【技术实现步骤摘要】
真空镀膜用电极板以及包括该电极板的镀膜装置
[0001]本技术涉及一种防护装置,具体地说,是涉及一种真空镀膜用电极板。
[0002]本技术还涉及包括该真空镀膜用电极板的镀膜装置。
技术介绍
[0003]近年来,镀膜技术的快速发展,尤其是气相沉积技术日臻成熟,使利用表面镀膜技术提高电子产品的性能成为一种技术热点。表面镀膜技术可赋予电子产品,诸如高的抗摔次数、优异的防刮耐磨性、良好的散热性、防水性、耐水下通电性以及耐腐性等性能。等离子体化学气相沉积技术是目前常用的镀膜技术,该技术在电场作用下产生等离子体,借助等离子体使含有膜层组成原子的气态物质发生化学反应,在产品表面沉积防护膜层。
[0004]但是生产制程中,电极板完全裸露在外,裸露的电极板同样也会被镀上膜层,若不及时清理则经多次镀膜后膜层会脱落而产生粉尘,粉尘飘落在产品上,使产品在镀膜过程中出现针孔,从而影响防水效果。为了控制制程的稳定性,对舱室的洁净度要求就比较高,所以需要定时清理电极板。由于电极板不易拆卸,一般采用直接通入氧气、氩气等工艺气体轰击的模式,以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜用电极板(100),包括电极板本体(110)和导电连接杆(120),所述导电连接杆由所述电极板本体的一侧边延伸而出,其特征在于,还包括第一防护件(130)和第二防护件(140),所述第一防护件和所述第二防护件分别贴附于所述电极板本体的相对的两个板面而遮蔽所述电极板本体。2.根据权利要求1所述的真空镀膜用电极板,其特征在于,所述第一防护件和所述第二防护件的形状以及大小与所述电极板本体的形状以及大小相匹配。3.根据权利要求1所述的真空镀膜用电极板,其特征在于,所述第一防护件和所述第二防护件的厚度为0.5mm至2mm。4.根据权利要求1所述的真空镀膜用电极板,其特征在于,所述第一防护件和所述第二防护件卡扣连接。5.根据权利要求4所述的真空镀膜用电极板,其特征在于,所述电极板本体呈四边形,所述第一防护件包括第一防护板(131)以及设置于所述第一防护板的相邻两侧边的第一卡扣边(132)和第一遮挡边(133),所述第二防护件包括第二防护板(141)以及设置于所述第二防护板的相邻两侧边的第二卡扣边(142)和第二遮挡边(143),所述第一防护板和所述第二防护板分别贴附于所述电极板本体的相对的两个板面,所述第一卡扣边、所述第一遮挡边、所述第二卡扣边以及所述第二遮挡边依次遮蔽所述电极板本体的四个侧边。6.根据权利要求5所述的真空镀膜用电极板,其特征在于,所述第一卡扣边为所述第一防护件的上侧边...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴兴华,王凯,
申请(专利权)人:立讯电子科技昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:
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