一种特殊位置的传感器热电模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种特殊位置的传感器热电模块，包括陶瓷基板、传感器、铜粒和P/N型颗粒元件，陶瓷基板一边设置有温度传感器，陶瓷基板包括上陶瓷基板与下陶瓷基板，在上陶瓷基板与下陶瓷基板中间设置有两层铜粒，在两层铜粒之间设置有一层P/N型颗粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附着有一层铜粒，铜粒与P/N型颗粒元件形成电偶。本实用新型专利技术提供一种可以检测热点模块温度且在传感器损坏时能够快速传感器的特殊位置的传感器热电模块。速传感器的特殊位置的传感器热电模块。速传感器的特殊位置的传感器热电模块。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊位置的传感器热电模块


[0001]本技术涉及传感
，尤其是涉及一种特殊位置的传感器热电模块。

技术介绍

[0002]目前常规用传感器检测热电半导体模块冷面或热面温度，热电半导体模块为台阶式形状。由于焊线原因，上下陶瓷基板排布为不常规排布，因此导致产品成本的上升。一些民用市场中，对于成本控制要求比较高，希望价格便宜，但不会影响性能且还可以检测热电半导体模块冷面或热面温度。为此设计一种特殊位置传感器的热电半导体模块。
[0003]中国专利公开号CN105374927A，公开日2016年03月02日，专利技术创造的名称为热电模块及其制造方法，该申请案包括该热电模块包括：下部热电模块，p型和n型半导体元件在下部绝缘基板的上部沿水平方向布置；上部热电模块，相互电连接的p型与n型半导体元件在上部绝缘基板的下部沿水平方向布置；接合部，将上部热电模块的p型半导体元件与下部热电模块的p型半导体元件接合，并将上部热电模块的n型半导体元件与下部热电模块的n型半导体元件接合。该申请案不能检测热电模块的温度，进而就不能实时掌握热电模块的实时温度，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器热电模块，其特征是包括陶瓷基板、传感器、铜粒和P/N型颗粒元件，陶瓷基板一边设置有温度传感器，陶瓷基板包括上陶瓷基板与下陶瓷基板，在上陶瓷基板与下陶瓷基板中间设置有两层铜粒，在两层铜粒之间设置有一层P/N型颗粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附着有一层铜粒，铜粒与P/N型颗粒元件形成电偶；下陶瓷基板上设有一层焊接材料，在下陶瓷基板上长边一侧有一处凹陷，凹陷内填充有焊接材料，温度传感器焊接在凹陷处；凹陷四周设有上凸的切割刃；凹陷内设有挡板，挡板将凹陷分为上下两个腔体，在下腔体设置有弹性件，弹性件一端连接挡板，弹性件另一端连接下腔体底部。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯林，吴永庆，
申请(专利权)人：浙江先导热电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：