焊布装置和袋装弹簧串制造设备制造方法及图纸

技术编号:30577113 阅读:28 留言:0更新日期:2021-10-30 14:18
本实用新型专利技术公开一种焊布装置和袋装弹簧串制造设备,所述焊布装置包括上封刀和下封刀,所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置,且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离,所述下封刀包括基座、第一封焊件组和第二封焊组件,所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置,所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上,且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动。本实用新型专利技术实施例的焊布装置具有生产成本低,封焊效率高的优点。封焊效率高的优点。封焊效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
焊布装置和袋装弹簧串制造设备


[0001]本技术涉及弹簧制造领域,具体地,涉及一种焊布装置和袋装弹簧串制造设备。

技术介绍

[0002]在现有技术中,在袋装弹簧的封焊过程中,往往采用两种封焊装置对袋装弹簧进行封焊,一种是横向封焊装置,一种是竖向封焊装置,而使用两种封焊装置进行封焊时,造成空间利用不充分,进而导致需要两种封焊装置进行多次重复封焊动作才能完成一个袋装弹簧的封焊,结构复杂,且浪费时间。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此,本技术第一方面的实施例提出一种焊布装置。
[0005]本技术第二方面的实施例提出一种袋装弹簧串制造设备。
[0006]根据本技术实施例的焊布装置,包括:
[0007]上封刀;和
[0008]下封刀,所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置,且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离;
[0009]所述下封刀包括:
[0010]基座,所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊布装置,其特征在于,包括:上封刀;和下封刀,所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置,且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离;所述下封刀包括:基座,所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置;第一封焊件组和第二封焊组件,所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上,且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动。2.根据权利要求1所述的焊布装置,其特征在于,所述第一封焊件组包括多个第一封焊件;所述第二封焊组件包括多个第二焊缝组,多个所述第二焊缝组与多个所述第一封焊件在左右方向上交替间隔设置,且所述第二封焊组位于所述第一封焊件左右方向上的两侧。3.根据权利要求2所述的焊布装置,其特征在于,所述第一封焊件中包括至少一个第一封齿,所述第二封焊组中包括至少一个第二封齿。4.根据权利要求3所述的焊布装置,其特征在于,所述第一封齿沿左右方向延伸,所述第二封齿沿前后方向延伸。5.一种袋装弹簧串制造设备,其特征在于,包括如权利要求1

4中任一项所述的焊布装置。6.根据权利要求5所述的袋装弹簧串制造设备,其特征在于,还包括:弹簧输送装置,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶如剑
申请(专利权)人:浙江华剑智能装备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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