硬盘用托架、内周面加工方法及装置、支承及夹持工具制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种硬盘用托架。以往的硬盘用托架由于凸片的冲孔的内周面中央部向内隆起，因此磁头安装在冲孔中的保持力低下，不稳定。如果通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因机械加工在托架上产生的毛刺，则凸片的冲孔的周边内侧部分塌边。除去因该塌边而在该塌边部的内侧产生的隆起部使内周面变成平的表面，提高磁头安装到冲孔内的保持力，使安装稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以个人电脑为首的、具备硬盘的OA设备(办公自动化设备)或便携式设备的硬盘装置的读取或写入等使用的硬盘用托架(也称为“コム”)、在硬盘用托架的凸片上开口的冲孔的内周面加工方法、该加工方法中使用的支承工具及夹持工具以及该冲孔的内周面加工装置。
技术介绍
具备硬盘的各种设备中装备有读取磁头和写入磁头。如图14所示，悬架D安装于托架B的凸片C的顶端，磁头A安装在悬架D的顶端。悬架D通过铆接安装在凸片C的顶端开口的冲孔(スエツジホ一ル)E(图13)内。托架B配置在如图14那样隔开间隔层叠的盘F的旁边，磁头A插入盘F之间，当电流流过安装在托架B后端的可动线圈G时，图中未示出的音圈电机驱动，使托架B沿图14的横方向往复移动，磁头A横切旋转中的盘F。图14的H为盘夹持器，I为底座，J为轭铁(例如参照日本特开平9-128911号)。以个人电脑为首、具备硬盘的OA设备一年比一年变小、变薄。因此，硬盘也变小、变薄，伴随于此，盘F的间隔也变窄，托架B也不断变小、变薄。如图13所示，由于托架B由多片凸片C以一定的间隔形成，因此如果托架B变薄则多片凸片C的间隔也变窄，要求间隔准确。由于托架B用实心的挤压材料或模铸材料经机械加工(切削、研削)而成，因此加工时托架B及其凸片C上产生毛刺。由于多层盘F与靠近它的各凸片C之间仅存在很小的间隙(几毫米)，因此小的毛刺也成为问题。因此，以往进行凸片C的去毛刺处理。该去毛刺处理有手工作业去毛刺、刻蚀加工处理去毛刺、电解去毛刺等各种方法。根据去毛刺的工件、去毛刺的精度等选择使用这些去毛刺处理。由于用刻蚀加工处理去毛刺的去毛刺能力不足，因此在其之前进行手工去毛刺处理，然后进行刻蚀加工处理，将2个作业组合起来。电解去毛刺由于其去毛刺能力足够，因此只要进行该作业就可以了。用刻蚀加工处理去毛刺时使用刻蚀加工液，用电解去毛刺法去毛刺时用电解液，在托架的边角上会产生塌边(俗称为“喇叭口”)(だれ)。特别是凸片C的冲孔E内成为如图15B所示那样的上下的边角a、b塌边，两边角a、b之间的中间部分c成为向冲孔E的内侧隆起的状态。如果这样的话，当通过铆接将悬架D安装到冲孔E中时，存在保持力低的问题。图15B为了便于说明夸张地表示了中间部分c，计测形状为图15C那样1/10mm以下程度的隆起。
技术实现思路
本专利技术的硬盘用托架是关于通过机械加工在根部的前端被隔开间隔并排地突设2片以上凸片的金属制硬盘用托架，通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因上述机械加工在托架上产生的毛刺，除去因该去毛刺处理使凸片的冲孔内周面的周边内侧部分塌边而在比该周边内侧部分靠里的地方产生的隆起部，使内周面变成平的表面。此时，通过形成比最终加工尺寸小的冲孔内径，再除去内周面的隆起部使内周面变成平的表面，可以使冲孔的内径为规定的尺寸。本专利技术的硬盘用托架通过铆接将悬架安装到上述那样除去内周面的隆起部使内周面变成平的表面的冲孔内。本专利技术的硬盘用托架可以通过以下1～4的加工处理使冲孔的内周面变成平的表面。1.在各凸片的里面或表面一侧配置支承构件，使其上开口的孔、槽等开口部与各凸片的冲孔对准；2.在各凸片的反面一侧配置夹持构件，使其上开口的孔、槽等开口部与凸片的冲孔对准；3.用上述支承构件和夹持构件夹持各凸片；4.在上述夹持状态下用加工工具一次加工2片以上的凸片的冲孔的内周面，除去该内周面的隆起部使内周面变成平的表面。本专利技术的硬盘用托架可以通过以下1～5的加工处理使内周面变成平的表面。1.在各凸片的里面或表面一侧配置支承构件，使其上开口的孔、槽等开口部与各凸片的冲孔对准；2.在各凸片的反面一侧配置夹持构件，使其上开口的孔、槽等开口部与凸片的冲孔对准；3.将细长的定芯构件插入2片以上的凸片的冲孔内，进行冲孔与加工工具的定芯；4.在用支承构件和夹持构件夹持各凸片后拔出定芯构件；5.在被定芯以后用加工工具一次加工用支承构件和夹持构件夹持着的上述2片以上的凸片的冲孔的内周面，除去该内周面的隆起部使内周面变成平的表面。本专利技术的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法是通过上述机械加工形成在根部的前端被隔开间隔并排突设2片以上凸片的硬盘用托架，通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因上述机械加工在托架上产生的毛刺，除去因该去毛刺处理使凸片的冲孔的周边内侧塌边而在比该塌边部分靠里的地方产生的隆起部使冲孔的内周面变成平的表面的方法；是在各凸片的里面或表面一侧配置支承构件，使其上开口的孔、槽等开口部与各凸片的冲孔对准，在各凸片的反面一侧配置夹持构件，使其上开口的孔、槽等开口部与凸片的冲孔对准，用上述支承构件和夹持构件夹持各凸片，在该夹持状态下用加工工具加工2片以上的凸片的冲孔的内周面，除去该内周面的隆起部使内周面变成平的表面的加工方法。此时，在用支承构件和夹持构件夹持凸片之前将细长的定芯构件插入2片以上的凸片的冲孔内，进行冲孔与加工工具的定芯，在用支承构件和夹持构件夹持各凸片后拔出定芯构件，(它们)被定芯，将加工工具插入用支承构件和夹持构件夹持的2片以上的凸片的冲孔内除去上述隆起部可以使内周面变成平的表面。无论哪种方法，都使内周面加工前的冲孔的内径尺寸比加工后的小，通过去毛刺处理、用加工工具除去隆起部使冲孔的内周面变成平的表面并使内径为规定的尺寸。本专利技术的硬盘用托架的冲孔内周面加工用支承工具为上述硬盘用托架的冲孔内周面加工方法中使用的支承工具，2片以上的支承构件隔开间隔被配置，使这些支承构件之间的间隔为托架的各凸片和各夹持构件插入的宽度，各支承板上设置能够与凸片的冲孔对准的孔、槽等开口部。本专利技术的硬盘用托架的冲孔内周面加工用夹持工具为上述硬盘用托架的冲孔内周面加工方法中使用的夹持工具，2片以上的夹持构件隔开能够插入托架的各凸片和支承构件的间隔被配置，这些夹持构件的一端固定，另一端自由，各夹持构件的自由端形成可与凸片的冲孔对准的孔、槽等开口部，如果用驱动体使各夹持构件向各凸片一侧变动，则自由端能够触压在各凸片上，如果向反方向变动，则可解除上述触压。此时，可以使夹持构件为弹性板。本专利技术的硬盘用托架的冲孔内周面加工装置具有安装硬盘用托架的工作台、固定被安装在工作台上的托架的托架压紧工具、具备2片以上的分别夹持隔开托架的间隔而形成的2片以上的凸片的支承构件的支承工具、具备2片以上的夹持构件的夹持工具、被插入用支承工具的支承构件和夹持工具的夹持构件夹持着的凸片的冲孔中加工其内周面的加工工具。上述2片以上的支承构件隔开可以插入各夹持构件和各凸片的间隔被配置，各支承构件上设置有能够与凸片的冲孔对准的孔、槽等开口部，上述2片以上的夹持构件隔开各支承构件和各凸片能够插入的间隔被配置，各夹持构件上形成有能够与凸片的冲孔对准的孔、槽等开口部。并且，上述2片以上的夹持构件一端固定，另一端自由，在各夹持构件的自由一端上形成有能够与凸片的冲孔对准的孔、槽等开口部，如果用驱动体使各夹持构件向各凸片一侧变动，则自由端能够压接在各凸片上，如果向反方向变动，则解除上述触压。可以使上述2片以上的夹持构件为弹性板。附图说明图1是表示本专利技术的硬盘用托架的一例的立体图。图2A是关于本专利技术的硬盘用托架的凸片顶端部的详细图。图2B是图2A的X-X线剖视图。图2C是除去隆起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过机械加工在根部的前端被隔开间隔并排突设有２片以上凸片的金属制硬盘用托架，其特征在于，通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因上述机械加工而在托架上产生的毛刺，除去因该去毛刺处理使凸片的冲孔的周边内侧部分塌边而在该冲孔的比该周边内侧部分靠里侧处产生的隆起部，使冲孔内周面成为平的表面。

【技术特征摘要】
JP 2004-3-26 93110/2004;JP 2004-7-30 224411/20041.一种通过机械加工在根部的前端被隔开间隔并排突设有2片以上凸片的金属制硬盘用托架，其特征在于，通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因上述机械加工而在托架上产生的毛刺，除去因该去毛刺处理使凸片的冲孔的周边内侧部分塌边而在该冲孔的比该周边内侧部分靠里侧处产生的隆起部，使冲孔内周面成为平的表面。2.一种通过机械加工在根部的前端被隔开间隔并排突设2片以上凸片的金属制硬盘用托架，其特征在于，凸片的冲孔的内径被形成得比最终加工尺寸小，通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因上述机械加工而在托架上产生的毛刺，除去因该去毛刺处理使上述冲孔的周边内侧部分塌边而在该冲孔的比该周边内侧部分靠里侧处产生的隆起部，使冲孔内周面成为平的表面，并使冲孔的内径成为预定尺寸。3.如权利要求1或2所述的硬盘用托架，其特征在于，悬架通过铆接被安装在该冲孔上。4.一种硬盘用托架的冲孔内周面加工方法，通过机械加工形成在根部的前端被隔开间隔并排突设有2片以上凸片的硬盘用托架，通过刻蚀加工去毛刺处理、电解去毛刺处理等去毛刺处理除去因上述机械加工在托架上产生的毛刺，除去因该去毛刺处理使凸片的冲孔的周边内侧部分塌边、因而在比该塌边部分靠里侧处产生的隆起部使冲孔的内周面成为平的表面，其特征在于，在各凸片的里面或表面一侧配置支承构件，使在其上开口的孔、槽等开口部与各凸片的冲孔对准；在各凸片的反面一侧配置夹持构件，使其上开口的孔、槽等开口部与凸片的冲孔对准；用上述支承构件和夹持构件夹持着各凸片，在该夹持状态下用加工工具加工2片以上的凸片的冲孔的内周面，从而除去该内周面的隆起部使内周面成为平的表面。5.如权利要求4所述的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法，其特征在于，在用支承构件和夹持构件夹持着凸片之前将细长的定芯构件插入2片以上的凸片的冲孔内，进行冲孔与加工工具的定芯，在用支承构件和夹持构件夹持各凸片后拔出定芯构件，被定芯，将加工工具插入用支承构件和夹持构件夹持着的2片以上的凸片的冲孔内，用该加工工具除去冲孔的隆起部使冲孔内周面成为平的表面。6.如权利要求4或5所述的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法，其特征在于，使内周面处理前的冲孔的内径尺寸比加工后的小，通过去毛刺处理、用加工工具除去隆起部使冲孔的内周面成为平的表面，并且使内径成为预定的尺寸。7.如权利要求4所述的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法中使用的支承工具，其特征在于，隔开间隔配置2片以上的支承构件，使这些支承构件的间隔为托架的各凸片和夹持构件插入的宽度，各支承板上设置有能够与凸片的冲孔位置对准的孔、槽等开口部。8.如权利要求5所述的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法中使用的支承工具，其特征在于，隔开间隔配置2片以上的支承构件，使这些支承构件之间的间隔为托架的各凸片和夹持构件插入的宽度，各支承板上设置有能够与凸片的冲孔位置对准的孔、槽等开口部。9.如权利要求6所述的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法中使用的支承工具，其特征在于，隔开间隔配置2片以上的支承构件，使这些支承构件之间的间隔为托架的各凸片和夹持构件插入的宽度，各支承板上设置有能够与凸片的冲孔位置对准的孔、槽等开口部。10.如权利要求4所述的硬盘用托架的冲孔内周面加工方法中使用的夹持工具，其特征在于，隔开能够...

【专利技术属性】
技术研发人员：细井聪，
申请(专利权)人：株式会社三泉，
类型：发明
国别省市：JP[日本]