一体封边式碳晶饰面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体封边式碳晶饰面板，包括碳晶饰面板本体，所述碳晶饰面板本体由基板和饰面板相互复合组成，所述碳晶饰面板本体两侧板面向内开设有直角凹槽，所述直角凹槽外侧设有热弯封边，所述热弯封边由所述直角凹槽上端的碳晶饰面板本体板面向下热烘弯折处理后挡于所述直角凹槽外侧，所述直角凹槽内侧开设直角凹面，所述直角凹槽外侧通过所述热弯封边封边包裹。通过上述方式，本实用新型专利技术能够使用专用开槽设备将碳晶板两边背面开出直角凹槽，通过加热压弯定型一体化工艺，将基板和饰面板一同折弯包裹至侧边，解决了板材一体化封边的难点，一体无接缝接缝，整体无色差。整体无色差。整体无色差。

【技术实现步骤摘要】
一体封边式碳晶饰面板


[0001]本技术涉及饰面板领域，特别是涉及一种一体封边式碳晶饰面板。

技术介绍

[0002]传统板材封边技术是板材两面覆好饰面层后，使用同色封边条将侧边封边，这样接缝处还是会有接缝，长时间容易崩边甚至脱落，封边条也往往和饰面层有色差，影响美观。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种一体封边式碳晶饰面板，能够解决了板材一体化封边的难点，一体无接缝，整体无色差。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种一体封边式碳晶饰面板，包括碳晶饰面板本体，所述碳晶饰面板本体由基板和饰面板相互复合组成，所述碳晶饰面板本体两侧板面向内开设有直角凹槽，所述直角凹槽外侧设有热弯封边，所述热弯封边由所述直角凹槽上端的碳晶饰面板本体板面向下热烘弯折处理后挡于所述直角凹槽外侧，所述直角凹槽内侧开设直角凹面，所述直角凹槽外侧通过所述热弯封边封边包裹。
[0005]在本技术一个较佳实施例中，所述热弯封边厚度薄于所述碳晶饰面板本体厚度，所述热弯封边与所述碳晶饰面板本体水平板面连接端热烘弯折时圆弧过渡处理。
[0006]在本技术一个较佳实施例中，所述基板和所述饰面板由相同高分子改性材料制成且相互高温热压复合，所述饰面板复合在所述基板外层上。
[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述饰面板外层还涂覆有漆面层。
[0008]本技术的有益效果是：本技术能够使用专用开槽设备将碳晶板两边背面开出直角凹槽，通过加热压弯定型一体化工艺，将基板和饰面板一同折弯包裹至侧边，解决了板材一体化封边的难点，一体无接缝，整体无色差。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0010]图1是本技术一体封边式碳晶饰面板一较佳实施例的结构示意图；
[0011]附图中各部件的标记如下： 1、碳晶饰面板本体； 2、基板； 3、饰面板； 4、直角凹槽； 5、热弯封边。
具体实施方式
[0012]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]请参阅图1，本技术实施例包括：
[0014]一种一体封边式碳晶饰面板，包括碳晶饰面板本体1，所述碳晶饰面板本体1由基板2和饰面板3相互复合组成，所述碳晶饰面板本体1两侧板面向内开设有直角凹槽4，所述直角凹槽4外侧设有热弯封边5，所述热弯封边5由所述直角凹槽4上端的碳晶饰面板本体板面向下热烘弯折处理后挡于所述直角凹槽4外侧，所述直角凹槽4内侧开设直角凹面，所述直角凹槽4外侧通过所述热弯封边5封边包裹。
[0015]另外，所述热弯封边5厚度薄于所述碳晶饰面板本体1厚度，所述热弯封边5与所述碳晶饰面板本体1水平板面连接端热烘弯折时圆弧过渡处理。
[0016]另外，所述基板2和所述饰面板3由相同高分子改性材料制成且相互高温热压复合，所述饰面板3复合在所述基板2外层上。
[0017]另外，所述饰面板3外层还涂覆有漆面层。
[0018]本技术的工作原理为碳晶饰面板本体1由基板2和饰面板3相互复合组成，基板2和饰面板3由相同高分子改性材料制成且相互高温热压复合，饰面板3复合在基板2外层上，饰面板3外层还涂覆有漆面层。
[0019]碳晶饰面板本体1两侧板面向内开设有直角凹槽4，直角凹槽4外侧设有热弯封边5，热弯封边5由直角凹槽4上端的碳晶饰面板本体板面向下热烘弯折处理后挡于直角凹槽4外侧，直角凹槽4内侧开设直角凹面，直角凹槽4外侧通过热弯封边5封边包裹，热弯封边5厚度薄于碳晶饰面板本体1厚度，热弯封边5与碳晶饰面板本体1水平板面连接端热烘弯折时圆弧过渡处理，碳晶饰面板本体1使用专用开槽设备将两边背面开出直角凹槽4，通过加热压弯定型一体化工艺，将基板2和饰面板3一同折弯包裹至侧边，解决了板材一体化封边的难点，一体无接缝，整体无色差。
[0020]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体封边式碳晶饰面板，包括碳晶饰面板本体，其特征在于，所述碳晶饰面板本体由基板和饰面板相互复合组成，所述碳晶饰面板本体两侧板面向内开设有直角凹槽，所述直角凹槽外侧设有热弯封边，所述热弯封边由所述直角凹槽上端的碳晶饰面板本体板面向下热烘弯折处理后挡于所述直角凹槽外侧，所述直角凹槽内侧开设直角凹面，所述直角凹槽外侧通过所述热弯封边封边包裹。2.根据权利要求1所述的一体封边式碳晶饰...

【专利技术属性】
技术研发人员：史小晨，
申请(专利权)人：江苏沐时代新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：