射贴片和接收辐射贴片，这样需要更大的PCB面积，增加了产品成本，也不利于产品小型化；
[0005]2.需要在收发链路增加巴伦或者电桥等电路来增加收发隔离后才能接入单馈电点天线，这样增加了系统设计的复杂度，使产品设计难度大大增加，同时电路面积增大，不利于产品小型化设计；
[0006]3.当把收发链路直接连接到单馈电点天线的使用方式，这种方式收发隔离度会比较差，系统性能会受到限制，只能在对收发隔离度要求不高的系统中使用。
>[0007]此外，根据微波天线原理，辐射贴片形状一定的条件下，辐射贴片尺寸的大小与其谐振频率成反比。现有微带辐射贴片一般为矩形形状，对于某个需要的谐振频率，对应的辐射贴片面积会比较大，这样一定程度上增加了产品面积和成本。

技术实现思路

[0008]有鉴于此，本技术提出一种背馈电容盘式双馈微带天线，对于收发全双工的微带天线系统，采用本设计微带天线时只需要一个天线面，就可以实现同时收发，有效的减小了产品面积，节约成本；采用本设计的天线，不需要在系统上设计巴伦或者电桥等收发隔离电路，降低了系统设计的复杂度；本设计天线利用天线极化隔离原理，在只使用一个天线的状态下，保证收发链路之间的隔离度，减小收发链路之间的相互影响保证系统的性能。
[0009]同时，本技术优化了微带天线激励方式，从直接连接激励改为电容盘式耦合激励方式，改善低频部分双馈点间隔离，同时改善天线背面失配能量泄露的问题。
[0010]为了达到上述技术目的，本技术所采用的具体技术方案为：
[0011]一种背馈电容盘式双馈微带天线，包括：
[0012]介质基片，包括辐射面和接地面；
[0013]辐射贴片，设置在所述辐射面上，用于发射和接收电磁波；
[0014]至少一组馈电盘，设置在所述辐射面上，与所述辐射贴片间隔设置，用于通过与所述辐射贴片的电容耦合效应形成所述微带天线的馈点；
[0015]接地贴片，设置在所述接地面上。
[0016]进一步的，所述馈电盘为贴片状。
[0017]进一步的，所述馈电盘包括发射馈电盘和接收馈电盘。
[0018]进一步的，所述发射馈电盘与所述接收馈电盘的结构相同，所述发射馈电盘——所述辐射贴片的中心点——所述接收馈电盘所形成的夹角为80
°‑
100
°
。
[0019]进一步的，所述馈电盘的形状为4N边形、圆形或椭圆形，其中，N＝1、2、3...。
[0020]进一步的，所述馈电盘所述辐射贴片之间设置有避让环。
[0021]进一步的，所述避让环的宽度为0.15
‑
0.25mm。
[0022]进一步的，所述微带天线上还设置有馈电孔；所述馈电孔同时贯穿所述馈电盘、所述介质基片和所述接地贴片。
[0023]进一步的，所述馈电孔与所述接地贴片之间均设置有隔离环。
[0024]进一步的，所述隔离环的宽度为0.15
‑
0.35mm。
[0025]采用上述技术方案，本技术能够带来以下有益效果：
[0026]1、本技术的发射馈电盘和接收馈电盘均设置在辐射面上，镶嵌刻蚀在辐射贴片中，中间设置未刻蚀环或设置其他绝缘物与所述辐射贴片电间隔设置，在雷达波信号收发时，由于电容耦合效应，发射馈电盘和接收馈电盘与辐射贴片形成电容耦合关系。因此通过调整发射馈电盘和接收馈电盘的面积即可与辐射贴片匹配起到阻抗转换器的作用；
[0027]2、将馈电盘放在辐射贴片内部，而不是传统的放在外部耦合激励天线，能够在实现同样的微带天线功能的情况下需要更小面积的辐射贴片；
[0028]3、采用电容耦合激励辐射贴片的方式，相比传统的直接连接的激励方式，可以有效改善低频信号隔离度差的问题；
[0029]4、同时，电容盘式耦合激励，激励部分在电容盘边缘部分，而不是过孔部分，可以有效改善传统背馈式微带天线背面泄露的问题。
[0030]5、本技术提出将发射馈电盘和接收馈电盘设置为圆形或椭圆形，可以增加激励效果；
[0031]6、本技术设置发射馈电孔和接收馈电孔，使其他设备在微带天线的背面连接发射馈电盘和接收馈电盘，能够降低对辐射贴片收发功能的影响。
[0032]7、本技术的避让环和隔离环均为介质基片上的非刻蚀区，能够简化工艺、降低生产成本。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0034]图1为本技术具体实施方式中一种背馈电容盘式双馈微带天线的辐射面视
图；
[0035]图2为本技术具体实施方式中一种背馈电容盘式双馈微带天线的接地面视图；
[0036]图3为本技术具体实施方式中，一种背馈电容盘式双馈微带天线的侧面视图；
[0037]其中：1、介质基片；2、辐射贴片；3、发射馈电盘；4、接收馈电盘；5、发射馈电孔；6、接收馈电孔；7、避让环；8、隔离环；9、接地贴片。
具体实施方式
[0038]下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
[0039]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背馈电容盘式双馈微带天线，其特征在于，包括：介质基片，设置有辐射面和接地面；辐射贴片，设置在所述辐射面上，用于发射和接收电磁波；至少一组馈电盘，设置在所述辐射面上，与所述辐射贴片间隔设置，用于通过与所述辐射贴片的电容耦合效应形成所述微带天线的馈点；接地贴片，设置在所述接地面上。2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于：所述馈电盘为贴片状。3.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于：所述馈电盘包括发射馈电盘和接收馈电盘。4.根据权利要求3所述的微带天线，其特征在于：所述发射馈电盘与所述接收馈电盘的结构相同，所述发射馈电盘——所述辐射贴片的中心点——所述接收馈电盘所形成的夹角为80
°‑
100
°
。5.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞建海，何德宽，余观忠，高坤，
申请(专利权)人：隔空上海智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：