易拆扣位结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种易拆扣位结构和电子设备，其中，所述易拆扣位结构包括第一壳体、第二壳体以及锁固件，所述第一壳体的边缘开设有连接孔，并于其内边缘设有卡扣；所述第二壳体与所述第一壳体对接围合形成有容置腔，所述第二壳体开设有与所述连接孔相对应的安装孔，并于其内边缘设有与所述卡扣相卡合的卡凸；所述卡扣或所述卡凸的边缘设有导向面，所述导向面的导向方向为沿所述连接孔至与其相对的另一端的方向，所述卡扣在受力时可沿所述导向方向脱离所述卡凸；所述锁固件可穿设于所述安装孔与所述连接孔内，以进行锁固。本实用新型专利技术的易拆扣位结构可解决产品的壳体扣位难拆的问题，方便维修拆卸。方便维修拆卸。方便维修拆卸。

【技术实现步骤摘要】
易拆扣位结构和电子设备


[0001]本技术涉及装配
，特别涉及一种易拆扣位结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，智能电子类产品越来越迷你个性化，消费者更注重产品酷炫外观，追求迷你便捷，产品功能体验已满足不了消费者需求，产品外观造型设计线条感，越来越受年轻消费者第一眼缘喜爱。如何保留原有外观造型，并保证产品可靠性强度是个挑战，现有市场上下壳堆叠组装的产品，普遍采用螺钉或扣位固定结构，但是螺钉暴露外部显然降低产品档次，外观造成破坏，影响消费者对产品喜好感。同时，扣位结构拆卸困难，扣位在维修拆卸过程容易断裂，维修成本高，拆卸耗时效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种易拆扣位结构，旨在解决产品的壳体扣位难拆的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的易拆扣位结构包括：
[0005]第一壳体，所述第一壳体的边缘开设有连接孔，并于其内边缘设有卡扣；
[0006]第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体对接围合形成有容置腔，所述第二壳体开设有与所述连接孔相对应的安装孔，并于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易拆扣位结构，其特征在于，所述易拆扣位结构包括：第一壳体，所述第一壳体的边缘开设有连接孔，并于其内边缘设有卡扣；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体对接围合形成有容置腔，所述第二壳体开设有与所述连接孔相对应的安装孔，并于其内边缘设有与所述卡扣相卡合的卡凸；所述卡扣和/或所述卡凸的边缘设有导向面，所述导向面的导向方向为沿所述连接孔至与其相对的另一端的方向，所述卡扣在受力时可沿所述导向方向脱离所述卡凸；以及锁固件，所述锁固件可穿设于所述安装孔与所述连接孔内，以进行锁固。2.如权利要求1所述的易拆扣位结构，其特征在于，所述第一壳体于其内边缘还设有与所述卡扣间隔分布的易拆扣，所述易拆扣位于所述容置腔内，所述第二壳体开设有开孔；所述连接孔设于所述易拆扣，所述开孔与所述易拆扣未设置所述连接孔的部分对应；或，所述易拆扣邻近所述连接孔设置，所述开孔与所述易拆扣对应设置。3.如权利要求2所述的易拆扣位结构，其特征在于，所述易拆扣设有顶开槽，所述开孔与所述顶开槽相对应设置。4.如权利要求3所述的易拆扣位结构，其特征在于，所述易拆扣包括相连接的凸出部和凹陷部，所述连接孔开设于所述凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志明，陈远超，张赛波，张瑞，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：